1.一种用于锯片(2)、特别是锯带的制造装置，特别是用于使单个的切割元件(4)熔焊或钎焊在位于所供应的基片(3)、特别是基带上的收纳部位(5)上，所述制造装置具有切割元件供应装置(8)和电压焊装置(6)，所述电压焊装置带有能递送的焊接头(14)，其特征在于，所述制造装置(1)具有自动校准装置(9)，所述自动校准装置被设计用于检测基片(3)和焊接头(14)在处理区域上的相对位置并根据要求进行调整或者再校准。
2.根据权利要求1所述的制造装置，其特征在于，所述制造装置(1)具有用于焊接结果、特别是用于带有已焊接切割元件(4)的锯片(2)的检查装置(11)。
3.根据权利要求1或2所述的制造装置，其特征在于，所述制造装置(1)具有用于带有已焊接切割元件(4)的锯片(2)的再处理装置(12)。
4.根据权利要求1、2或3所述的制造装置，其特征在于，所述电压焊装置(6)具有保护气体装置(22)。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的制造装置，其特征在于，所述自动校准装置(9)具有光学检测装置(31，130)，所述光学检测装置用于检测所述基片(3)、特别是当前的收纳部位(5)或目标表面(T)在所述处理区域中的位置。
6.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述自动校准装置(9)具有根据检测结果被控制的定位装置(32)，所述定位装置用于根据要求改变基片(3)和焊接头(14)的相对位置。
7.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述定位装置(32)与所述焊接头(14)和所述制造装置(1)的可能的一个或多个另外的组件相连接，特别是与检测装置(31，130)和检查装置(11)相连接。
8.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述定位装置(32)具有一个或多个定位轴。
9.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述定位装置(32)被设计为单轴的升降装置或进给装置(25)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述制造装置(1)具有与所述定位装置(32)相连接的机身(34)，带有调节装置(15)的所述焊接头(14)、所述检测装置(31，130)和所述检查装置(11)被设置在所述机身上。
11.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述光学检测装置(31，130)与所述处理区域间隔开地设置，并相对于基片平面横向地观测到所述处理区域上。
12.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述光学检测装置(31，130)通过所述焊接头(14)的调节装置(15)的中空转动轴(16)来观测。
13.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，用于焊接结果的所述检查装置(11)具有对准到所述处理区域上的光学检测装置(31，33，130，140)。
14.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述再处理装置(12)具有用于所述锯带(2)的加热装置(35)、特别是感应式加热装置。
15.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述再处理装置(12)、特别是所述加热装置(35)是可调的并且具有传感器、特别是非接触式温度传感器。
16.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述电压焊装置(6)具有用于所述基带(3)的固定的、特别是下部的电极(19)和配属的固定的夹紧装置(23)。
17.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述保护气体装置(22)设置在一个或两个电极(18，19)上。
18.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述保护气体装置(22)具有设置在固定的电极(19)上的、优选集成的出口喷嘴(39)。
19.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述保护气体装置(22)的一出口喷嘴(39)被中心地设置在叉形电极夹爪的凹部中。
20.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述焊接头(14)具有可运动的、特别是上部的电极(18)并具有带有递送装置(17)的电极保持器。
21.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述可运动电极(18)具有在形状上适配的收纳部(126)，所述收纳部带有用于切割元件(4)的抽吸装置(21)。
22.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述焊接头(14)具有配属于所述电极(18)的、用于所述切割元件(4)的定心装置(20)。
23.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述切割元件供应装置(8)具有用于使单个切割元件(4)去往位于拉回姿态中的焊接头(14)的供应装置(30)。
24.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述切割元件供应装置(8)具有可移动滑架和枢转臂，所述枢转臂带有用于单个切割元件(4)的抽吸装置。
25.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述切割元件供应装置(8)具有用于单个切割元件(4)的供应器(28)、特别是带有分开装置的收集容器(29)。
26.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，锯带供应装置(7)具有用于所述锯片(2)、特别是所述基片(3)的优选时钟同步地工作的进给装置(25)。
27.根据前述权利要求中任一项所述的制造装置，其特征在于，所述进给装置(25)具有能够沿轴向和可逆移动的、可控的夹具(26)，所述夹具带有用于所述锯片(2)、特别是所述基片(3)的驱动器(27)。
28.一种用于制造锯片(2)、特别是锯带的方法，特别是用于借助于带有能递送的焊接头(14)的电压焊装置(6)将所供应的各个切割元件(4)熔焊或钎焊在位于所供应的基片(3)、特别是基带上的收纳部位(5)上，其特征在于，基片(3)和焊接头(4)在处理区域上的相对位置借助于自动校准装置(9)来检测并根据要求进行调整或者再校准。
29.根据权利要求28所述的方法，其特征在于，所述切割元件(4)分别被递送到位于所述基片(3)上的齿(112)的目标表面(T)或者倾斜的收纳部位(3)上并被熔焊或钎焊，该递送使用的是在所述目标表面或者倾斜的收纳部位上基本上垂直竖立的工作线WL。
30.根据权利要求28或29所述的方法，其特征在于，基片(3)和焊接头(14)在所述处理区域上的所述相对位置沿一个或多个定位轴利用定位装置(32)来调整或再校准。
31.根据权利要求28、29或30所述的方法，其特征在于，根据检测装置(31)的探测结果对所述定位装置(32)进行控制或调节。
32.根据权利要求28至31中任一项所述的方法，其特征在于，通过所述定位装置(32)，使所述焊接头(14)相对于所述基片(3)并横向于所述基片的供应方向(38)被调节。
33.根据权利要求28至32中任一项所述的方法，其特征在于，通过所述定位装置(32)，使基片(3)相对于所述焊接头(14)并沿着所述基片的供应方向(38)被调节。
34.根据权利要求28至33中任一项所述的方法，其特征在于，对基片(3)和焊接头(14)的所述相对位置进行光学检测和测量。
35.根据权利要求28至34中任一项所述的方法，其特征在于，为了探测基片(3)和焊接头(14)的所述相对位置，对整个收纳部位(5)或整个收纳部位中的特征性部分区域进行检测，并探测和测量相对于所述焊接头(14)上的一参考部位的位置或者相对于所述检测装置(31)的一参考设定的位置。
36.根据权利要求28至35中任一项所述的方法，其特征在于，所述切割元件(4)带有保护气体地被熔焊或钎焊。
37.根据权利要求28至36中任一项所述的方法，其特征在于，利用检查装置(11)对处理结果进行光学检查。
38.根据权利要求28至37中任一项所述的方法，其特征在于，带有所述切割元件(4)的锯片(2)在被熔焊或钎焊之后在时间和空间上间隔开地利用温度调节被热性地再处理。