专利名称：金属基板回流焊接用治具的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种金属基板回流焊接用治具。
背景技术：
目前在印刷电路板行业内，一般多采用半固化片压合工艺制作金属基板，即通过半固化片将PCB板与金属背板高温高压压合在一起制成金属基板。然而，采用此种方法制作金属基板的成本高，且金属基板元器件贴装工艺窗口较小，易产生功放元器件接地不良的缺陷。为解决上述问题，业界开始采用回流焊接的方式来制作金属基板。为使PCB板和金属背板焊接在一起形成金属基板，需采用具有一定压力且压力均勻的焊接治具来承载 PCB板和金属背板。然而，现有的快速夹压扣式治具，焊接压力大小不可调，且板边压力大于板中压力，操作不方便，生产制程重复性较差。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种焊接时板面受力均勻且焊接压力可调的金属基板回流焊接用治具。为实现上述目的，本发明提供一种金属基板回流焊接用治具，包括底板、盖板、数个弹性触点及数个压扣，所述底板上开设有盲槽，用以承载待焊接的金属背板与PCB板，所述盖板设于底板的上方，所述数个弹性触点与盖板相连接并均勻分布在盖板的下侧，所述数个压扣设于底板与盖板的周边并呈均勻分布，用以将盖板固定至预定高度位置，使用所述金属基板回流焊接用治具对金属背板与PCB板进行回流焊接时，所述弹性触点弹性地抵压于金属背板与PCB板上，用以提供金属背板与PCB板焊接所需的预定压力。其中，所述弹性触点包括压销、弹簧及扣环，压销的顶端设有扣槽，压销的底端形成有触头，所述弹簧套设于压销上并夹设于触头与盖板之间，压销的顶端穿过盖板，扣环卡扣于压销的扣槽内以将盖板夹设于弹簧与扣环之间。其中，所述压扣为螺钉式，包括螺杆、锁固螺帽及压合螺帽，螺杆穿过底板与盖板， 螺杆的底端通过锁固螺帽与底板固定，压合螺帽连接于螺杆的顶端并抵压于盖板的上侧以将盖板固定至预定高度。其中，所述压扣为弹簧式，整体呈L形，压扣的底端与底板相连接，压扣的顶端抵靠盖板的侧面及顶面。其中，沿盖板的宽度方向，相邻弹性触点的排布间隔为20mm-30mm，沿盖板的长度方向，相邻弹性触点的排布间距为35mm-45mm，盖板四周所设弹性触点的外边缘距金属基板板边距离为lmm-2. 5mmο其中，所述盖板上开设有数个通槽并形成有连接筋，所述弹性触点对应盖板的连接筋设置。其中，所述通槽的尺寸为15-25mm χ 35-45mm，开通槽位置的连接筋宽度为6-8mm，开通槽后的盖板有效面积为金属基板板面积的45-55%。其中，所述底板上开设有数个通槽，并于对应金属基板的定位孔位置形成有预定长度的连接筋，以承载金属基板的定位孔内的销钉。其中，还包括数个支撑柱，所述支撑柱设于底板与盖板之间并呈均勻分布，用以限定底板与盖板固定时两者之间的最小距离。其中，所述支撑柱呈阶梯状，包括一较大端与一较小端，所述支撑柱的较小端插设于底板与盖板两者其中之一内，所述支撑柱的较大端抵靠底板与盖板两者其中之另一本发明的有益效果本发明的金属基板回流焊接用治具，通过在盖板上设置均勻分布的弹性触点，金属背板与PCB板进行焊接时板面受力均勻且焊接压力可调，可提高金属背板和PCB板焊接的一致性和可靠性。弹性触点上带有弹簧，通过调节弹簧的形变量来调节金属背板和PCB板的焊接压力，可实现不同厚度的金属背板在PCB板上的焊接。为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本发明金属基板回流焊接用治具一较佳实施例的结构示意图。图2为图1所示金属基板回流焊接用治具中一底板的俯视图。图3为图1所示金属基板回流焊接用治具中一盖板的俯视图。图4为图1所示金属基板回流焊接用治具中一压销的结构示意图。图5为本发明金属基板回流焊接用治具另一较佳实施例的结构示意图。
具体实施例方式如图1所示，为本发明金属基板回流焊接用治具一较佳实施例的结构示意图。本发明金属基板回流焊接用治具100包括底板10、盖板20、数个弹性触点30及数个压扣40。如图2所示，底板10大致呈矩形，其上开设有盲槽11，用以承载待焊接的金属背板102与PCB板104。盲槽11的形状及位置视金属背板102的形状及焊接位置而定。底板 10上还开设有数个通槽12，并于对应金属基板的定位孔位置形成有预定长度的连接筋13， 以承载金属基板的定位孔内的销钉，避免销钉掉落。通过在底板10上开设通槽12，可降低金属基板回流焊接用治具100对回流热量的吸收，保障金属基板焊接所需的热量。底板10 于盲槽11的周边还设有凹槽14以形成取手位置，以方便金属基板的取放。如图3所示，盖板20大致呈矩形，设于底板10的上方。所述数个弹性触点30与盖板20相连接并均勻分布在盖板20的下侧。盖板20上开设有数个通槽21并形成有连接筋22，所述弹性触点30对应盖板20的连接筋22设置。通过在盖板20上开设通槽21，可进一步降低金属基板回流焊接用治具100对回流热量的吸收，保障金属基板焊接所需的热量。其中，通槽21的尺寸为15-25mm χ 35_45mm，开通槽21位置的连接筋宽度为6_8mm，开通槽21后的盖板20有效面积为金属基板板面积的45-55%，以使该盖板20在降低对回流热量吸收的情况下具备足够的强度。所述数个压扣40设于底板10与盖板20的周边并呈均勻分布，用以将盖板20固定至预定高度位置。这样，在使用所述金属基板回流焊接用治具100对金属背板102与PCB 板104进行回流焊接时，所述弹性触点30可弹性地抵压于金属背板102与PCB板104上， 用以提供金属背板102与PCB板104焊接所需的预定压力。请同时参阅4，具体地，在本实施例中，弹性触点30包括压销31、弹簧32及扣环 33。盖板20的连接筋22上设有数个呈均勻分布的安装孔23。压销31的顶端设有一扣槽 311，压销31的底端形成有一触头312，弹簧32套设于压销31上并夹设于触头312与盖板 20之间。压销31穿设于盖板20的安装孔23中并可沿安装孔23的轴向移动，压销31的顶端穿过盖板20的安装孔23伸出盖板20的上侧，扣环31卡扣于压销31的扣槽311内以将盖板20夹设于弹簧32与扣环33之间，从而将弹性触点30连接至盖板20上。所述弹性触点30的个数及安装位置，可根据实际需要，选择性地对应盖板20的安装孔23设置。其中， 沿盖板20的宽度方向，相邻弹性触点30的排布间隔为20mm-30mm，沿盖板20的长度方向， 相邻弹性触点30的排布间距为35mm-45mm，盖板20四周所设弹性触点30的外边缘距金属基板板边距离为lmm-2. 5mm,以金属背板102与PCB板104中板边较小尺寸者进行弹性触点 30排布。具体地，在本实施例中，所述压扣40为螺钉式，包括螺杆41、锁固螺帽42及压合螺帽43，螺杆41穿过底板10与盖板20，螺杆41的底端通过锁固螺帽42与底板10固定，压合螺帽43连接于螺杆41的顶端并抵压于盖板20的上侧以将盖板20固定至预定高度。该压扣40也可以为其他结构形式。为在金属背板102与PCB板104进行焊接时提供更为精确的焊接压力，本发明金属基板回流焊接用治具100还包括数个支撑柱50，所述支撑柱50设于底板10与盖板20之间并呈均勻分布，用以限定底板10与盖板20固定时两者之间的最小距离，以防止弹性触点 30对金属背板102与PCB板104施加的压力过大而压坏PCB板104。所述支撑柱50呈阶梯形，包括一较大端51与一较小端52，支撑柱50的较小端52插设于底板10与盖板20两者其中之一内，支撑柱50的较大端51抵靠底板10与盖板20两者其中之另一。在本实施例中，支撑柱50的较小端52插设于底板10中，支撑柱50的较大端51抵靠于盖板20下侧。如图5所示，为本发明金属基板回流焊接用治具另一较佳实施例的结构示意图。 本实施例的金属基板回流焊接用治具IOOa与图1所示金属基板回流焊接用治具100的结构基本相同，两者之间的差别仅在于本实施例的金属基板回流焊接用治具IOOa中，所述压扣40a为弹簧式，整体呈L形，压扣40a的底端与底板10相连接，压扣40a的顶端抵靠盖板20的侧面及顶面；另外，支撑柱50a的较小端52a插设于盖板20中，支撑柱50a的较大端51a抵靠于底板10上侧并与底板10相固定。上述金属基板回流焊接用治具中，通过在盖板上设置均勻分布的弹性触点，金属背板与PCB板进行焊接时板面受力均勻且焊接压力可调，可提高金属背板和PCB板焊接的一致性和可靠性。弹性触点上带有弹簧，通过调节弹簧的形变量来调节金属背板和PCB板的焊接压力，可实现不同厚度的金属背板在PCB板上的焊接。底板上所开盲槽用于承载金属背板和PCB板，通过改变盲槽大小和深度可实现不同尺寸和厚度的金属背板在PCB板上的焊接，同时也可改变盲槽在底板上的位置实现在同一块PCB板的不同位置焊接多块不同尺寸、不同厚度的金属背板。因此，对于同一盖板，可搭配不同底板使用，从而节约治具的生产成本。另外，底板与盖板之间设置支撑柱，通过改变支撑柱高度，可精确控制弹性触点上弹簧的形变量大小，进一步提高金属背板和PCB板焊接的可靠性。 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种金属基板回流焊接用治具，其特征在于，包括底板、盖板、数个弹性触点及数个压扣，所述底板上开设有盲槽，用以承载待焊接的金属背板与PCB板，所述盖板设于底板的上方，所述数个弹性触点与盖板相连接并均勻分布在盖板的下侧，所述数个压扣设于底板与盖板的周边并呈均勻分布，用以将盖板固定至预定高度位置，使用所述金属基板回流焊接用治具对金属背板与PCB板进行回流焊接时，所述弹性触点弹性地抵压于金属背板与 PCB板上，用以提供金属背板与PCB板焊接所需的预定压力。
2.如权利要求1所述的金属基板回流焊接用治具，其特征在于，所述弹性触点包括压销、弹簧及扣环，压销的顶端设有扣槽，压销的底端形成有触头，所述弹簧套设于压销上并夹设于触头与盖板之间，压销的顶端穿过盖板，扣环卡扣于压销的扣槽内以将盖板夹设于弹簧与扣环之间。
3.如权利要求1所述的金属基板回流焊接用治具，其特征在于，所述压扣为螺钉式， 包括螺杆、锁固螺帽及压合螺帽，螺杆穿过底板与盖板，螺杆的底端通过锁固螺帽与底板固定，压合螺帽连接于螺杆的顶端并抵压于盖板的上侧以将盖板固定至预定高度。
4.如权利要求1所述的金属基板回流焊接用治具，其特征在于，所述压扣为弹簧式，整体呈L形，压扣的底端与底板相连接，压扣的顶端抵靠盖板的侧面及顶面。
5.如权利要求1所述的金属基板回流焊接用治具，其特征在于，沿盖板的宽度方向， 相邻弹性触点的排布间隔为20mm-30mm，沿盖板的长度方向，相邻弹性触点的排布间距为 35mm-45mm，盖板四周所设弹性触点的外边缘距金属基板板边距离为lmm_2. 5mm。
6.如权利要求1所述的金属基板回流焊接用治具，其特征在于，所述盖板上开设有数个通槽并形成有连接筋，所述弹性触点对应盖板的连接筋设置。
7.如权利要求6所述的金属基板回流焊接用治具，其特征在于，所述通槽的尺寸为 15-25mm χ 35_45mm，开通槽位置的连接筋宽度为6_8mm，开通槽后的盖板有效面积为金属基板板面积的45-55%。
8.如权利要求1所述的金属基板回流焊接用治具，其特征在于，所述底板上开设有数个通槽，并于对应金属基板的定位孔位置形成有预定长度的连接筋，以承载金属基板的定位孔内的销钉。
9.如权利要求1所述的金属基板回流焊接用治具，其特征在于，还包括数个支撑柱，所述支撑柱设于底板与盖板之间并呈均勻分布，用以限定底板与盖板固定时两者之间的最小距离。
10.如权利要求9所述的金属基板回流焊接用治具，其特征在于，所述支撑柱呈阶梯状，包括一较大端与一较小端，所述支撑柱的较小端插设于底板与盖板两者其中之一内，所述支撑柱的较大端抵靠底板与盖板两者其中之另一。
全文摘要
一种金属基板回流焊接用治具，包括底板、盖板、数个弹性触点及数个压扣，所述底板上开设有盲槽，用以承载待焊接的金属背板与PCB板，所述盖板设于底板的上方，所述数个弹性触点与盖板相连接并均匀分布在盖板的下侧，所述数个压扣设于底板与盖板的周边并呈均匀分布，用以将盖板固定至预定高度位置，使用所述金属基板回流焊接用治具对金属背板与PCB板进行回流焊接时，所述弹性触点弹性地抵压于金属背板与PCB板上，用以提供金属背板与PCB板焊接所需的预定压力。通过在盖板上设置弹性触点，使用所述金属基板回流焊接用治具对金属背板与PCB板进行焊接时，板面受力均匀且焊接压力可调。
文档编号B23K3/08GK102275025SQ20111021882
公开日2011年12月14日 申请日期2011年8月1日 优先权日2011年8月1日
发明者丁利斌, 曾志军, 杜红兵, 纪成光 申请人:东莞生益电子有限公司