专利名称：微细孔电解加工装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型微细孔电解加工装置，尤其是对具有细长微孔的加工装置。
背景技术：
随着现代工业技术的发展，产品的设计概念更着重“轻、薄、短、小”，各类零部件的发展逐渐趋向于精细化，对零部件的结构外形以及加工表面的精细要求也越来越高。尤其是微细孔加工，在生产制造中的应用越来越广泛，如微型阀，微射流喷嘴，微传感器，以及微模具等场合。而如何实现用简单的方法制造出高精度的微细孔洞一直是微细精密加工技 术所研究的重要方向。目前，微细孔的加工方法有钻头式加工、放电加工、离子束加工以及激光加工等。但以上加工方法的源能量、作用形式、加工特性等皆不相同，故其应用范围、力口工的局限性自然也不相同。如钻头式加工会产生毛刺，电火花和激光加工容易产生热影响层和热变形区，离子束加工需要在真空中进行且设备成本高。而电解加工是利用金属工件在电解液中的电化学阳极溶解，将工件加工成形。与以上加工方法比较，具有以下优点，力口工效率高，成型精度好，加工范围广，不受材料本身性能的限制，不会产生切削力引起的残余应力和变形，加工工具不会损耗且适用于大批量生产。
实用新型内容为了实现对微细孔的精密加工，本实用新型提供了一种新型微细孔电解加工装置，通过电子显微装置的放大跟踪来确定电解工具在X、Y和Z轴向需要移动的距离，整个过程通过计算机控制实现，从而使得微细孔的加工更加精确。为了达到所述效果，本实用新型采用如下技术方案基于微细孔电解加工装置，主要包括工作台、主轴和计算机，所述工作台上设有夹具，用于装夹工件；所述主轴下端设有电解工具，用以加工微细孔；所述主轴上端设有X轴向平移装置、Z轴向平移装置、Y轴向平移装置、电子显微装置；所述计算机通过信号传输线与电子显微装置相连，通过另一根信号传输线与X轴向平移装置、Z轴向平移装置和Y轴向平移装置相连。优选的，所述电解工具安装在主轴上，直径范围为O. 05 O. 1mm，可以保证微孔的足够小。优选的，所述的电子显微装置设在主轴上，可跟随主轴移动，实时测量微孔与电解工具的距离。优选的，所述主轴上设有X轴向平移装置、Z轴向平移装置、Y轴向平移装置和电子显微装置，通过电子显微装置测量X轴向平移装置、Z轴向平移装置、Y轴向平移装置所要移动的距离，通过信号传输线将信息传送至计算机。本实用新型具有以下效益微细孔电解加工装置属于电化学加工范畴，加工过程不受工件材料本身力学性能的限制，可加工高硬度、高强度和韧性金属工件；利用电子显微装置来测量X、Y、Z轴向的距离，通过计算机进行控制，可保证加工的精密性。以下结合附图
对本实用新型作进一步说明图I为本实用新型微细孔电解加工装置结构示意图。本图中I.工作台，2.电解液，31与32.为夹具，4.工件，5.电解工具，6.X轴向平移装置，7. Z轴向平移装置，8. Y轴向平移装置，9.主轴，101与102.为信号传输线，11.计算机，12.电子显微装置。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型微细孔电解加工装置，主要包括工作台I、主轴9和计算机11，所述工作台I上设有夹具31与32，用于装夹工件4 ;所述主轴9下端设有电解工具5，用以加工微细孔；所述主轴9上端设有X轴向平移装置6、Z轴向平移装置7、Y轴向平移装置8、电子显微装置12 ;所述计算机11通过信号传输线101与电子显微装置12相连，通过 另一根信号传输线102与X轴向平移装置6、Z轴向平移装置7和Y轴向平移装置8相连。工作时，将工件4放置在工作台I上，用夹具31和32装夹固定，在工作台I中充入电解液2。启动计算机11和电子显微装置12，通过电子显微装置12测量主轴9上电解工具5与微孔的距离，并将检测数据经信号传输线101传送至计算机11，计算机11经过处理计算，将控制信息经信号传输线102传送至X轴向平移装置6、Z轴向平移装置7和Y轴向平移装置8，使得主轴在X、Y、Z方向移动的相应距离，从而实现精确定位。同时，电子显微装置12实时跟踪工件4的加工效果，通过调整加工进给的速度来实现精密微细孔加工。
权利要求1.微细孔电解加工装置，主要包括工作台(I)、主轴(9)和计算机(11)，所述工作台(I)上设有夹具(31、32)，用于装夹工件(4);所述主轴(9)下端设有电解工具(5)，用以加工微细孔；所述主轴(9)上端设有X轴向平移装置^)、Z轴向平移装置(7)、Y轴向平移装置(8)、电子显微装置(12);所述计算机(11)通过信号传输线(101)与电子显微装置(12)相连，通过另一根信号传输线(102)与X轴向平移装置(6)、Z轴向平移装置(7)和Y轴向平移装置(8)相连。
2.根据权利要求I所述的微细孔电解加工装置，其特征是所述电子显微装置(12)设在主轴(9)上，可跟随主轴(9)移动，实时测量微孔与电解工具(5)的距离。
3.根据权利要求I所述的微细孔电解加工装置，其特征是所述主轴(9)上设有X轴向平移装置^)、Ζ轴向平移装置(7)、Υ轴向平移装置(8)和电子显微装置(12)，通过电子显微装置(12)测量X轴向平移装置(6)、Z轴向平移装置(7)、Y轴向平移装置(8)所要移动的距离，通过信号传输线(101)将信息传送至计算机(11)。
专利摘要一种能够抛光具有复杂异型曲面工件的微细孔电解加工装置，包括工作台，电解液，夹具，工件，电解工具，X轴向平移装置，Z轴向平移装置，Y轴向平移装置，主轴，信号传输线，计算机，电子显微装置。当工件装夹固定在工作台后，充入电解液，启动计算机和电子显微装置，通过电子显微装置的测量跟踪和计算机的信号处理，精确控制装置主轴的定位和进给，从而实现微细孔的精密加工。
文档编号B23H9/14GK202591771SQ20122015692
公开日2012年12月12日 申请日期2012年4月9日 优先权日2012年4月9日
发明者杨露, 张克华, 袁李涛, 谢文斌, 郑健峰, 张广 申请人:浙江师范大学