技术总结
本发明提供一种无卤的免清洗助焊剂，包括如下组分及其质量百分比：活化剂1～3％、成膜剂0.5～1.5％、助溶剂20～35％、润湿剂0.5～2％、水60～72％；所述活化剂由有机酸和有机胺以(2～5)∶1的质量比组成，所述有机胺由二乙醇胺和异佛尔酮二胺以1∶(3～8)的质量比组成。本发明属于助焊剂技术领域，本发明提供的助焊剂可以在发挥助焊活性的同时避免腐蚀，且稳定性和润湿性能好，活化剂的用量较少，焊接过程无飞溅现象，焊后的扩展率和表面绝缘电阻等指标良好。
技术研发人员：吴国齐;宣英男;陈新和;李奕鹏;刘明莲;连亨池
受保护的技术使用者：东莞永安科技有限公司
文档号码：201610279314
技术研发日：2016.04.29
技术公布日：2016.11.23