技术总结
本发明提供一种用于微电子行业的无铅焊料及其制备方法，属于无铅化制成新材料技术领域，无铅焊料按重量百分比计由以下组分组成：Bi16～18％、Cu0.3～0.8％、Fe0.1～0.3％、Zn0.1～0.3％、Sb0.1～0.3％、余量为Sn。本发明的无铅焊料熔点为156～165℃，满足了微电子行业各元器件对焊接温度的要求。并且，与微电子行业各种不同性能的半导体材料润湿铺展性好，结合力强，延展性好。
技术研发人员：刘东枭
受保护的技术使用者：安徽华众焊业有限公司
文档号码：201611247766
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.05.24