技术总结
本实用新型涉及机电一体化技术领域，尤其涉及激光打标系统及其定位工装，定位工装包括切割料盘和料盘定位制具，切割料盘用于盛放薄膜，料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置，限位装置和料盘固定装置均固定在固定基板上，料盘固定装置包括可调节部，可调节部与限位装置配合夹紧切割料盘的两个侧面以稳定切割料盘，相对于现有技术将将薄膜固定在下模顶面，上模则固定在膜片上方，使用本实用新型实施例的定位工装定位薄膜时，将薄膜放置与切割料盘后，再切割薄膜成型，即可实现导针孔的切割，无需人工对准上模与下模，生产效率随之提高，自动化程度提高。
技术研发人员：魏旦丰;陆亚娟
受保护的技术使用者：深圳倍声声学技术有限公司
文档号码：201621294559
技术研发日：2016.11.29
技术公布日：2017.06.23