一种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置及方法
【专利摘要】本发明提供一种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置及方法，该装置包括设置在外部框架上的带刻度的弧度标尺和硅抛光片旋转装置，硅抛光片旋转装置包括真空吸盘齿轮和吸盘转动组件，吸盘转动组件带动吸盘齿轮的旋转移动调节硅抛光片切口的位置。采用该装置对大直径硅抛光片回收切割的方法为：(1)将欲回收硅抛光片切口的中间位置对准弧度标尺的零刻度，用辅助刻度尺初步定位参考面基准线；(2)沿参考面基准线切割一平边样片，用X-光机测量平边晶向；(3)转动真空吸盘，根据参考面基准线的偏差角度精确定位参考面基准线修正线，找到与之垂直的取向校准轴，用激光切割机完成加工。本发明可实现回收硅抛光片切口的精确加工，测量方便快捷、精确度高、重复性好。
【专利说明】—种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种切口加工装置及方法，尤其涉及一种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置及方法。
【背景技术】
[0002]半导体硅材料的发展趋势是硅抛光片直径越来越大，12寸硅抛光片将会成为主流产品，大直径硅抛光片的单片成本非常大，而且对参数的要求也会很高，为了降低成本，可将部分大直径娃抛光片的不合格娃抛光片通过激光划片机切割成小直径娃抛光片。大直径硅抛光片的定位是由切口位置决定的，而在激光切割过程中，大直径硅抛光片的切口位置无法精确定位。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置。
[0004]本发明的另一目的在于提供一种采用上述加工装置对大直径硅抛光片回收切割的方法。
[0005]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]一种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置，包括设置在外部框架上的带刻度的弧度标尺和硅抛光片旋转装置，所述硅抛光片旋转装置包括真空吸盘齿轮和吸盘转动组件，其中，吸盘转动组件带动吸盘齿轮的旋转移动调节硅抛光片切口的位置。
[0007]所述吸盘转动组件为带有刻度的旋钮式横向调节齿条，优选为千分表旋钮式横向调节齿条。
[0008]一种采用上述加工装置对大直径硅抛光片回收切割的方法，该方法包括以下步骤:
[0009](1)将欲回收硅抛光片切口的中间位置对准弧度标尺的零刻度，用辅助刻度尺初步定位参考面基准线；
[0010](2)沿参考面基准线切割一平边样片，用X-光机测量平边晶向；
[0011](3)转动载物台，根据参考面基准线的偏差角度精确定位参考面基准线修正线的位置，找到与之垂直的取向校准轴，最后用激光切割机完成加工。
[0012]本发明的优点在于:
[0013]本发明通过两步测量方法可以实现回收硅抛光片切口的精确加工，从而解决了现有无法精确定为回收切割硅抛光片切口加工问题，本发明测量方便快捷、精确度高、重复性好。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明加工装置的俯视图。
[0015]图2为硅抛光片加工时确定切口位置的示意图。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示，本发明的大直径硅抛光片回收切割切口加工装置，该加工装置安装在载物台上，包括设置在外部框架上的带刻度的弧度标尺1和硅抛光片旋转装置2，所述硅抛光片旋转装置2包括真空吸盘齿轮3和吸盘转动组件4，其中，吸盘转动组件4带动吸盘齿轮3旋转移动调节硅抛光片5切口的位置。吸盘转动组件4可以使用为千分表旋钮式横向调节齿条。
[0017]如图2所示，采用该装置对不合格的12寸硅抛光片进行加工，首先目测弧度标尺的零刻度指示欲回收的硅抛光片切口的中间位置，延伸确定初始的取向校准轴6，再用辅助刻度尺初步定位参考面基准线7 ;然后沿初步定位参考面基准线7切割一平边样片，用X-光机测量平边晶向，衍射角为24度50分；根据初步定位参考面基准线的衍射角24度50分，顺时针转动载物台1度20分，得到参考面基准线修正线8，从而确定与之垂直的修正后的取向校准轴9，最后用激光切割机完成加工。根据以上步骤加工10片不合格的12寸硅抛光片，加工后的硅抛光片的尺寸为201+/-0.3mm，切口晶向精度为1分，加工硅片切口晶向分别为23度23分、23度25分、23度21分、23度23分、23度25分、23度24分、23度26分、23度22分、23度21分、23度20分。
【权利要求】
1.一种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置，其特征在于，包括设置在外部框架上的带刻度的弧度标尺和硅抛光片旋转装置，所述硅抛光片旋转装置包括真空吸盘齿轮和吸盘转动组件，其中，吸盘转动组件带动吸盘齿轮的旋转移动调节硅抛光片切口的位置。
2.根据权利要求1所述的大直径硅抛光片回收切割切口加工装置，其特征在于，所述吸盘转动组件为带有刻度的旋钮式横向调节齿条。
3.根据权利要求2所述的大直径硅抛光片回收切割切口加工装置，其特征在于，所述吸盘转动组件为千分表旋钮式横向调节齿条。
4.一种权利要求1所述的加工装置对大直径硅抛光片回收切割的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤: (1)将欲回收硅抛光片切口的中间位置对准弧度标尺的零刻度，用辅助刻度尺初步定位参考面基准线； (2)沿参考面基准线切割一平边样片，用X-光机测量平边晶向； (3)转动载物台，根据参考面基准线的偏差角度精确定位参考面基准线修正线的位置，找到与之垂直的取向校准轴，最后用激光切割机完成加工。
【文档编号】B23K26/70GK104275556SQ201310278097
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2013年7月4日 优先权日:2013年7月4日
【发明者】郝玉清, 陈信, 蔡丽艳, 任凯峰, 李振斌, 李耀东, 叶松芳 申请人:有研新材料股份有限公司