专利名称：微细孔基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及微细制造，具体说，涉及具有微细孔的基板及其制造方法。
背景技术：
显示设备普遍于多种电子产品如手机、数码相机、笔记型电脑和个人
数字助理(personal digital assistant, PDA)。显示装置通常可形成于如玻 璃和芯片的刚性基板上，或如聚合材料的可挠性基板上。随着人们越来越 青睐于体积小、质量轻、厚度小的电子产品，生产商制造出了许多体量縮 小的产品。例如，半导体生产技术的改进满足了小微型化电子产品和显示 设备的需求。随之，近年来人们对用于电子应用的可挠性基板的需求骤然 俱增。因为其柔软性特点，使用可挠性基板可明显减小整个基板的厚度以 及减轻其重量。此外，可挠性基板可增强模块的紧密性，可用于弯曲表面 或者甚至用于动态表面。
微细制造技术可用于制造用于电子应用的可挠性基板。该微细制造可 以指一种能够制造出直径约为100至500微米(um)微细网孔或微细孔的薄 膜或者基板的制造工艺。微细孔基板或者微细孔薄膜可用于显示设备，用 于提供显示设备所需亮度。
发明内容
本发明的一个实施例可以提供一种制造具有微细孔的基板的方法，该
方法包含括以下步骤提供一巻具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜， 该巻可挠性薄膜具有一厚度使第一表面和第二表面相互分离，确定要形成 微细孔的深度，在该可挠性薄膜的第一表面上打孔，在第一表面内形成多 个具有深度的微细孔。本发明的另一个实施例可以提供一种制造具有微细孔的基板的方法， 该方法包含以下步骤提供一巻具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜， 在该巻可挠性薄膜的第一表面的至少一部分打孔，在该可挠性薄膜第一表 面的该部分内形成多个具有深度的微细孔，向每个微细孔填入电致发光材 料，对每个微细孔进行封口；
本发明的另一个实施例可以提供一种用于显示设备的基板，该基板包 含具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜，该可挠性薄膜第一表面内形 成的有深度的多个微细？L，每个微细孔具有直径且与最邻近的微细孔隔开 距离，多个从该可挠性薄膜第二表面突出的凸起，每个凸起均对应一个微 细孔。
从本发明下述具体实施例以及所附附图将会得知本发明的目的、优点 及其新颖特点。
结合附图，将会更好地理解上述发明内容和下述优选实施例的具体内 容。为了阐述本发明，所示附图述及目前优选的实施例。但应理解，本发 明不仅仅限于附图所示的具体排列和手段。附图中
图l是表示根据本发明一实施例的微细孔阵列的示意图2A和2B分别是表示根据本发明另一实施例的微细孔阵列的示意
图3是表示根据本发明另一实施例的微细孔阵列的示意图； 图4是表示根据本发明另一实施例的微细孔阵列的示意图； 图5A和5B是表示根据本发明一实施例的制造微细孔的方法的示意
图6是表示根据本发明一实施例的薄膜显示设备的示意图；以及 图7是表示根据本发明一实施例的制造具有微细孔的基板方法的流程图。主要元件标记说明
11微细孔21微细孔
22微细孔31微细孔
41微细孔5薄膜
51第一表面510微细孔
52第二表面53凸起
6薄膜显示设备63电致发光材料
64粘合剂
A第一厚度a夹角
B深度D长度或宽度
D0直径do距离
直径山第一间边距
D2长度d2第二间边距
D3宽度d3第一边距
d4第二边距d5第一边距
d6第二边距F第一方向
G第二方向
具体实施例方式
下面将涉及本发明所附附图的具体实施例。附图中的相同或者相似部 分尽可能使用相同附图标记。
本发明运用微细制造技术制造具有微细孔或者超微细孔的基板。 一般
微细孔是指直径约为100至500微米左右的？L， 一般超微细孔指直径小于 IOO微米的孔。然而，本说明书中所指微细孔可以包括一般微细孔和一般
超微细孔的其中一种。图l是表示根据本发明一实施例的微细孔ll阵列的示意图。参照图1, 微细孔11的阵列可以行列形式排列。为了简洁起见，图中仅表示了阵列 的两列和三行。本实施例中，列与行互为垂直关系。而且，每个微细孔ll
可以是直径为D,的圆形孔。 一列中的微细孔11可以相互分开，相邻微细 孔间的边距为第一间边距dp —行中的微细孔11可以相互分开，相邻微 细孔间的边距为第二间边距d2。在一实施例中，每一微细孔11的直径D, 可以约为90微米。第一间边距山和第二间边距(12可以小于或者等于微 细孔11直径D,的二分之一。在一实施例中，第一间边距山大约为20微 米，第二间边距d2也大约为20微米。在一实施例中，D,的尺寸和di、 d2的长度可以更长或更短，以适应不同应用。
图2A和图2B是表示根据本发明另一实施例的微细孔阵列的示意图。 参照图2A，微细孔21阵列可以行列形式排列。列可以在第一方向"FF" 上延伸，行可以在第二方向"GG"上延伸。第一方向"FF"与第二方向 "GG"的夹角可以为"a"。
参照图2B，微细孔22阵列可以排列成与图2A所示微细孔21阵列相 似的图案。除了如每个微细孔22呈椭圆形而每个微细孔21呈圆形外，每 个微细孔22可以类似于微细孔21。
图3是表示根据本发明另一实施例的微细孔31阵列的示意图。参照 图3,除了如每个微细孔31呈正方形而每个微细孔11呈圆形外，超微细 孔31阵列可以排列成类似于图1所示微细孔11阵列的图案。 一列中的微 细孔31可以相互分开，微细孔间第一边距为d3， 一行中的微细孔31可以 相互分开，微细孔间第二边距为d4。 一实施例中，每个微细孔31的长度 或宽度D可以约为90微米。每一边距(13和d4可以小于或者等于微细孔 31的长度D的二分之一。另一实施例中，第一边距d3可以约为20微米， 第二边距(14也可以约为20微米。
图4是表示根据本发明另一实施例的微细孔41阵列的示意图。参照 图4，微细孔41阵列可以排列成类似于图3所示的微细孔31阵列的图案， 除了如每个微细孔41呈矩形而每个微细孔31呈正方形。 一列中的微细孔41可以相互分开，微细孔间第一边距为d5， 一行中的微细孔41可以相互 分开，微细孔间第二边距为d6。 一实施例中，每一微细孔41的长度D2和 宽度Ds可以分别约为70微米和90微米。每一边距(15和(16可以小于或者 等于微细孔41的长度D2或者宽度D3的二分之一。 一实施例中，第一边 距(15可以约为20微米，第二边距4也可以约为20微米。
所属技术领域的技术人员可以认识到，除了上面所述圆形、椭圆形、 正方形和矩形之外，根据本发明的微细孔的形状可包括其他几何图形，如 三角形和多边形。
如图l、 2A、 2B、 3和4所示的微细孔，因为微细孔的直径大小和边 距不同，所以它们的反射比率(reflection ratios)不同。反射比率是指微 细孔的总覆盖面积与形成微细孔的薄膜或者基板面积之间的比值。图1所 示实施例中参数D。 di和d2分别为约90微米、约20微米和约20微米， 则该反射比率约为72%。图3所示实施例中参数D、 (13和A分别为90微 米、20微米和20微米，则该反射比率约为76%。此外，图4所示实施例 中参数D^ D2、 (15和(16分别为90微米、70微米、20微米和20微米，则 该反射比率约为81%。
图5A和图5B是表示根据本发明一实施例的制造微细孔的方法的示 意图。参照图5A，提供一巻可挠性薄膜5。薄膜5可以包括但并不限于选 自聚氯丁二烯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)、聚氯丁二烯-聚甲基丙烯 酸甲酯共聚物(polychloroprene画polymethylmethacrylate ， PC-PMMA)禾口聚 氯丁二烯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(polychloroprene-acrylonitrile butadiene styrene， PC-ABS)中的一种的聚合材料。该薄膜包括第一表面51 和第二表面52，两表面的间距为第一厚度"A"。 一实施例中，厚度A可 以约为150微米，其他情况下该间距厚度可以更薄或更厚。
该巻薄膜5可以施以微细打孔处理。参照图5B,可以利用微细孔冲 模(图中未表示)在薄膜5的第一表面51上形成多个深度为"B"的微细 孔510。该微细孔冲模可以根据冲模的设计在第一表面51上成列、成行或 者一个阵列一个阵列地形成微细孔510。结果，微细孔510的排列方式可
9以类似于如图1、图2A、图2B、图3和图4所示微细孔阵列中一者的排 列方式。也就是说，每个微细孔510都具有一种截面形状，该截面形状具 有实质上为圆形、椭圆形、正方形、矩形、三角形、多边形或其他合适的 几何形状中的至少一种。因此，每个微细孔510的直径可以为DQ，与同 列或同行相邻的微细孔510相距一距离do。一实施例中，微细孔的深度"B" 可以实质上为其厚度"A"的二分之一。再者，微细孔间距d。可以小于或 者等于孔直径Do的二分之一。
在第一表面51上打孔形成微细孔510时，因薄膜5的可挠性特性， 可从第二表面52挤出或突出多个凸起53。作为薄膜5的一部分，每个凸 起53可以具有与相对应的每个微细孔510实质上相同的形状。也就是说， 每个凸起53都可以具有一种实质上为圆形、椭圆形、正方形、矩形、三 角形、多边形或其他合适的几何形状中的至少一种的截面形状。此外，每 个凸起53的厚度都与其相对应的每个微细孔510的深度"B"实质上相同。
形成于薄膜5中的微细孔510的深度"B"可决定薄膜5的反射率， 该反射率又可影响使用薄膜5的显示器的亮度。 一实施例中，薄膜反射率 会随着形成于薄膜中微细孔深度的增加而提高。 一般来说，体积小的显示 器需要相对较高的反射比率，而体积大的显示器则需要中等或低反射比 率。
图6是表示根据本发明一实施例的薄膜显示设备6的示意图。参照图 6，微细孔510形成后，就可以将电致发光材料63填充入微细孔510中。 然后用适当的粘合剂64如凝胶体封住这些微细孔510。所述电致发光材料 63可包括液晶(LC)、用于有机发光二极体(OLED)的有机半导体和电 浆离子中的一种。
图7是表示制造具有微细孔的基板的方法的流程图。参照图7，在步 骤71中，通过如进料器提供一巻具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜。 然后在该巻薄膜上打微细孔，使该巻薄膜各预定部分的第一表面形成微细 孔阵列。步骤72中，在打微细孔之前，可至少确定微细孔阵列图案、每 一微细孔深度、或如直径或者微细孔间边距大小的参数。可通过微处理单元处理与微细孔图案、深度和参数有关的信息，该微型处理单元可指示微
细孔冲模根据上述信息在第一表面打孔。接下来，在步骤73中，在该巻 薄膜每一确定部分的第一表面形成多个微细孔。每个微细孔具有步骤72 所识别的深度。步骤74中，向微细孔中填充入电致发光材料。步骤75中， 紧接着在每个微细孔的顶端用粘合剂封口 ，以封住里面的电致发光材料。 一实施例中，经过步骤73形成微细孔之后，可通过如切割工序从该巻薄 膜移除每一预定部分，然后向被移除部分的微细孔里填充入电致发光材 料，接着将电致发光材料封于微细孔中。然而，在另一实施例中，直到完 成步骤74填充入电致发光材料和步骤75封口之后才移除各预定部分。
在说明书中，通过特定次序来详细说明本发明代表性实施例的制造方 法和/或工艺。然而， 一定程度上所述制造方法或工艺并不取决于所述步骤 的特定次序，且所述制造方法或工艺不应仅限于所述步骤的特定次序。正 如所属技术领域的技术人员所知，其他步骤次序也是可能的。因此，说明 书中提及的特定次序步骤不应该解释为对权利要求的限制。另外，涉及本 发明的制造方法或工艺的权利要求不应仅限于所述特定次序的内容，所属 技术领域的技术人员能够容易地认识到，该方法或工艺步骤的次序可不同 于上述特定次序，且这些不同的次序仍处于在本发明的思想和保护范围之 内。
所属技术领域的技术人员可知，上述实施例内容可以变化，而不超出 本发明概念的范围。因此，应该理解，本发明并不仅限于所公开的具体实 施例的内容，而并应理解为覆盖由权利要求所限定的本发明的思想和保护 范围之内的变型。
权利要求
1.一种制造具有微细孔的基板的方法，其特征在于所述方法包含以下步骤提供一卷具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜，该卷可挠性薄膜的第一表面和第二表面以一厚度相互分离；确定要形成的微细孔的深度；以及在可挠性薄膜的第一表面打孔，以自第一表面形成多个具有深度的微细孔。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于还包含确定要在第一表面 上形成的微细孔的图案。
3. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于还包含在可挠性薄膜的第 一表面打孔，形成行列形式的微细孔阵列微细孔，其中各列沿第一方向延 伸，各行沿第二方向延伸，第一方向和第二方向之间互成一个角度。
4. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于还包含确定将要形成于基 板第一表面内的各微细孔的一组维度参数。
5. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于该组参数包括每个微细孔 的直径以及相邻微细孔间的边距，该微细孔间边距小于或等于微细孔直径 的二分之一。
6. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于该深度为厚度的二分之
7. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于还包含向微细孔中填充入 电致发光材料。
8. —种制造具有微细孔的基板的方法，其特征在于所述方法包含以下 步骤提供一巻具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜； 在该巻可挠性薄膜的至少一部分的第一表面打孔，以在该巻可挠性薄膜部分的第一表面内形成多个具有一深度的微细孔； 向每个微细孔内填充入电致发光材料；以及 封住各微细孔的顶部。
9. 根据权利要求8所述的方法，其特征在于还包含以下步骤向该巻可挠性薄膜一部分的第一表面打孔之后，移去该巻可挠性薄膜 至少一部分中的一部分；将电致发光材料填入该巻可挠性薄膜的部分微细孔内。
10. 根据权利要求8所述的方法，其特征在于还包含将电致发光材料填入该巻可挠性薄膜一部分的微细孔后，移去该巻可 挠性薄膜的至少一部分中的一部分。
11. 根据权利要求8所述的方法，其特征在于还包含确定将要形成于 第一基板内的各微细孔的一组维度参数。
12. 根据权利要求11所述的方法，其特征在于该组参数包括每个微细 孔的直径和相邻微细孔间的边距，该边距小于或者等于直径的二分之一。
13. —种用于显示设备的基板，其特征在于该基板包含-具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜；该可挠性薄膜的第一表面内形成具有深度的多个微细孔，每个微细孔 均有直径且相邻微细孔间分开距离；以及多个从可挠性薄膜第二表面突出的凸起，每个凸起均对应于一个微细孔。
14. 根据权利要求13所述的基板，其特征在于该可挠性薄膜包含选自 聚氯丁二烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚氯丁二烯-聚甲基丙烯酸甲酯共聚物 和聚氯丁二烯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中 一种的聚合材料。
15. 根据权利要求13所述的基板，其特征在于多个微细孔以行列的形 式排列，各列沿第一方向延伸，各行沿第二方向延伸，第一方向和第二方 向之间互成一个角度。
16. 根据权利要求13所述的基板，其特征在于各微细孔包括圆形、椭圆形、正方形、矩形、三角形和多边形中至少一种的截面形状。
17. 根据权利要求13所述的基板,其特征在于边距小于或者等于直径的二分之一。
18. 根据权利要求13所述的基板，其特征在于还包含每个微细孔中的电致发光材料。
19. 根据权利要求18所述的基板，其特征在于还包含每个微细孔顶部的粘合剂层。
20. 根据权利要求13所述的基板，其特征在于每个凸起的高度等于该深度。
全文摘要
一种微细孔基板及其制造方法，该方法包含以下步骤提供一卷具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜，该卷可挠性薄膜的第一表面和第二表面以一厚度相互分离，确定要形成的微细孔的深度，以及在可挠性薄膜的第一表面打孔，以自第一表面形成多个具有深度的微细孔。
文档编号H05B33/10GK101538004SQ20081011159
公开日2009年9月23日 申请日期2008年6月10日 优先权日2008年3月17日
发明者陈世忠 申请人:陈世忠