技术特征：
技术总结
本发明提出了一种低熔点无铅焊料及其制备方法，包括以下原料制成：锌5～10wt％、镍0.1～0.2wt％、铜0.3～0.5wt％、铋2～4wt％与石墨烯0.6～2.4wt％，余量为锡，余量为锡。制备方法：1)将纯锌锭、纯镍锭、纯铜锭、纯铋锭以及纯锡锭封装在真空石英管中，然后充入高纯度的氮气保护性气体；2)将步骤1)中封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，完全熔化后的熔液；3)将石墨烯进行球磨，将球磨后的粉末取出，加入步骤2)的熔液中进行搅拌，然后置于惰性气体保护箱中冷却至室温，再装入模具中热压烧结，烧结后再挤压加工成型，即得。该焊料具有很好的焊点结合强度，同时能够具有较好抗氧化性，熔点低适合电子产品的轻、薄、短、小化发展趋势。
技术研发人员：曹立兵
受保护的技术使用者：安徽华众焊业有限公司
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.08.18