一种插座的锡圈熔焊工艺的制作方法
【专利摘要】一种插座的锡圈熔焊工艺，利用锡圈的自熔成液体后向烧结件结合面的四周流入及与插座外壳的镀层“浸润”来密封烧结件与插座外壳的结合面，在实施的过程中无需使用任何的助焊剂，不会污染插座的零件表面，大大降低插座的生产成本，使插座不仅可以承受气压差超过25个大气压的长时间实验，且防泄漏性能好。
【专利说明】一种插座的锡圈熔焊工艺
【技术领域】
[0001]本发明公开一种熔焊工艺，特别涉及公开一种插座的锡圈熔焊工艺。
【背景技术】
[0002]插座可分为两部分，其中外壳采用黄铜材料，内芯为烧结件(由可伐合金板、针与玻璃烧结而成)，然后再将内芯与外壳焊接在一起。现有的焊接方法分为以下三类:(I)熔焊；(2)压焊；(3)钎焊。其中熔焊焊接方法被广泛的应用于插座内芯与外壳的连接上。所谓的熔焊，是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法，焊接时，既要保证插座的防泄漏性，又要保证耐气压差的要求，还要考虑到焊接温度低于玻璃的软化温度及焊接后对插针和插座外壳表面涂覆的影响。以现有的熔焊焊接法根本无法同时兼顾以上要求及影响，因此使焊接后的插座无法承受气压差超过25个大气压的长时间实验，并且插座的防泄漏性能差。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于解决现有技术的不足而提供一种能大大降低插座的生产成本，且能使插座可以承受气压差超过25个大气压的长时间实验，并提高插座防泄漏性能的锡圈熔焊工艺。本发明的目的是通过如下技术方案来实现的:锡圈熔焊工艺，包括如下工艺步骤:A、烧结件；B、烧结件的表面涂覆；C、将烧结件装入已镀镍的插座外壳；D、将插座放进500°C的箱式电阻炉，保温5分钟；E、取出插座；F、将事先绕好的锡圈放入烧结件与已镀镍插座外壳的配合位置；本 发明的具体生产工艺操作过程:
[0004]A、烧结件:将可伐合金制成的插针与可伐板在650~670°C温度条件下，保温5分钟进行氧化处理得到鼠灰色可伐零件后，马上与玻璃绝缘子在950~990°C、保温25分钟的条件下烧结；
[0005]B、烧结件的表面涂覆:对烧结件进行镀金或用其他方法进行处理；
[0006]C、将烧结件装入已镀镍的插座外壳；
[0007]D、将插座放进500°C的箱式电阻炉，保温5分种；
[0008]E、取出插座；
[0009]F、将事先绕好的锡圈放入烧结件与已镀镍插座外壳的配合位置:锡圈的自熔成液体后向烧结件结合面的四周流入及与插座外壳的镀层“浸润”来密封烧结件与插座外壳的结合面，冷却后起到焊接烧结件与插座外壳的作用。采用本发明熔焊工艺插座具有如下产ι?Μ生倉泛:
[0010]I)耐气压差-S 25个大气压
[0011]2)防护等级:ΙΡ67
[0012]3)耐电压:4000V
[0013]本发明的熔焊工艺利用锡圈的自熔成液体后向烧结件结合面的四周流入及与插座外壳的镀层“浸润”来密封烧结件与插座外壳的结合面，在实施的过程中无需使用任何的助焊剂，不会污染插座的零件表面，大大降低插座的生产成本，使插座不仅可以承受气压差超过25个大气压的长时间实验，且防泄漏性能好。
【具体实施方式】
[0014]实施方式一
[0015]将可伐合金制成的插针与可伐板在650°C温度条件下，保温5分钟进行氧化处理得到鼠灰色可伐零件后，马上与玻璃绝缘子在950°C、保温25分钟的条件下烧结；接着对烧结件进行镀金处理；将处理好的烧结件装入已镀镍的插座外壳后，将插座放进500°C的箱式电阻炉，保温5分钟；取出插座；将事先绕好的锡圈放入烧结件与已镀镍插座外壳的配合位置，锡圈自熔成液体后向烧结件结合面的四周流入及与插座外壳的镀层“浸润”来密封烧结件与插座外壳的结合面，冷却后起到焊接烧结件与插座外壳的作用。
[0016]实施方式二
[0017]将可伐合金制成的插针与可伐板在660°C温度条件下，保温5分钟进行氧化处理得到鼠灰色可伐零件后，马上与玻璃绝缘子在970°C、保温25分钟的条件下烧结；接着对烧结件进行镀金处理；将处理好的烧结件装入已镀镍的插座外壳后，将插座放进500°C的箱式电阻炉，保温5分钟；取出插座；将事先绕好的锡圈放入烧结件与已镀镍插座外壳的配合位置，锡圈自熔成液体后向烧结件结合面的四周流入及与插座外壳的镀层“浸润”来密封烧结件与插座外壳的结合面，冷却后起到焊接烧结件与插座外壳的作用。实施方式三将可伐合金制成的插针与可伐板在670°C温度条件下，保温5分钟进行氧化处理得到鼠灰色可伐零件后，马上与玻璃绝缘子在990°C、保温25分钟的条件下烧结；接着对烧结件进行镀金处理；将处理好的烧结件装入已镀镍的插座外壳后，将插座放进500°C的箱式电阻炉，保温5分钟；取出插座；将事先绕好的锡圈放入烧结件与已镀镍插座外壳的配合位置，锡圈自熔成液体后向烧结件结合面的四周流入及与插座外壳的镀层“浸润”来密封烧结件与插座外壳的结合面，冷却后起到焊接烧结件与插座外壳的作用。
【权利要求】
1.一种插座的锡圈熔焊工艺，其特征在于:包括如下步骤: 1)、烧结件:将可伐合金制成的插针与可伐板在650?670°C温度条件下，保温5分钟进行氧化处理得到鼠灰色可伐零件后，马上与玻璃绝缘子在950?990°C、保温25分钟的条件下烧结； 2)、烧结件的表面涂覆:对烧结件进行镀金或用其他方法进行处理； 3)、将烧结件装入已镀镍的插座外壳； 4)、将插座放进500°C的箱式电阻炉，保温5分钟； 5)、取出插座； 6)、将事先绕好的锡圈放入烧结件与已镀镍插座外壳的配合装置:锡圈自熔成液体后向烧结件与插座外壳相结合的结合面的四周流入及与插座外壳的镀层浸润来密封烧结件与插座外壳的结合面。
2.如权利要求1所述的插座的锡圈熔焊工艺，其特征在于:可伐合金制成的插针与可伐板氧化处理温度为650°C，可伐零件与玻璃绝缘子烧结温度为950°C。
3.如权利要求1所述的插座的锡圈熔焊工艺，其特征在于:可伐合金制成的插针与可伐板氧化处理温度为660°C，可伐零件与玻璃绝缘子烧结温度为970°C。
4.如权利要求1所述的插座的锡圈熔焊工艺，其特征在于:可伐合金制成的插针与可伐板氧化处理温度为670°C，可伐零件与玻璃绝缘子烧结温度为990°C。
【文档编号】B23K101/36GK103752969SQ201310428567
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日
【发明者】宋俊伟 申请人:中普天诚(天津)科技有限公司