专利名称：用于承载单面主板的通用载具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载的治具，尤其涉及一种适用于承载单面主板的通用载具。
背景技术：
电子主板制作时，贴装有元器件的电子主板需要通过回流焊炉对电子主板上的元器件和锡膏在高温下进行融合。因此，需要设计一种承载治具，能够对不同尺寸电子主板进行装载。 发明内容本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种用于承载单面主板的通用载具。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现用于承载单面主板的通用载具，包括一用于承载电子主板的承载框，特点是所述承载框为方形平板式结构，方形平板式结构的承载框上开有多个镂空槽，所述承载框的左下角设有螺纹孔，螺纹孔中旋接有定位销，所述承载框的左边框和下边框上均开有螺丝孔， 所述螺丝孔中均安装有限位螺柱。进一步地，上述的用于承载单面主板的通用载具，其中，所述限位螺柱的上端为圆柱形限位部，下端为螺纹部，限位部的直径小于螺纹部的外径。本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在本实用新型结构独特，适用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载，满足各种大小、厚度的产品需要，实现通用。其制作成本低、功能卓越，使用简洁，简易适用，市场前景广阔。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明
图1 本实用新型的俯视示意图；图2 限位螺柱的构造示意图。图中各附图标记的含义见下表
附图标记含义附图标记含义附图标记含义1承载框2定位销3镂空槽4限位螺柱4a限位部4b螺纹部具体实施方式
如
图1所示，用于承载单面主板的通用载具，包括一用于承载电子主板的承载框 1，承载框1为方形平板式结构，承载框1采用铝合金材料制作，方形平板式结构的承载框上开有多个镂空槽3，镂空槽3用以减轻载具的自身重量，承载框1的左下角设有螺纹孔，螺纹孔中旋接有定位销2，承载框1的左边框和下边框上均开有螺丝孔，螺丝孔中均安装有限位螺柱4。如图2所示，限位螺柱4的上端为圆柱形限位部4a，下端为螺纹部4b，限位部如的直径小于螺纹部4b的外径。具体应用时，将电子主板放置于平板式结构的承载框1上，承载框1左下角的定位销2穿于电子主板左下角的定位孔中，限位螺柱4从下边框螺丝孔的下方向上旋入，限位螺柱上端的限位部如抵挡电子主板的下边缘，且还有限位螺柱从左边框螺丝孔的下方向上旋入，限位螺柱上端的限位部抵挡电子主板的左边缘，即承载框下边框上的限位螺柱4对电子主板进行Y轴方向的限位，承载框左边框上的限位螺柱对电子主板进行X轴方向的限位。以使得电子主板稳固的放置于承载框上时，方便电子主板通过回流焊炉时对其元件引脚进行焊接。承载框1采用非合成石的耐高温并且费用低廉的材料来制作便可，从而节省治具的制作成本。综上所述，本实用新型结构独特，适用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载，满足各种大小、厚度的产品，实现通用。其制作成本低廉、功能卓越，使用简洁，简易适用，市场前景广阔。需要强调的是以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.用于承载单面主板的通用载具，包括一用于承载电子主板的承载框，其特征在于 所述承载框为方形平板式结构，方形平板式结构的承载框上开有多个镂空槽，所述承载框的左下角设有螺纹孔，螺纹孔中旋接有定位销，所述承载框的左边框和下边框上均开有螺丝孔，所述螺丝孔中均安装有限位螺柱。
2.根据权利要求1所述的用于承载单面主板的通用载具，其特征在于所述限位螺柱的上端为圆柱形限位部，下端为螺纹部，限位部的直径小于螺纹部的外径。
专利摘要本实用新型提供一种用于承载单面主板的通用载具，包括一用于承载电子主板的承载框，承载框为方形平板式结构，方形平板式结构的承载框上开有多个镂空槽，承载框的左下角设有螺纹孔，螺纹孔中旋接有定位销，承载框的左边框和下边框上均开有螺丝孔，螺丝孔中均安装有限位螺柱。该载具适用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载，满足各种大小、厚度的产品需要，实现通用。
文档编号B23K3/08GK202028849SQ20112005716
公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月7日 优先权日2011年3月7日
发明者徐立平 申请人:苏州工业园区宏创科技有限公司