专利名称：喷射式焊剂涂敷器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于将使锡焊性提高的焊剂涂敷在印刷电路板上的喷射式焊剂涂敷器(spray fluxer)。
背景技术：
作为在印刷电路板上进行锡焊的方法，存在有使印刷电路板与熔融焊料接触来进行锡焊的浸渍法。在该浸渍法中，使用由焊剂涂敷器、预加热器、喷流焊料槽及冷却装置等构成的锡焊装置，例如进行如下处理来进行锡焊利用焊剂涂敷器将焊剂涂敷在印刷电路板上、利用预加热器对该涂敷部进行预加热、在喷流焊料槽中使焊料附着、利用冷却装置进行冷却。当将连接器、电解电容器等大型的电子元件安装在印刷电路板上时，多是在利用锡焊装置将小型的电子元件安装在印刷电路板上之后、利用被称作局部锡焊装置的仅用于对规定的部位进行锡焊处理的装置将大型的电子元件安装在印刷电路板上。对于局部锡焊装置中所使用的喷射式焊剂涂敷器，由于在印刷电路板上除了安装大型的电子元件的部位以外的部位已经安装有小型的电子元件，因此要求在该印刷电路板上仅对安装大型的电子元件的部位涂敷焊剂。在专利文献1中公开有一种设有遮蔽喷嘴(mask nozzle)的局部锡焊用喷射式焊剂涂敷器。采用该喷射式焊剂涂敷器，在用于喷射焊剂的喷嘴的上方设有遮蔽喷嘴。该遮蔽喷嘴与印刷电路板的安装大型的电子元件的规定部位相对应设置，能够防止将焊剂涂敷在已经安装在印刷电路板上的小型的电子元件上。专利文献1 日本特开2003-1M621号公报可是，专利文献1虽然是使用遮蔽喷嘴而能够仅对必要的部位均勻地进行涂敷这样的优异的喷射式焊剂涂敷器，但在使用该遮蔽喷嘴的方法中，当增大遮蔽喷嘴内的压力以能够对设置在印刷电路板上的整个通孔内涂敷从喷雾喷嘴喷出的雾状焊剂时，该焊剂有可能从印刷电路板与遮蔽喷嘴之间的间隙漏出。因此，焊剂会附着在不需要的部位，从而需要将印刷电路板与喷嘴的距离隔开约60mm来进行设置，不能够使喷嘴靠近印刷电路板。其结果，难以对整个通孔内涂敷焊剂。另外，也考虑降低遮蔽喷嘴内的压力并使印刷电路板与喷嘴的距离相靠近来涂敷焊剂，但是焊剂的涂敷面积变小，涂敷焊剂的时间增长。近年来所使用的无铅焊料与以往的Sn-Pb焊料相比，焊料的润湿性较差，若不对整个通孔内涂敷焊剂，则焊料在印刷电路板的通孔内不会上升。因此，存在有未形成锡焊焊脚、产生了桥接不良、毛刺不良等不能够确保印刷电路板的可靠性的问题。为了解决该问题，也考虑使用发泡式焊剂涂敷器，但是发泡式焊剂涂敷器不仅使作为环境负担物质的挥发性有机物质向大气中大量飞散，而且必须进行该发泡式焊剂涂敷器的处理中的污染、发泡筒的维护等，其处理较难。因此，尽管对通孔的整个孔涂敷焊剂，近年来发泡式焊剂涂敷器的使用存在减少的倾向。
发明内容
因此，本发明即是为了解决上述问题，其目的在于提供一种能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给充分的焊剂、而且能够增大焊剂的涂敷面积且缩短焊剂的涂敷时间的喷射式焊剂涂敷器。本发明人发现通过使用喷射式焊剂涂敷器使喷雾喷嘴靠近印刷电路板，并限定喷雾的涂敷面积，即使不使用遮蔽喷嘴也能够防止焊剂从印刷电路板与喷雾喷嘴之间的间隙漏出而附着在不需要的部位，而且，通过以喷雾喷嘴的涂敷范围不重叠的方式组合多个喷嘴，能够弥补因使喷雾喷嘴靠近印刷电路板且限定喷雾的涂敷面积而产生的焊剂涂敷器的涂敷面积的缩小，从而完成了本发明。本发明的喷射式焊剂涂敷器是用于将焊剂涂敷在印刷电路板上的喷射式焊剂涂敷器，其特征在于，该喷射式焊剂涂敷器具有移动部件，其能够沿X轴方向和Y轴方向移动；多个喷嘴，其设置于移动部件，具有用于喷射焊剂的喷射口，该多个喷嘴用于向印刷电路板涂敷来自喷射口的焊剂；多个喷嘴分别彼此相邻，且该多个喷嘴分别以彼此的涂敷范围不重叠的方式设置在沿与移动部件的移动方向垂直的方向使喷射口错开规定距离的位置。在本发明的喷射式焊剂涂敷器中，移动部件沿X轴方向及Y轴方向移动。多个喷嘴具有用于喷射焊剂的喷射口，该多个喷嘴用于向印刷电路板涂敷来自喷射口的焊剂。以此为前提，多个喷嘴分别彼此相邻且以彼此的涂敷范围不重叠的方式设置在沿与移动部件的移动方向垂直的方向使喷射口错开规定距离的位置。由此，能够使多个喷嘴靠近印刷电路板来进行涂敷。其结果，能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给充分的焊剂，而且，能够增大焊剂的涂敷面积。例如，上述多个喷嘴包括第一喷嘴和第二喷嘴。第一喷嘴和第二喷嘴在X轴方向上彼此相邻，且该第一喷嘴和该第二喷嘴以其涂敷范围不重叠的方式设置在沿Y轴方向使喷射口错开规定距离的位置，第一喷嘴和第二喷嘴能够借助移动部件沿X轴方向移动，并且用于喷射焊剂。当第一喷嘴和第二喷嘴借助移动部件沿X轴方向移动并靠近印刷电路板至距该印刷电路板规定距离时，从该第一喷嘴或该第二喷嘴中的靠近印刷电路板的一个喷嘴喷射出焊剂，之后，当第一喷嘴和第二喷嘴借助移动部件进一步沿X轴方向移动时，从该第一喷嘴或该第二喷嘴中的另一个喷嘴喷射出焊剂。而且，当第一喷嘴和第二喷嘴一边借助移动部件沿X轴方向移动一边从涂敷有焊剂的印刷电路板离开时，使自该第一喷嘴或该第二喷嘴中的先离开印刷电路板的一个喷嘴的焊剂的喷射停止，之后，第一喷嘴和第二喷嘴借助移动部件进一步沿X轴方向移动，使自该第一喷嘴或该第二喷嘴中的另一个喷嘴的焊剂的喷射停止。另外，例如上述多个喷嘴还包括第三喷嘴和第四喷嘴。第三喷嘴和第四喷嘴在Y 轴方向上相互相邻，该第三喷嘴和该第四喷嘴以其涂敷范围不重叠的方式设置在沿X轴方向使喷射口错开规定距离的位置，第三喷嘴和第四喷嘴能够借助移动部件沿Y轴方向移动，并且用于喷射焊剂。当第三喷嘴和第四喷嘴借助移动部件沿Y轴方向移动并靠近印刷电路板至距该印刷电路板规定距离时，从该第三喷嘴或该第四喷嘴中的靠近印刷电路板的一个喷嘴喷射出焊剂，之后，当第三喷嘴和第四喷嘴借助移动部件进一步沿Y轴方向移动时，从该第三喷嘴或该第四喷嘴中的另一个喷嘴喷射出焊剂。而且，当第三喷嘴和第四喷嘴一边借助移动部件沿Y轴方向移动一边从涂敷有焊剂的印刷电路板离开时，使自该第三喷嘴或该第四喷嘴中的先离开印刷电路板的一个喷嘴的焊剂的喷射停止，之后，第三喷嘴或第四喷嘴借助移动部件进一步沿Y轴方向移动，使自该第三喷嘴或该第四喷嘴中的另一个喷嘴的焊剂的喷射停止。采用本发明的喷射式焊剂涂敷器，能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给充分的焊剂，因此能够提高通孔的润湿上升性。由此，能够防止桥接不良、毛刺不良等锡焊不良。而且，能够增大焊剂的涂敷面积，因此能够缩短焊剂的涂敷时间，能够提高向印刷电路板涂敷焊剂的工序的作业效率。
图1是表示本发明的喷射式焊剂涂敷器1的结构例的主剖视图。图2是表示喷射式焊剂涂敷器1的结构例的俯视图。图3是表示焊剂涂敷器部IA的焊剂喷射例子的说明图。图4是表示焊剂涂敷器部IA的动作例子的说明图。图5是表示印刷电路板Pl的焊剂涂敷例子的说明图。图6是表示焊剂涂敷器部IA的动作例子的时间图。
具体实施例方式本发明的喷射式焊剂涂敷器的多个喷嘴优选设置在沿与喷嘴的移动方向垂直的方向使喷射口错开规定距离的位置。如果彼此的涂敷范围重叠，则在多个喷嘴同时喷射出焊剂时，焊剂相互碰撞并散乱，因此会在不需要的部位附着焊剂。本发明的喷射式焊剂涂敷器通过将多个喷嘴的喷射口设置在沿与移动方向正交的方向错开规定距离的位置，能够使多个喷嘴靠近印刷电路板来进行涂敷，能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给充分的焊剂，能够提高通孔的润湿上升性。由此，能够防止桥接不良、毛刺不良等锡焊不良。而且，涂敷面积在喷嘴的移动方向上能够增大与喷嘴的配置数量相对应的量，因此能够缩短焊剂的涂敷时间，能够提高向印刷电路板涂敷焊剂的工序的作业效率。例如，多个喷嘴由沿X轴方向移动的第一喷嘴及第二喷嘴构成，第一喷嘴及第二喷嘴在X轴方向上彼此相邻设置，并且第一喷嘴及第二喷嘴设置在沿Y轴方向使喷射口错开规定距离的位置。或者，多个喷嘴由沿Y轴方向移动的第三喷嘴和第四喷嘴构成，第三喷嘴和第四喷嘴在Y轴方向上彼此相邻设置，并且第三喷嘴和第四喷嘴设置在沿X轴方向使喷射口错开规定距离的位置。以下，作为本发明的实施方式的一个例子，参照
喷射式焊剂涂敷器。喷射式焊剂涂敷器1的结构例如图1及图2所示，喷射式焊剂涂敷器1由第一焊剂涂敷器部(以下，称作“焊剂涂敷器部1A”)和第二焊剂涂敷器部(以下，称作“焊剂涂敷器部1B”)构成。而且，喷射式焊剂涂敷器1具有第一移动部件(以下，称作“移动部件2A”)、第二移动部件(以下，称作 “移动部件2B”)及壳体3。焊剂涂敷器部IA具有第一喷嘴(以下，称作“喷嘴11”)及第二喷嘴(以下，称作 “喷嘴12”)。喷嘴11用于向印刷电路板涂敷焊剂，设置为与该印刷电路板相距规定距离。在本例子中，优选喷嘴11与印刷电路板之间的距离为5mm 15mm左右。这样，与使用以往的遮蔽喷嘴来涂敷焊剂的喷射式焊剂涂敷器相比，能够使喷嘴11靠近印刷电路板，因此能够向形成在印刷电路板中的通孔内充分地涂敷焊剂。喷嘴11与印刷电路板之间的距离更优选为 5mm IOmm0喷嘴11具有喷嘴主体部Ila及喷射口 lib。在喷嘴主体部Ila上连接有未图示的焊剂供给管，从该焊剂供给管供给焊剂。该焊剂例如由松香、活性剂、异丙醇等有机溶剂构成。从焊剂供给管供给的焊剂经由喷嘴主体部Ila从喷射口 lib的顶端喷出。喷射口 lib具有调整所喷射的焊剂的扩散范围的功能。由此，即使不调整喷嘴11的高度，通过调整焊剂的扩散范围，也能够调整涂敷在印刷电路板上的焊剂的涂敷面积。喷嘴12具有喷嘴主体部12a和喷射口 12b。喷嘴12设置为与印刷电路板相距规定距离。在本例子中，优选喷嘴12与印刷电路板之间的距离相距5mm 15mm左右。这样， 与使用以往的遮蔽喷嘴来涂敷焊剂的喷射式焊剂涂敷器相比，能够使喷嘴12靠近印刷电路板，从而能够向形成在印刷电路板中的通孔内充分地涂敷焊剂。喷嘴12与印刷电路板的距离更优选为5mm 10mm。在喷嘴主体部1 上连接有未图示的焊剂供给管，从该焊剂供给管供给焊剂。从焊剂供给管供给的焊剂经由喷嘴主体部1 从喷射口 12b的顶端喷出。喷射口 12b具有调整所喷射的焊剂的扩散范围的功能。由此，即使不调整喷嘴12的高度，通过调整焊剂的扩散范围，也能够调整涂敷在印刷电路板上的焊剂的涂敷面积。喷嘴12以使喷嘴11的喷射口 lib的顶端与喷嘴12的喷射口 12b的顶端在Y轴上的距离相距Al的方式与喷嘴11相邻(在图2中，与喷嘴11的上侧相邻)设置。在本例子中，Al为5mm 15mm左右，更优选为5mm 10mm。在本例子中，8mm左右时最能获得通孔上升性与焊剂附着在不需要的部位的平衡。另外，喷射口 lib的顶端与喷射口 12b的顶端在X轴上的距离相距Bi。Bl能够适当地进行变更。在本实施方式中，喷嘴12以涂敷范围不重叠的方式设置在沿与该喷嘴11、12的移动方向(X轴方向)垂直的方向(Y轴方向)使喷射口 lib和喷射口 12b错开规定距离的位置。因而，由喷嘴11与喷嘴12构成的焊剂涂敷器部IA的涂敷范围例如如图3的(A)、图3 的(B)、图3的(C)、图3的(D)所示。图3的(A)是图2的焊剂涂敷器部IA涂敷焊剂时的C向视图，图3的⑶是其俯视图。如图3的㈧所示，将作为喷射口 lib的顶端与喷射口 12b的顶端在Y轴上的距离的Al设为8mm，将作为喷射口 llb、12b与所涂敷的印刷电路板之间的距离的A3设为8mm， 从喷嘴11喷射出焊剂20，从喷嘴12喷射出焊剂21。这样，如图3的(B)所示，以直径8mm 的圆所图示的焊剂20、21被涂敷在印刷电路板上。图3 (C)是图2的焊剂涂敷器部IA涂敷焊剂时的D向视图，图3的(D)是其俯视图。如图3的(C)所示，将作为喷射口 lib的顶端与喷射口 12b的顶端在X轴上的距离的 Bl设为24mm，将作为喷射口 llb、12b与所涂敷的印刷电路板之间的距离的A3设为8mm，从喷嘴11喷射出焊剂20，从喷嘴12喷射出焊剂21。这样，如图3的⑶所示，以直径8mm的圆所图示的焊剂20、21被涂敷在印刷电路板上。该焊剂涂敷器部IA能够朝向喷嘴11与喷嘴12相邻的方向、例如朝向X轴方向移动。当喷嘴11、12朝向X轴方向移动时，分别涂敷具有8mm的宽度的焊剂，因此涂敷合计具有16mm的宽度的焊剂。这样，焊剂20的涂敷范围与焊剂21的涂敷范围不重叠。这样，对于焊剂涂敷器部1A，由于被喷嘴11涂敷的焊剂20与被喷嘴12涂敷的焊剂21相邻，因此能够增大焊剂的涂敷面积，能够将较多的焊剂涂敷在印刷电路板上。返回图1及图2，焊剂涂敷器部IB具有第三喷嘴(以下，称作“喷嘴13”)和第四喷嘴(以下，称作“喷嘴14”)。喷嘴13具有喷嘴主体部13a和喷射口 13b。喷嘴14具有喷嘴主体部Ha和喷射口 14b。喷嘴13、14、喷嘴主体部13a、14a、喷射口 l!3b、14b分别与上述喷嘴11、12、喷嘴主体部11a、12a、喷射口 lib、12b相对应，因此省略详细说明。喷嘴14以使喷嘴13的喷射口 1 的顶端与喷嘴14的喷射口 14b的顶端在X轴上的距离相距A2的方式与喷嘴13相邻(在图2中，与喷嘴13的左侧相邻)设置。在本例子中，A2为5mm 15mm左右，更优选为5mm 10mm。在本例子中，8mm左右时最能获得通孔上升性与焊剂附着在不需要的部位的平衡。另外，喷射口 1 的顶端与喷射口 14b的顶端在Y轴上的距离相距B2。B2能够适当地进行变更。当如此设置喷嘴13、14时，喷嘴13的焊剂与喷嘴14的焊剂相邻地被涂敷。这样，对于焊剂涂敷器部1B，由于被喷嘴13涂敷的焊剂与被喷嘴14涂敷的焊剂相邻，因此能够增大焊剂的涂敷面积，能够将较多的焊剂涂敷在印刷电路板上。该焊剂涂敷器部IB能够朝向喷嘴13与喷嘴14相邻的方向、例如朝向Y轴方向移动。在喷嘴11、12的下部设有移动部件2A。移动部件2A支承喷嘴11、12。移动部件 2A沿图2所示的上下左右移动自如，用于使喷嘴11、12上下左右移动。在喷嘴13、14的下部设有移动部件2B。移动部件2B支承喷嘴13、14。移动部件 2B沿图2所示的上下左右移动自如，用于使喷嘴13、14上下左右移动。在移动部件2A、2B的一端设有壳体3。壳体3容纳喷嘴11、12、13、14及移动部件 2A、2B。壳体3具有第一开口部(以下，称作“开口部4”)及第二开口部(以下，称作“开口部5”)。开口部5在焊剂涂敷器部IA与焊剂涂敷器部IB之间开口。开口部4在壳体3的侧面开口，且连接有未图示的排气装置。通过驱动排气装置，排出与焊剂涂敷器部1A、1B相对应的壳体3内的空间的气体。 由此，即使从喷嘴11、12、13、14喷出并气化的焊剂充满壳体3内，排气装置也从开口部4排出焊剂。其结果，能够减少使用者吸入被气化的焊剂的情况，安全性提高。焊剂涂敷器部IA的动作例子接着，说明焊剂涂敷器部IA的动作例子。对于该焊剂涂敷器部1A，在当喷嘴11、 12借助移动部件2A向X轴方向或Y轴方向移动并靠近印刷电路板至距该印刷电路板规定距离Xl时，喷嘴11、12中的靠近印刷电路板的一个喷嘴(例如，在图4中为喷嘴12)喷射出焊剂，之后，当借助移动部件2A进一步向X轴方向或Y轴方向移动时，喷嘴11、12中的另一个喷嘴(在图4中为喷嘴11)喷射出焊剂。
如图4的㈧所示，焊剂涂敷器部IA所具有的喷嘴11、12不喷射出焊剂直至印刷电路板Pi被输送至规定位置。如图4的⑶所示，当喷嘴12所具有的喷射口 12b的顶端与印刷电路板Pl的顶端的距离成为Xl时，从喷射口 12b喷射出焊剂21。在印刷电路板Pl被输送至喷射口 12b 的正上方之前，预先喷射出焊剂21，从而能够向印刷电路板Pl均勻地涂敷焊剂。由于该喷嘴11所具有的喷射口 lib的顶端与印刷电路板Pl的顶端的距离相距Xl以上，因此喷嘴11 仍不喷射出焊剂。如图4的(C)所示，当喷射口 lib的顶端与印刷电路板Pl的顶端的距离成为Xl 时，从喷射口 lib喷射出焊剂20。与上述喷射口 12b相同地，在印刷电路板Pl被输送至喷射口 lib的正上方之前，预先喷射出焊剂20，从而能够向印刷电路板Pl均勻地涂敷焊剂。 喷射口 llb、12b的顶端与印刷电路板Pl的距离相距A3。A3优选设为5mm 15mm左右。这样，通过使喷嘴11、12靠近印刷电路板P1，能够向形成在印刷电路板Pl中的通孔内充分地供给焊剂。如图4的⑶所示，利用喷嘴11、12向印刷电路板Pl涂敷焊剂20、21，当喷射口 12b的顶端与印刷电路板Pl的另一端的距离成为X2时，来自喷射口 12b的焊剂21的喷射停止。另外，当喷射口 lib的顶端与印刷电路板Pl的另一端的距离成为X2时，来自喷射口 lib的焊剂20的喷射停止，但是该情况未图示。通过这样的动作，喷嘴11、12喷射出焊剂20、21，因此能够向印刷电路板Pl的整个通孔内可靠地涂敷焊剂。另外，A3、Xl及X2根据所使用的焊剂的种类、印刷电路板的品种等能够适当地进行变更。接着，说明涂敷在印刷电路板Pl上的焊剂的图案例子。按照图5的(A)、图5的 (B)、图5的(C)及图5的⑶的顺序向印刷电路板Pl涂敷焊剂。如图5的㈧所示，喷嘴 12向通过喷射口 12b的正上方的印刷电路板Pl喷射焊剂21。这样，在印刷电路板Pl上， 在焊剂21的涂敷部分(以下，称作涂敷部分31)涂敷从喷嘴12喷射出的焊剂21。如图5的(B)所示，喷嘴11向通过喷射口 lib的正上方的印刷电路板Pl喷射焊剂20。这样，在印刷电路板Pl上，在焊剂20的虚线所示的涂敷部分(以下，称作涂敷部分 30)涂敷从喷嘴11喷射出的焊剂20。涂敷部分30的顶端与涂敷部分31的顶端相距作为喷射口 lib的顶端与喷射口 12b的顶端在X轴上的距离的Bi。如图5的(C)所示，利用喷射口 12b向印刷电路板Pl均勻地涂敷焊剂21。此时， 由于喷射口 lib的顶端设置为自喷射口 12b的顶端相距Bi，与Bl对应地未涂敷焊剂20，因此喷射口 lib继续向印刷电路板Pl涂敷焊剂20。如图5的⑶所示，利用喷射口 lib向印刷电路板Pl均勻地涂敷焊剂20。这样， 由于被喷嘴11涂敷的涂敷部分30与被喷嘴12涂敷的涂敷部分31相邻，因此能够增大焊剂的涂敷面积。由此，能够缩短在印刷电路板上涂敷焊剂的时间。另外，图2所示的焊剂涂敷器部IA 一边沿X轴方向移动一边涂敷焊剂，焊剂涂敷器部IB —边沿Y轴方向移动一边涂敷焊剂，但是例如当一边使焊剂涂敷器部IA不沿X轴方向而是沿Y轴方向移动一边涂敷焊剂时，如图5的(E)所示，在涂敷于印刷电路板Pl的焊剂的涂敷部分30与涂敷部分31之间出现了未涂敷有焊剂的部分。接着，使用时间图说明焊剂涂敷器部IA的动作。图6是表示将纵轴作为喷嘴11、12的打开(ON)/关闭(OFF)、将横轴作为时间时的焊剂涂敷器部IA的动作例子的时间图。 如图6所示，当经过时间tl时，喷嘴12从“关闭”变为“打开”，从该喷嘴12喷射出焊剂21。 此时，喷射口 12b与印刷电路板Pl的距离相距XI。从时间tl到时间t2，仅从喷射口 12b 喷射出焊剂21，如图5的(A)所示，在涂敷部分31涂敷焊剂21。当经过时间t2时，喷嘴11从“关闭”变为“打开”，从该喷嘴11喷射出焊剂20。从时间t2到时间t3，从喷嘴11、12这两者喷射出焊剂20、21，如图5的(B)所示，在涂敷部分 30,31涂敷焊剂20,21o当经过时间t3时，喷嘴12从“打开”变为“关闭”，来自该喷嘴12的焊剂21的喷射停止。如图5的(C)所示，在涂敷部分31处焊剂21的涂敷完成，对于涂敷部分30，仍然在印刷电路板Pl上涂敷焊剂20。此时，喷射口 12b的顶端与印刷电路板Pl的另一端之间的距离相距X2。从时间t3到时间t4，仅从喷射口 lib喷射出焊剂21。当经过时间t4时，喷嘴11从“打开”变为“关闭”，来自该喷嘴11的焊剂20的喷射停止。如图5的(D)所示，在涂敷部分30处焊剂20涂敷在印刷电路板Pl上。此时，喷射口 lib的顶端与印刷电路板Pl的另一端之间的距离相距X2。这样，采用本实施方式的喷射式焊剂涂敷器1，喷嘴11、12在X轴方向上相互相邻， 并且喷嘴11、12以该喷嘴11与该喷嘴12的涂敷范围不重叠的方式设置在沿Y轴方向使喷射口 lib、12b错开规定距离Al的位置，喷嘴11、12借助移动部件2A沿X轴方向移动，并且喷射焊剂。由此，能够使喷嘴11、12靠近印刷电路板Pl来进行涂敷。其结果，能够向设置在印刷电路板Pl中的整个通孔内供给充分的焊剂，而且，能够增大焊剂的涂敷面积。其结果，利用整个通孔内的充分的焊剂，能够提高通孔的润湿上升性，能够防止桥接不良、毛刺不良等锡焊不良。而且，通过增大焊剂的涂敷面积，能够缩短焊剂的涂敷时间， 能够提高向印刷电路板涂敷焊剂的工序的作业效率。另外，在本实施方式中，说明了焊剂涂敷器部IA的动作，但是焊剂涂敷器部IB也是相同的动作。另外，在本实施方式中，说明了使两个喷嘴相邻的情况，但是并不限于此，也可以使3个以上的喷嘴相邻。在该情况下，多个喷嘴分别以彼此的涂敷范围不重叠的方式相邻设置，而且，设置于在移动部件的移动方向上错开规定距离的位置。由此，能够进一步增大涂敷面积。另外，喷嘴与印刷电路板的关系在上述例子中示出了相距5mm 15mm左右、更优选仅相距5mm IOmm进行设置的情况，但是根据喷嘴间的距离、从喷嘴喷射焊剂的角度、焊剂的种类等各种条件，例如能够设为20mm左右，或者设为25mm左右，或者与能够向通孔内充分地涂敷焊剂的程度对应地适当地进行设定。附图标记说明1、喷射式焊剂涂敷器；1A、第一焊剂涂敷器部；1B、第二焊剂涂敷器部；2A、第一移动部件；2B、第二移动部件；3、壳体；4、开口部；11、第一喷嘴；lla、12a、13a、14a、喷嘴主体部；llb、12b、13b、14b、喷射口 ；12、第二喷嘴；13、第三喷嘴；14、第四喷嘴；20、21、焊剂； 30、31、焊剂的涂敷部分。
权利要求
1.一种喷射式焊剂涂敷器，其用于将焊剂涂敷在印刷电路板上，其特征在于，该喷射式焊剂涂敷器具有移动部件，其能够沿X轴方向和Y轴方向移动；多个喷嘴，其设置于上述移动部件，具有用于喷射焊剂的喷射口，该多个喷嘴用于向印刷电路板涂敷来自上述喷射口的焊剂；上述多个喷嘴分别彼此相邻，且该多个喷嘴分别以彼此的涂敷范围不重叠的方式设置在沿与上述移动部件的移动方向垂直的方向使上述喷射口错开规定距离的位置。
2.根据权利要求1所述的喷射式焊剂涂敷器，其特征在于，上述多个喷嘴包括第一喷嘴和第二喷嘴，上述第一喷嘴和上述第二喷嘴在X轴方向上彼此相邻，且该第一喷嘴和该第二喷嘴以其涂敷范围不重叠的方式设置在沿Y轴方向使上述喷射口错开规定距离的位置，该第一喷嘴和该第二喷嘴能够借助上述移动部件沿X轴方向移动，并且用于喷射焊剂。
3.根据权利要求2所述的喷射式焊剂涂敷器，其特征在于，当上述第一喷嘴和上述第二喷嘴借助上述移动部件沿X轴方向移动并靠近印刷电路板至距该印刷电路板规定距离时，从该第一喷嘴或该第二喷嘴中的靠近上述印刷电路板的一个喷嘴喷射出焊剂，之后，当上述第一喷嘴和上述第二喷嘴借助上述移动部件进一步沿X 轴方向移动时，从该第一喷嘴或该第二喷嘴中的另一个喷嘴喷射出焊剂。
4.根据权利要求3所述的喷射式焊剂涂敷器，其特征在于，当上述第一喷嘴和上述第二喷嘴一边借助上述移动部件沿X轴方向移动一边从涂敷有焊剂的印刷电路板离开时，使自该第一喷嘴或该第二喷嘴中的先离开上述印刷电路板的一个喷嘴的焊剂的喷射停止，之后，上述第一喷嘴和上述第二喷嘴借助上述移动部件进一步沿X轴方向移动，使自该第一喷嘴或该第二喷嘴中的另一个喷嘴的焊剂的喷射停止。
5.根据权利要求2所述的喷射式焊剂涂敷器，其特征在于，上述多个喷嘴还包括第三喷嘴和第四喷嘴，上述第三喷嘴和第四喷嘴在Y轴方向上彼此相邻，且该第三喷嘴和该第四喷嘴以其涂敷范围不重叠的方式设置在沿X轴方向使上述喷射口错开规定距离的位置，该第三喷嘴和该第四喷嘴能够借助上述移动部件沿Y轴方向移动，并且用于喷射焊剂。
6.根据权利要求5所述的喷射式焊剂涂敷器，其特征在于，当上述第三喷嘴和上述第四喷嘴借助上述移动部件沿Y轴方向移动并靠近印刷电路板至距该印刷电路板规定距离时，从该第三喷嘴或该第四喷嘴中的靠近上述印刷电路板的一个喷嘴喷射出焊剂，之后，当上述第三喷嘴和上述第四喷嘴借助上述移动部件进一步沿Y 轴方向移动时，从该第三喷嘴或该第四喷嘴中的另一个喷嘴喷射出焊剂。
7.根据权利要求6所述的喷射式焊剂涂敷器，其特征在于，当上述第三喷嘴和上述第四喷嘴一边借助上述移动部件沿Y轴方向移动一边从涂敷有焊剂的印刷电路板离开时，使自该第三喷嘴或该第四喷嘴中的先离开上述印刷电路板的一个喷嘴的焊剂的喷射停止，之后，上述第三喷嘴和上述第四喷嘴借助上述移动部件进一步向Y轴方向移动，使自该第三喷嘴或该第四喷嘴中的另一个喷嘴的焊剂的喷射停止。
8.根据权利要求1所述的喷射式焊剂涂敷器，其特征在于，上述多个喷嘴与印刷电路板之间的距离为5mm 15mm。
9.根据权利要求1所述的喷射式焊剂涂敷器，其特征在于，上述多个喷嘴分别设置在沿与上述移动部件的移动方向正交的方向使上述喷射口错开5mm 15mm的位置。
全文摘要
本发明提供一种能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给焊剂、而且能够增大焊剂的涂敷面积的喷射式焊剂涂敷器。第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)在X轴方向上彼此相邻，该第一喷嘴(11)和第二喷嘴(11)以其涂敷范围不重叠的方式设置在沿Y轴方向使喷射口(11b、12b)错开规定距离(A1)的位置。第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)沿X轴方向移动，并且用于喷射焊剂。由此，能够使第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)靠近印刷电路板地进行涂敷。其结果，能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给焊剂，而且，能够增大焊剂的涂敷面积。
文档编号B23K3/00GK102440084SQ20108002131
公开日2012年5月2日 申请日期2010年5月14日 优先权日2009年5月14日
发明者大清水和宪, 桥本昇, 高口彰 申请人:千住金属工业株式会社