技术总结
本发明属于电子电路表面贴装技术领域，尤其涉及一种组合物、制备方法及其在助焊剂领域的应用。本发明提供了一种组合物，所述组合物的原料包括：成膜剂、溶剂、活性剂、触变剂、缓蚀剂和添加剂；以活性剂总重量为100％计，所述活性剂包括：丁二酸30～35％、柠檬酸12～15％和己二酸50～58％，所述活性剂的pH为6.0～6.8。本发明还提供了一种上述组合物的制备方法，本发明还提供了一种上述组合物或上述制备方法得到的产品在助焊剂领域的应用。本发明提供的技术方案中，组合物的不含卤素元素，且有机酸活性剂含量少，焊接完成后降低对于电路板的腐蚀作用，有效延长了电路板的使用寿命。经检测可得，本发明提供的组合物作为助焊剂应用时，可达到良好的使用效果。
技术研发人员：陈海燕;曾键波;赖振民;李泽标
受保护的技术使用者：广东工业大学
文档号码：201610969271
技术研发日：2016.10.28
技术公布日：2017.05.10