一种TO封装功率器件引脚成形用工装的制作方法

本实用新型涉及航天电子电气产品装联技术领域，特别是涉及一种TO封装功率器件引脚成形用工装。

背景技术：

目前，航天电子电气产品上使用的部分元器件引脚为平直形态，为满足产品的设计要求或实际安装位置的需求，在产品组装前需对元器件引脚的组装形态及物理尺寸进行预加工处理，即引脚成形。

TO封装功率器件为圆柱形回火引脚器件，安装设计采用水平安装方式，其引脚90度弯曲成形多数采用尖嘴钳、平口钳、镊子等工具夹持在器件终端封接处到弯曲起点之间的某一点上，固定后采用逐渐弯曲的方法进行手工弯曲，由于器件终端封接处采用玻璃绝缘子封装技术，手工弯曲成形过程中如引脚根部夹持不紧，易造成终端封接处受力，会出现密封损坏或开裂等现象，同时如使用工具不当会造成引脚划伤、刻痕或其它损伤，且不能避免引线不规范成形引起的元器件装联应力，影响后续产品组装的可靠度及焊接质量。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种TO封装功率器件引脚成形用工装。该TO封装功率器件引脚成形用工装在保证元器件引脚成形精度及成形效率的基础上，具有结构简单，安装和操作方便，不影响元器件产品质量的特点。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：

一种TO封装功率器件引脚成形用工装，至少包括：

固定基座(1)，所述固定基座(1)为不锈钢材料制成的长方体结构；在所述固定基座(1)的上表面开设有放置TO封装功率器件的基座槽(1-1)；在所述固定基座(1)的上表面设置有定位销(1-3)，在所述固定基座(1)的侧边设有基座引脚导向槽(1-2)；

固定上盖(2)，所述固定上盖(2)为不锈钢材料制成的长方体结构；在所述固定上盖(2)的下表面开设有固定TO封装功率器件的上盖槽(2-1)；在所述固定上盖(2)的下表面设置有与定位销(1-3)连接用的定位孔(2-3)，在所述固定上盖(2)的侧边设有上盖引脚导向槽(2-2)；

以及成形压块(3)，所述成形压块(3)为不锈钢材料制成的长方体结构。

本实用新型具有的优点和积极效果是：

1、成形精度高。本实用新型专利各部位尺寸精确，与元器件匹配良好，设有引脚导向槽，能够显著提高引脚成形精度和一致性。

2、成形效率高。本实用新型专利一次操作即可完成三只引脚的同时成形，无需二次矫正，较手工弯曲成形，明显提高了工作效率。

3、产品合格率高。本实用新型专利在弯曲成形处均做倒圆角处理，表面光滑，不存在棱角，保证元器件引脚在成形过程中不会产生硬折弯。同时本实用新型专利能夹持元器件本体及引脚根部，能减小传递给元器件本体的应力，产品成形合格率高。

4、适用性强。本实用新型专利设计的引脚导向槽可实现引脚90°向下弯曲成形和引脚90°向上弯曲成形，满足不同产品的使用及安装要求。

5、本实用新型专利结构简单，便于安装和操作。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例的结构示意图；

其中：1：固定基座；

1-1、基座槽，1-2、基座引脚导向槽，1-3、定位销；

2：固定上盖；

2-1、上盖槽，2-2、上盖引脚导向槽，2-3、定位孔；

3：成形压块；

4：TO封装功率器件。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

请参阅图1，一种TO封装功率器件引脚成形用工装，包括：

固定基座1，所述固定基座1为不锈钢材料制成的长方体结构；在所述固定基座1的上表面开设有放置TO封装功率器件的基座槽1-1；在所述固定基座1的上表面设置有定位销1-3，在所述固定基座1的侧边设有基座引脚导向槽1-2；

固定上盖2，所述固定上盖2为不锈钢材料制成的长方体结构；在所述固定上盖2的下表面开设有固定TO封装功率器件的上盖槽2-1；在所述固定上盖2的下表面设置有 与定位销1-3连接用的定位孔2-3，在所述固定上盖2的侧边设有上盖引脚导向槽2-2；

以及成形压块3，所述成形压块3为不锈钢材料制成的长方体结构：

本实用新型优选实施例的工作过程具体如下：

打开工装。将固定上盖2从固定基座1上提起打开，将固定基座1水平放置在桌面上。

放入元器件。将TO封装功率器件4放入到固定基座1的基座槽1-1处，器件的三只引脚水平嵌入于基座引脚导向槽内。

合紧工装。将固定上盖2上的定位孔2-3对准固定基座上的定位销1-3，靠固定上盖2自身重力合紧工装，确保TO封装功率器件4在工装内夹持稳定，没有位移和受力。

引脚成形。元器件固定完毕后，沿夹持末端垂直向下压下成形压块3即可完成引脚90°向下弯曲成形操作。元器件固定完毕后，180°翻转工装，沿夹持末端垂直向下压下成形压块3即可完成引脚90°向上弯曲成形操作。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。