技术总结
一种微间隙电解辅助激光微细加工方法及装置，加工方法包括将工件通过夹具安装于伺服进给装置上；通过伺服进给装置将工件浸入工作箱内的电解液中；在时间T1内，将工件移动至激光加工区域，打开激光器，通过聚焦系统使激光聚焦于电解液下的工件表面，去除工件材料；在时间T2内，将工件移动至电解加工区域，打开电解电源，微间隙电解加工去除激光加工产生的再铸层，完成一次复合加工T＝T1+T2；根据金属微结构加工的深度，设计复合加工循环次数并重复复合加工，直至工件加工完成。上述加工方法有效地去除激光加工产生的再铸层，而且大大提高了加工效率，在加工过程中无需改变零件装夹、无需更换电极，明显改善和提高微细加工质量。
技术研发人员：胡玉兰;孙爱西;常偊舶;杨斯涵
受保护的技术使用者：沈阳理工大学
文档号码：201610928079
技术研发日：2016.10.31
技术公布日：2017.01.04