一种新型无铅焊锡丝的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型无铅焊锡丝，包括助焊层、锡层以及抗氧化层，所述锡层包覆在助焊层的表面，所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面，所述助焊层的外表面设有至少一个半圆形凸起面，所述锡层内设有至少一个夹层。本实用新型能够防止表面氧化，保证了焊点的牢固性；通过设置半圆形凸起面，助焊层可均匀释放；通过在锡层内设置夹层，焊接质量高。
【专利说明】 一种新型无铅焊锡丝
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种新型无铅焊锡丝。
【背景技术】
[0002]焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。焊锡丝是手工焊接电路板，最便捷的焊料。焊锡丝按其金属成分可分为无铅焊锡丝和有铅焊锡丝，成分不同的焊锡丝具有不同的熔点，用途亦各有不同。
[0003]无铅焊锡丝的主要成分为锡，是一种无铅锡合金丝。因焊锡丝直径过小，已有技术的焊锡丝是整体挤压成型的金属丝状，在焊接时必须额外添加助焊剂，从而造成焊接残留物无法控制，影响焊点的可靠性，且生产效率低，难于实现连续焊接，同时，焊锡丝表面抗氧化能力差，容易氧化变质，影响焊接质量以及强度。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种新型无铅焊锡丝。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0006]一种新型无铅焊锡丝，包括助焊层、锡层以及抗氧化层，所述锡层包覆在助焊层的表面，所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面，所述助焊层的外表面设有至少一个半圆形凸起面，所述锡层内设有至少一个夹层。
[0007]进一步地，所述半圆形凸起面的数量为四个，与助焊层一体成型。
[0008]进一步地，所述锡层截面呈圆形结构，其直径为0.55-0.85mm。
[0009]进一步地，所述抗氧化层的截面呈圆形，其厚度为2.0-5.0Mm。
[0010]进一步地，所述夹层的数量为四个，沿锡层周向均匀分布。
[0011]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型能够防止表面氧化，保证了焊点的牢固性；通过设置半圆形凸起面，助焊层可均匀释放；通过在锡层内设置夹层，焊接质量闻。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一种新型无铅焊锡丝的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1，图1为本实用新型一种新型无铅焊锡丝的结构示意图。
[0015]所述一种新型无铅焊锡丝，包括助焊层1、锡层3以及抗氧化层5，所述锡层3包覆在助焊层I的表面，所述抗氧化层5均匀地涂覆在锡层3的表面，所述助焊层I的外表面设有至少一个半圆形凸起面2，作为优选方案，所述半圆形凸起面2的数量为四个，与助焊层I一体成型，通过设置半圆形凸起面2，助焊层I可均匀释放。
[0016]所述锡层3内设有至少一个夹层4，作为优选方案，夹层4的数量为四个，沿锡层3周向均匀分布，通过在锡层3内设置夹层4，焊接质量高。
[0017]所述锡层3截面呈圆形结构，其直径为0.55-0.85mm，所述抗氧化层5的截面呈圆形，其厚度为2.0-5.0Mm。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型无铅焊锡丝，包括助焊层(I)、锡层(3)以及抗氧化层(5)，所述锡层(3)包覆在助焊层(I)的表面，所述抗氧化层(5)均匀地涂覆在锡层(3)的表面，其特征在于，所述助焊层(I)的外表面设有至少一个半圆形凸起面(2)，所述锡层(3)内设有至少一个夹层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种新型无铅焊锡丝，其特征在于，所述半圆形凸起面(2)的数量为四个，与助焊层(I) 一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种新型无铅焊锡丝，其特征在于，所述锡层(3)截面呈圆形结构，其直径为0.55-0.85mm。
4.根据权利要求1所述的一种新型无铅焊锡丝，其特征在于，所述抗氧化层(5)的截面呈圆形，其厚度为2.0-5.0Mm。
5.根据权利要求1所述的一种新型无铅焊锡丝，其特征在于，所述夹层(4)的数量为四个，沿锡层(3)周向均匀分布。
【文档编号】B23K35/14GK203509374SQ201320524081
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】易升明 申请人:昆山市宏嘉焊锡制造有限公司