1.一种用于微电子行业的无铅焊料，其特征在于，按重量百分比计由以下组分组成：Bi16～18％、Cu0.3～0.8％、Fe0.1～0.3％、Zn0.1～0.3％、Sb0.1～0.3％、余量为Sn。
2.根据权利要求1所述的一种用于微电子行业的无铅焊料，其特征在于，按重量百分比计由以下组分组成：Bi17～18％、Cu0.4～0.6％、Fe0.1～0.3％、Zn0.1～0.3％、Sb0.1～0.3％、余量为Sn。
3.一种权利要求1或2所述的用于微电子行业的无铅焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)按配比称取Sn、Bi和Cu，置于真空熔炼炉中，制备SnBiCu中间合金；
(2)将已制备的SnBiCu中间合金、Fe、Zn和Sb加入真空熔炼炉中，在SnBiCu中间合金的表面覆盖防氧化溶剂，将合金加热至200～350℃，保温10～20min，除掉表面氧化渣，浇注于模具中制成合金锭坯，并根据工艺要求进一步加工成丝、条、片状产品。