技术总结
一种筒状构件立式装配装置，包括：机架、用于提升筒状构件的垂直升降平台、搅拌摩擦焊接机构、呈环形的上外夹具、呈环形的下外夹具和水平送料机构，其中：垂直升降平台、上外夹具和下外夹具竖向依次滑动设置于机架中，搅拌摩擦焊接机构滑动设置于下外夹具且能沿着下外夹具周向滑动，水平送料机构设置于下外夹具下方，本发明采用立式装夹焊接方式，有效避免了筒状薄壁构件因自身重力而引起的结构变形，减少了装配过程中的误差影响因素，采用周向均布夹具，实现对薄壁筒体的柔性装夹，保证定位精度，减少装夹定位误差，装备自动化程度高，工位集中，占地面积小，上料、装夹、焊接、下料过程高度可控，提高了装配效率。
技术研发人员：王皓;陈坤勇;陈根良;陈正涛;赵勇;余海东;来新民
受保护的技术使用者：上海交通大学
文档号码：201611149258
技术研发日：2016.12.14
技术公布日：2017.05.31