一种降低金刚石压头纳米印压单侧成孔圆度误差的方法与流程

本发明涉及超微孔成形加工技术领域，具体是涉及一种降低金刚石压头纳米印压单侧成孔圆度误差的方法。

背景技术：

基于金刚石压头刀尖部位纳米尺度的钝圆效应，通过下压运动可以使依附有硬基底效应的金属片实现底部单侧超微孔成形。然而受制于金刚石制造技术的限制，微观情况下金刚石压头尖部不可能被加工成理想球冠，也就是说理想钝圆半径实际上存在一定的偏差范围。而这种钝圆半径偏差会直接复印在成孔孔形上，影响最终压出的超微孔圆度。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种降低金刚石压头纳米印压单侧成孔圆度误差的方法，用以解决上述不足。

为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：一种降低金刚石压头纳米印压单侧成孔圆度误差的方法，包括：

(1)将待压金属片固定于硬基底上，使金刚石锥体压头轴线、下压运动方向与待压金属片平面保持垂直状态；

(2)设定初始印压深度，利用金刚石锥体压头对待压金属片指定位置按照初始印压深度进行印压作业，形成待压金属片底部的初始孔型轮廓；

(3)绕其轴线回转金刚石锥体压头一周，实现金刚石锥体压头上钝圆的最凸点对初始孔型轮廓的边沿轮廓进行修整，形成旋转修整后的最终孔型轮廓。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：本发明基于已有的金刚石锥体压头纳米印压金属片单侧成孔方法，提出了在初始印压成孔结束后施加一个绕金刚石锥形压头轴线回转运动的复合成形方法，有效降低因金刚石压头钝圆刃磨不精所导致的单侧成孔圆度误差，提高成孔质量。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明孔型轮廓修整前后对比图。

图中标号为：1-金刚石锥体压头，2-待压金属片，3-硬基底，4-初始孔型轮廓，5-最终孔型轮廓。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1和图2可知，一种降低金刚石压头纳米印压单侧成孔圆度误差的方法，包括：

(1)将待压金属片2固定于硬基底3上，使金刚石锥体压头1轴线、下压运动方向与待压金属片2平面保持垂直状态。

(2)根据金刚石锥体压头刃磨钝圆精度，合理设定初始印压深度，然后对待压金属片2指定位置按照初始印压深度进行印压作业，形成待压金属片2底部的初始孔型轮廓4；满足初始成孔大小，即回转中心O距离孔形最凸点T的直线距离为Rmax，可以通过已有的原位监控手段实时监控外接圆直径以达到成孔目标。

(3)绕其轴线回转金刚石锥体压头1一周，实现金刚石锥体压头1上钝圆的最凸点对初始孔型轮廓4的边沿轮廓进行修整，形成旋转修整后的最终孔型轮廓5。旋转修整后的圆孔直径即为最终成孔直径R，R＝Rmax。

本发明基于已有的金刚石锥体压头纳米印压金属片单侧成孔方法，提出了在印压成孔结束后施加一个绕金刚石锥形压头轴线回转运动的复合成形方法，有效降低因金刚石压头钝圆刃磨不精所导致的单侧成孔圆度误差，提高成孔质量。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。