激光打标系统及其定位工装的制作方法

本实用新型实施方式涉及机电一体化技术领域，特别是涉及激光打标系统及其定位工装。

背景技术：

目前动铁受话器的设计中为了使薄膜振动之后可以快速回位以满足产品性能要求，薄膜材料一般都会有不同程度的延展性，在冲切薄膜成型导针孔(与传导杆连接的孔)时往往会留下毛边，影响下道工序的组装，因此在冲切完成之后需要操作员在显微镜下用高温烫化的方法去除毛边。

传统的冲切薄膜成型的过程一般为上下模冲切制程，上下模公差为滑配设计，冲切时将薄膜固定在下模顶面，上模则固定在薄膜上方，且与下模的同心度不大于0.01mm。冲切完成后再用高温加热的针头将孔周围的薄膜毛边去除。使用上下模冲切制程将薄膜成型，对上模与下模的同心度要求高，且使用上下模冲切制程为手工操作，生产效率较低；需要手动调整同心度，较难把握，容易导致动铁受话器产品的良品率降低。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术冲切薄膜的导针孔时，往往会留下毛边，影响下道工序的组装，冲切过程为上下模冲切制程，需要手工操作，生产效率较低；而且需要手动调整上下模同心度，较难把握，容易导致动铁受话器产品的良品率降低的技术问题，提供定位工装及包含该定位工装的激光打标系统。

本实用新型实施例提供定位工装，包括：

切割料盘，所述切割料盘用于盛放薄膜；

料盘定位制具，所述料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置，所述限位装置和料盘固定装置均固定于所述固定基板上，所述料盘固定装置包括可调节部；

所述切割料盘的侧面与所述限位装置的侧壁接触，所述切割料盘的另一侧面与所述可调节部抵持，所述限位装置与所述可调节部配合夹紧所述切割料盘。

可选地，所述限位装置沿与所述切割料盘接触的侧面伸出延伸部；

所述料盘固定装置设置于靠近所述切割料盘与所述限位装置相对的侧面处。

可选地，所述限位装置包括两个限位边，两个所述限位边与所述切割料盘的两侧面接触，至少一个所述限位边沿与所述切割料盘接触的侧面伸出所述延伸部；

所述料盘固定装置设置于靠近所述切割料盘与带延伸部的所述限位边相对的侧面处。

可选地，所述限位装置包括两个限位边，两个所述限位边与所述切割料盘的相邻两侧面接触；

所述料盘固定装置设置于所述限位装置的对角处。

可选地，所述料盘固定装置上设有凹槽，所述凹槽的开口朝向所述切割料盘，所述凹槽的上侧壁开设通孔；

所述可调节部包括L形滑块和弹性支撑件，所述L形滑块的一边伸出所述通孔，所述L形滑块的另一边伸出所述凹槽的开口，所述弹性支撑件的一侧与所述L形滑块伸出凹槽的开口的一边抵持，所述弹性支撑件另一侧与所述凹槽的底部抵持。

可选地，所述凹槽位于所述切割料盘与所述限位装置相对的对角线处，所述L形滑块伸出凹槽的开口的一边的形状为方形；

所述切割料盘与所述L形滑块伸出凹槽的开口的一边抵持的角为梯形角，所述梯形角的侧面与所述L形滑块伸出凹槽的开口的一边抵持。

可选地，所述可调节部为可平移弹性限位装置，所述可平移弹性限位装置的侧壁抵持所述切割料盘与所述限位装置相对的侧面处。

可选地，所述可平移弹性限位装置位于所述切割料盘与所述限位装置相对的对角处，所述可平移弹性限位装置包括两个挡边，两个所述挡边与所述切割料盘的两侧面接触。

可选地，所述料盘固定装置还包括阻挡块和弹簧装置，所述阻挡块固定在所述固定基板上，所述弹簧装置的一端与所述阻挡块抵持，所述弹簧装置的另一端与凸起部抵持。

本实用新型实施例还提供激光打标系统，包括激光输出装置和打标头，所述激光输出装置的激光作用在所述打标头上，所述激光打标系统还包括上述的定位工装，所述打标头安装在所述切割料盘上方。

本实用新型实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施方式提供的定位工装包括切割料盘和料盘定位制具，切割料盘用于盛放薄膜，料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置，限位装置和料盘固定装置均固定在固定基板上，料盘固定装置包括可调节部，可调节部与限位装置配合夹紧切割料盘的两个侧面以稳定切割料盘，相对于现有技术将将薄膜固定在下模顶面，上模则固定在膜片上方，且与下模的同心度不大于0.01mm的方式，使用本实用新型实施例的定位工装定位薄膜时，将薄膜放置与切割料盘后，再切割薄膜成型，即可实现导针孔的切割，无需人工对准上模与下模，生产效率随之提高，自动化程度提高。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型实施例提供的定位工装的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例提供的定位工装的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的定位工装的部分结构示意图；

图4为本实用新型又一实施例提供的定位工装的结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例提供的定位工装的部分结构示意图；

图6为本实用新型另一实施例提供的定位工装的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的激光打标系统的结构示意图；

图8为本实用新型另一实施例提供的激光打标系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例1

请参阅图1，本实用新型实施方式的定位工装100包括切割料盘10和料盘定位制具20。切割料盘10用于盛放薄膜，具体地，薄膜为动铁受话器中与传动杆连接的薄膜，或者薄膜为扬声器中的振动膜；料盘定位制具20包括固定基板21、限位装置22和料盘固定装置23，限位装置22和料盘固定装置23均固定于固定基板21上，料盘固定装置23包括可调节部231；切割料盘10的侧面与限位装置20的侧壁接触，切割料盘10的另一侧面与可调节部231抵持，限位装置22与可调节部231配合夹紧切割料盘10。

本实用新型实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施方式提供的定位工装100包括切割料盘10和料盘定位制具20，可调节部231与限位装置22配合夹紧切割料盘10的两个侧面以稳定切割料盘10，相对于现有技术将将薄膜固定在下模顶面，上模则固定在膜片上方，且与下模的同心度不大于0.01mm的方式，使用本实用新型实施例的定位工装定位薄膜时，将薄膜放置与切割料盘10后，再切割薄膜成型，即可实现导针孔的切割，无需人工对准上模与下模，生产效率随之提高。

进一步地，如图2所示，限位装置22沿与切割料盘10接触的侧面伸出延伸部221；料盘固定装置23设置于靠近切割料盘10与限位装置20相对的侧面处。料盘固定装置23的可调节部231与带延伸部221的限位装置22配合夹紧切割料盘10的两个相对的侧面以稳定切割料盘10。限位装置22设置延伸部221，当可调节部231与限位装置22一起夹紧切割料盘10时，延伸部221让与限位装置22接触的切割料盘10的侧面受力更均匀，让切割料盘10不易发生移动，让后续在切割料盘10上的薄膜切割导针孔时，位置更精确。

进一步地，如图2所示，限位装置22包括两个限位边222，两个限位边222与切割料盘10的相邻两侧面接触，至少一个限位边222沿与切割料盘10接触的侧面伸出延伸部221；料盘固定装置23设置于靠近切割料盘10与带延伸部221的限位边相对的侧面处。限位装置22包括两个限位边222，料盘固定装置23的可调节部231与带延伸部221的限位边222配合夹紧切割料盘10的两个相对的侧面以稳定切割料盘10。假设可调节部231与限位边222一起在切割料盘10的纵向夹紧切割料盘10的两相对的侧面时，另一限位边222与切割料盘10的另一侧面接触，使切割料盘10不能发生横向的移动，让后续在切割料盘10上的薄膜切割导针孔时，位置更精确。

在一些实施例中，切割料盘10的为多边形形状，优选为长方体形状。进一步地，限位装置22包括直角挡边，直角挡边的两内壁分别与切割料盘10的两侧面抵持。

进一步地，如图1所示，限位装置22包括两个限位边222，两个限位边222与切割料盘10的相邻两侧面接触；料盘固定装置23设置于限位装置22的对角处。料盘固定装置23与限位装置22从两对角将切割料盘10夹紧，以稳定切割料盘10，从切割料盘10的两对角处分别用料盘固定装置23与限位装置22夹紧，切割料盘10不易发生移动，让后续在切割料盘10上的薄膜切割导针孔时，导针孔的位置更精确。

进一步地，如图1和图3所示，料盘固定装置23上设有凹槽(图未示)，凹槽的开口朝向切割料盘10，凹槽的上侧壁开设通孔232；可调节部包括L形滑块233和弹性支撑件234，L形滑块233的一边2332伸出通孔232，L形滑块233的另一边2332伸出凹槽的开口，弹性支撑件234的一侧与L形滑块233伸出凹槽的开口的一边2331抵持，弹性支撑件234另一侧与凹槽的底部抵持。L形滑块233位于凹槽处的一边2331受弹性支撑件234的支撑作用，使L形滑块233位于凹槽处的一边2331往凹槽的开口的方向伸出而抵持到切割料盘10，与限位装置22配合夹紧切割料盘10。L形滑块233伸出通孔232的一边2332便于推动L形滑块233，L形滑块233伸出凹槽的开口的一边2331用于与切割料盘10抵持。

更进一步地，凹槽位于切割料盘10与限位装置22相对的对角线处，如图3所示，L形滑块233伸出凹槽的开口的一边2331的形状为方形；切割料盘10与L形滑块233伸出凹槽的开口的一边2331抵持的一角为如图1所示的梯形角11，梯形角11的侧面与L形滑块233伸出凹槽的开口的一边2331抵持。通过梯形角11的侧面与L形滑块233伸出凹槽的开口的一边2331抵持，即为梯形角11的侧面与方形的L形滑块233伸出凹槽的开口的一边2331的侧面抵持，面与面的接触受力，受力均匀，可实现配合限位装置22夹紧切割料盘10。具体地，切割料盘10为长方形，切割料盘10的一角为梯形角11，梯形角11的两个锐角为45度角，切割料盘10的一条对角线与梯形角11的侧面(与方形的L形滑块233伸出凹槽的开口的一边2331的侧面抵持的梯形角11侧面)垂直，让二者抵持受力更加均匀。

在其他实施例中，可调节部231位于靠近切割料盘10与限位装置22相对的侧面处，凹槽的开口也朝向该相对的侧面。L形滑块233位于凹槽处的一边2331受弹性支撑件234的支撑作用，使L形滑块233位于凹槽处的一边2331往凹槽的开口的方向伸出而抵持到切割料盘10，与限位装置22配合夹紧切割料盘10。为了加大接触面，可将L形滑块233位于凹槽处的一边2331抵持切割料盘10的侧面的面积增大。为了使L形滑块233位于凹槽处的一边受力更均匀，可设置多个弹性支撑件234与L形滑块伸出凹槽的开口的一边2331抵持。具体地，弹性支撑件234为弹簧。

在一些实施例中，与上述实施例不同的是，可调节部231位于靠近切割料盘10与带延伸部221的限位边222相对的侧面处。L形滑块233位于凹槽处的一边2331往凹槽的开口的方向伸出而抵持到切割料盘10，与限位装置22配合夹紧切割料盘10。限位装置22设置延伸部221，当L形滑块233位于凹槽处的一边与限位装置22一起夹紧切割料盘10时，延伸部221让与限位装置22接触的切割料盘10的侧面受力更均匀。

操作时，先移开L形滑块233位于凹槽处的一边2331，在固定基板10上放置切割料盘10，L形滑块233位于凹槽处的一边2331在弹性支撑件234的弹性作用下回位而抵持切割料盘10与限位装置22接触的一个侧面的相对侧面。

在另一实施例中，如图4所示，可调节部231为可平移弹性限位装置236，可平移弹性限位装置236的侧壁与切割料盘10的侧面抵持。

进一步地，如图4所示，料盘固定装置23设置于靠近切割料盘10与限位装置20相对的侧面处。料盘固定装置23的可调节部231为可平移弹性限位装置236，可平移弹性限位装置236与限位装置22配合夹紧切割料盘10的两个相对的侧面以稳定切割料盘10，让切割料盘10不易发生移动，让后续在切割料盘10上的薄膜切割导针孔时，导针孔的位置更精确。

操作时，先移开可平移弹性限位装置236，在固定基板10上放置切割料盘10，可平移弹性限位装置236在弹簧装置238的弹性作用下回位而抵持切割料盘10与限位装置22接触的一个侧面的相对侧面。

进一步地，料盘固定装置23还包括阻挡块237和弹簧装置238，阻挡块237固定在固定基板21上，弹簧装置238的一端与阻挡块237抵持，弹簧装置238的另一端与可平移弹性限位装置236背离切割料盘10的一面抵持。或者弹簧装置238的一端与阻挡块237固定，弹簧装置238的另一端与可平移弹性限位装置236背离切割料盘10的一面固定。阻挡块237和弹簧装置238配合为可平移弹性限位装置236提供弹力。具体地，弹簧装置238为弹簧。

当然，可平移弹性限位装置236也可以与包括延伸部221的限位装置22配合夹紧切割料盘10，限位装置22沿与切割料盘10接触的侧面伸出延伸部221，可平移弹性限位装置236与切割料盘10的接触面大，受力面积大，受力更均匀，包括延伸部221的限位装置22与切割料盘10的接触面大，受力面积大，受力更均匀，可平移弹性限位装置236与带延伸部221的限位装置22配合夹紧切割料盘10的两个相对的侧面以稳定切割料盘10，不容易移动和侧翻。

而且，可平移弹性限位装置236也可以与包括两个限位边222的限位装置22配合夹紧切割料盘10。限位装置22包括两个限位边222，至少一个限位边222沿与切割料盘10接触的侧面伸出延伸部221，可平移弹性限位装置236与带延伸部221的限位边222配合夹紧切割料盘10的两个相对的侧面以稳定切割料盘10。假设可平移弹性限位装置236与限位边222一起在切割料盘10的纵向夹紧切割料盘10的两相对的侧面时，另一限位边222与切割料盘10的另一侧面接触，使切割料盘10不能发生横向的移动。可平移弹性限位装置236与切割料盘10的接触面大，受力面积大，受力更均匀，包括延伸部221的限位边222与切割料盘10的接触面大，受力面积大，受力更均匀，可平移弹性限位装置236与带延伸部221的限位边222配合夹紧切割料盘10的两个相对的侧面以稳定切割料盘10，不容易移动和侧翻。

更进一步地，如图6所示，可平移弹性限位装置236包括两个挡边2362，两个挡边2362与切割料盘10的两侧面接触；可平移弹性限位装置236位于切割料盘10与限位装置22相对的对角处。限位装置22与可平移弹性限位装置236分别位于切割料盘10的两对角处，配合夹紧切割料盘10。在一些实施例中，可平移弹性限位装置236包括两个挡边2362，两个挡边2362的内壁分别与切割料盘10的两侧面抵持。包括两个限位边222的限位装置22与包括两个挡边2362的可平移弹性限位装置236分别位于切割料盘10的两对角处，配合夹紧切割料盘10，让切割料盘10的四面均被抵持，让切割料盘10更平稳，不容易移动和侧翻。

进一步地，如图5所示，可平移弹性限位装置236的背离切割料盘10的一侧凸出一凸起部2361；弹簧装置238的一端与阻挡块237抵持，弹簧装置238的另一端与凸起部2361抵持。凸起部2361的设置让弹簧装置238的弹力更好地传递到可平移弹性限位装置236上。

实施例2

请参阅图7，本实用新型实施方式的激光打标系统200包括激光输出装置(图未示)和打标头250，激光输出装置的激光作用在打标头250上，激光打标系统200还包括上述的定位工装210，打标头250安装在切割料盘211上方。

本实用新型实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施方式提供的激光打标系统200包括激光输出装置、打标头250和定位工装100。定位工装100包括切割料盘10和料盘定位制具20，切割料盘10用于盛放薄膜，料盘定位制具20包括固定基板21、限位装置22和料盘固定装置23，限位装置22和料盘固定装置23均固定在固定基板21上，料盘固定装置23包括可调节部231，可调节部231与限位装置22配合夹紧切割料盘10的两个侧面以稳定切割料盘10，相对于现有技术将将薄膜固定在下模顶面，上模则固定在膜片上方，且与下模的同心度不大于0.01mm的方式，使用本实用新型实施例的定位工装100定位薄膜时，将薄膜放置与切割料盘10后，再切割薄膜成型，即可实现导针孔的切割，无需人工对准上模与下模，生产效率随之提高，自动化程度提高。激光打标系统200在薄膜上切割出的导针孔尺寸更符合产品要求，让动铁受话器产品的良品率提升。

激光打标系统200中的定位工装100也具备实施例1中的定位工装100的所有结构，如延伸部221、限位边222、通孔232、弹性支撑件234、L形滑块233、L形滑块233伸出凹槽的开口的一边2331、L形滑块233伸出通孔232的一边2332、可平移弹性限位装置236、阻挡块237、弹簧装置238、挡边2362和凸起部2361，在此不再一一详述。

进一步地，激光打标系统200还包括镭射平台260，定位工装100的固定基板21与镭射平台260固定。

操作时，先移开可调节部231，在固定基板21上放置切割料盘10，薄膜制作完毕后，将薄膜放置于切割料盘10中，具体地，可使用真空吸盘将薄膜放置于切割料盘10中。此切割料盘10与薄膜外框的配合间隙为0.01mm，可调节部231与限位装置22分别抵持切割料盘10的两个侧面以固定切割料盘10，启动激光打标系统200，激光输出装置的激光作用在打标头250上，打标头250根据激光打标系统200设定的切割程序在切割料盘10上盛放的薄膜上切割出导针孔。在薄膜上切割出导针孔的图示如图8。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。