技术总结
本实用新型公开一种新型高频感应焊锡装置，用于将压敏电阻环与电子转子的换向器引脚进行非接触式焊接，其包括送锡机构以及可上下运动的非接触式焊机，非接触式焊机的前端设置有加热线圈，非接触式焊机控制焊接所需温度的升降，加热线圈对电子转子进行感应预热，送锡机构在加热线圈对电子转子的加热温度高于锡线的液相线温度时送锡，从而完成压敏电阻环与电子转子的换向器引脚之间的非接触式焊接。本实用新型采用了高频感应焊锡技术，无需烙铁头，通过感应的方式加热，非接触式焊接，没有耗材，节约成本，由于没有接触，自然不碰到电机转子的漆包线，不会产生不良品，降低了不良率，并且采用该方式可以多个电机一起焊接，有效提高了生产效率。
技术研发人员：赵伟明;张汉勤;谢石龙;吴伟;杨期喜;潘传腾
受保护的技术使用者：深圳市赛马精密科技有限公司
文档号码：201621483993
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.07.28