喇叭选频电阻焊接自动机的制作方法

本实用新型涉及自动焊接设备领域，尤其是喇叭选频电阻焊接自动机。

背景技术：

电阻是传声设备喇叭的重要部件。而现有的喇叭电阻贴片焊接方式，都是手工贴合，此种贴合焊接的方式效率较低，而且无法根据需要随时调整适合当前喇叭的电阻。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有的喇叭贴焊电阻效率低的不足，本实用新型提供了一种喇叭选频电阻焊接自动机，通过转换不同的工位，达到检测、选择电阻与贴合焊接一体化的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种喇叭选频电阻焊接自动机，包括机架、显示器、操作托台、转盘、载具、电阻供给装置、热风焊接装置、频率测试装置、CCD检测装置、NG排除装置、点锡膏装置和贴电阻装置，机架外侧设有显示器和操作托台，转盘通过凸轮分割器与机架内部的底板转动连接，转盘端面上均匀分布有一个以上的载具，转盘周边依次分布有频率测试装置、点锡膏装置、贴电阻装置、热风焊接装置、频率测试装置、CCD检测装置和NG排除装置，电阻供给装置位于贴电阻装置底部。

通过上述技术方案，利用可旋转的转盘，来带动喇叭在不同的工位之间进行旋转。利用频率测试装置来检测产品并选择电阻。利用点锡膏装置来对焊点自动点锡膏。利用贴电阻装置来从电阻供给装置内吸取电阻，并贴合到产品上。利用热风焊接装置焊接产品与电阻。利用频率测试装置进行频率复测。利用CCD 检测装置来检查产品与电阻的焊接是否合格。利用NG排除装置来拣出焊接不合格的产品。

具体地，所述频率测试装置由测试探针和下移气缸一组成，测试探针通过连接板与下移气缸一的活塞杆端相连，下移气缸一的缸体螺栓固定在转盘环孔内的凸台上。

通过上述技术方案，利用下移气缸一的活塞杆的伸缩，来带动测试探针接触产品的焊脚，而测试探针通过线束与示波器相连，而示波器与工控电脑相连。进行频率与电流值的测试后，测试数据传送给工控电脑，工控电脑控制贴电阻装置选取与该产品相配合的电阻。

具体地，所述点锡膏装置由下移气缸二、平移气缸和锡膏针筒组成，下移气缸二的一端面与平移气缸相连，下移气缸二另一端与锡膏针筒相连，与平移气缸相连的立柱螺栓固定在机架内的底板上。

通过上述技术方案，在锡膏针筒内注入锡膏，平移气缸能够带动锡膏针筒进行左右横移，下移气缸二来实现锡膏针筒的上下移动点锡动作，这样可以点完一个焊点后，去点下一个焊点。通过点锡控制器来控制点锡量。

具体地，所述热风焊接装置由热风枪和下移气缸三组成，下移气缸三的缸体螺栓固定在机架内的底板上，下移气缸三通过连接板与热风枪相连。

通过上述技术方案，利用下移气缸三来带动热风枪进行上下移动，从而让热风枪完成焊接作业。

具体地，所述CCD检测器上的立柱通过螺栓固定连接在转盘环孔内的凸台上。

通过上述技术方案，载具将产品旋转到CCD检测器的镜头之下，从而对产品与电阻之间的焊接进行检测。

具体地，所述贴电阻装置由X轴一、Y轴一、Z轴、R轴和真空发生器组成， R轴底端与真空发生器相连，Z轴的一端与R轴相连，Z轴另一端与X轴一垂直相连，X轴一与Y轴一垂直相连。

通过上述技术方案，通过电机与滚珠丝杠来驱使Z轴沿着X轴一横移，X轴一沿着Y轴一横移，Z轴驱使R轴和真空发生器进行上下移动，而R轴可旋转真空发生器。

具体地，所述NG排除装置由X轴二、Y轴二和夹爪组成，Y轴二一端面与夹爪相连，Y轴二另一端面与X轴二垂直相连。

通过上述技术方案，通过电机与滚珠丝杠来驱使Y轴二沿着X轴二横移，Y 轴带动夹爪进行上下移动，把检测不合格的产品分拣到不良盒口。

具体地，所述电阻供给装置由一个以上的电动飞达组成。

通过上述技术方案，每一个飞达都可以对应一组不同的电阻，通过万向轴来把电阻传送到位。

具体地，所述机架的开口处设有安全光栅

通过上述技术方案，安全光栅通过发出红外线，产生保护光幕，当光幕被遮挡时，装置发出遮光信号，控制机架内部的设备全部停止工作，可以避免发生安全事故。

具体地，所述载具数量为8个。

通过上述技术方案，8个载具分别位于八个工位的下方，可同时让所有工位一起运作，从而增加了检测与焊接的效率。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种喇叭选频电阻焊接自动机，通过转换不同的工位，达到检测、选择电阻与贴合焊接一体化的目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型机体内部的工位图；

图3是本实用新型的CCD检测器的示意图；

图4是本实用新型的载具的示意图；

图5是本实用新型的热风焊接装置的示意图；

图6是本实用新型的频率测试装置的示意图；

图7是本实用新型的点锡膏装置的示意图；

图8是本实用新型的贴电阻装置的示意图；

图9是本实用新型的NG排除装置的示意图；

图中1.机架，2.显示器，3.操作托台，4.转盘，5.载具，6.CCD检测器， 7.测试探针，8.下移气缸一，9.下移气缸二，10.平移气缸，11.锡膏针筒， 12.热风枪，13.X轴一，14.Y轴一，15.Z轴，16.R轴，17.真空发生器， 18.X轴二，19.Y轴二，20.夹爪，21.安全光栅，22.电动飞达，23.下移气缸三。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

图1是本实用新型的结构示意图，图2是本实用新型机体内部的工位图，图3是本实用新型的CCD检测器的示意图，图4是本实用新型的载具的示意图，图5是本实用新型的热风焊接装置的示意图，图6是本实用新型的频率测试装置的示意图，图7是本实用新型的点锡膏装置的示意图，图8是本实用新型的贴电阻装置的示意图，图9是本实用新型的NG排除装置的示意图。

一种喇叭选频电阻焊接自动机，包括机架1、显示器2、操作托台3、转盘 4、载具5、电阻供给装置、热风焊接装置、频率测试装置、CCD检测器6、NG 排除装置、点锡膏装置和贴电阻装置，机架1外侧设有显示器和操作托台3，转盘4通过凸轮分割器与机架1内部的底板转动连接，转盘4端面上均匀分布有一个以上的载具5，转盘4周边依次分布有频率测试装置、点锡膏装置、贴电阻装置、热风焊接装置、频率测试装置、CCD检测器6和NG排除装置，电阻供给装置位于贴电阻装置底部。所述频率测试装置由测试探针7和下移气缸一8组成，测试探针7通过连接板与下移气缸一8的活塞杆端相连，下移气缸一8的缸体螺栓固定在转盘4环孔内的凸台上。所述点锡膏装置由下移气缸二9、平移气缸10和锡膏针筒11组成，下移气缸二9的一端面与平移气缸10相连，下移气缸二9另一端与锡膏针筒11相连，与平移气缸10相连的立柱螺栓固定在机架1内的底板上。所述热风焊接装置由热风枪12和下移气缸三23组成，下移气缸三23的缸体螺栓固定在机架1内的底板上，下移气缸三23通过连接板与热风枪12相连。所述CCD检测器6上的立柱通过螺栓固定连接在转盘4环孔内的凸台上。所述贴电阻装置由X轴一13、Y轴一14、Z轴15、R轴16和真空发生器17组成，R轴16底端与真空发生器17相连，Z轴15的一端与R轴16相连，Z轴15另一端与X轴一13垂直相连，X轴一13与Y轴一14垂直相连。所述NG排除装置由X轴二18、Y轴二19和夹爪20组成，Y轴二19一端面与夹爪 20相连，Y轴二19另一端面与X轴二18垂直相连。所述电阻供给装置由一个以上的电动飞达22组成。所述机架1的开口处设有安全光栅21。所述载具5数量为8个。

如附图1所示，将产品通过机架1上的操作托台3，放入内部转盘4上的载具5上。

结合附图2与附图6所示，启动转盘5底部的凸轮分割器，利用凸轮分割器带动转盘4旋转，使得装有产品的载具5旋转至频率测试装置之下，于此同时操作托台3前又会有一空置的载具5到位，工作人员继续把产品放置到载具5 内，以此类推，直到八个载具5全部放满。当装有产品的载具5位于频率测试装置下方，下移气缸一8的活塞杆就带动测试探针7往下伸出并接触产品的焊脚，而测试探针7通过线束与示波器相连，而示波器与工控电脑相连。进行频率与电流值的测试后，测试数据传送给工控电脑，工控电脑控制贴电阻装置从 22组装载有不同电阻的电动飞达22内选取与该产品相配合的电阻。

结合附图2与附图7所示，当产品检测完毕之后，就会被转盘4旋转至点锡膏装置下方，利用下移气缸二9和平移气缸10对装有锡膏的锡膏针筒11进行位置转换，从而让锡膏针筒11对产品上的各个焊点进行点锡动作。

结合附图2与附图8所示，当点锡完毕之后的产品被转盘4旋转至贴电阻装置下方，利用X轴一13、Y轴一14、Z轴15和R轴16的带动，使得真空发生器17从电动飞达22处吸取电阻后，完成产品与电阻的贴合动作。

结合附图2与附图5所示，产品与电阻贴合好之后，被转盘4旋转至热风焊接装置下方后，热风枪12就在下移气缸三23的带动下，对产品与电阻进行焊接作业。

结合附图2与附图6，当焊接完毕之后，转盘4会把焊接好电阻的产品旋转至另一个完全相同的频率测试装置之下去测试产品的频率值以及电流值。

结合附图2与附图3所示，测试完毕之后的产品，被转盘4旋转至CCD检测器的下方，利用CCD检测器来检查产品与电阻的焊接是否合格，如果产品合格，即被转盘4旋转至操作托台3处取出。如附图9所示，如果检测不合格，产品则被旋转至NG排除装置下方，夹爪20在X轴二(18)和Y轴二(19)带动下，捡取不良品并放置到不良品盒内。

依次重复循环上述动作即可持续工作。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。