技术特征：
技术总结
本发明公开了一种用于电路板焊接的助焊剂，按照重量份包括如下组分：氧化铈20~30份、乙二酸2~10份、乙酸丁酯3~8份、刚玉粉1~3份、碳氟子表面活性剂1~5份、碳酸钾2~15份、碳酸钠2~12份、羟基有机酸5~18份、富甲酸酯3~9份、醇胺2~10份、单硬脂酸甘油酯3~9份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5~2.5份、抗氧剂3~10份。本发明采用活性高、残留少、腐蚀性低的羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物，辅以碳氟子表面活性剂、抗氧剂、单硬脂酸甘油酯等配合的方式，制备一种用于电路板焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的环保助焊剂，助焊剂与无铅焊锡微粉具有良好的适配性、抗氧化性、流变性和稳定性。
技术研发人员：殷世尧
受保护的技术使用者：合肥安力电力工程有限公司
技术研发日：2017.07.04
技术公布日：2017.10.20