本实用新型涉及一种自动加工设备，特别涉及一种自动叠片机。
背景技术：
不锈钢油冷器在装夹焊接之前，需要先对各个零部件进行装配。板式不锈钢油冷器需要把一个个的芯片组件和隔圈叠起来。目前叠片这道工序公司主要是人工操作，机器装夹。这样比较费时。而且稳定性不好。为了解决产品稳定性，提高装配效率。需要研究制作自动叠片机。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的是提供一种自动叠片机。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
所述的一种自动叠片机，包括机架，机架上设置有触摸屏控制器，其特征是：机架上还装配有定位杆及通过触摸屏控制器控制的芯片输送机构、隔圈输送机构、顶芯片储料机构，芯片输送机构、隔圈输送机构、顶芯片储料机构依次将芯片、隔圈、顶芯片送入定位杆进行叠片，定位杆一侧设置自动叠片输送线用于运送叠片；
所述的芯片输送机构包括芯片定位槽、吸取芯片的第一真空吸盘、控制第一真空吸盘动作的芯片抓取气缸、带动芯片横向移动至定位杆的芯片移动气缸、检测芯片到位的第一光电感应器；
所述的隔圈输送机构包括上料震动盘、抓取隔圈的气爪手指、控制气爪手指动作的隔圈抓取气缸、带动隔圈移动至定位杆的隔圈搬运气缸、检测隔圈到位的第二光电感应器；
所述的顶芯片储料机构包括顶芯片吸取气缸、吸取顶芯片的第二真空吸盘、检测顶芯片到位的第三光电感应器、移动顶芯片至定位杆的第一电动气缸。
所述的一种自动叠片机，其特征是：所述的芯片表面涂胶。
所述的一种自动叠片机，其特征是：所述的第一真空吸盘、第一光电感应器、芯片抓取气缸配合设置在芯片移动气缸的下方。
所述的一种自动叠片机，其特征是：所述的气爪手指为一对，并与隔圈抓取气缸、第二光电感应器配合设置在隔圈搬运气缸的下方。
所述的一种自动叠片机，其特征是：所述的顶芯片储料机构包括通过凸轮分割器旋转的四个顶芯片工位，在顶芯片工位底部设置有第二电动气缸。
所述的一种自动叠片机，其特征是：所述的顶芯片工位(16)旋转一次的角度为90度。
通过采用上述技术方案后，采用机器装夹，板式不锈钢油冷器把一个个的芯片组件和隔圈可以实现自动化叠起来，准确抓取投放，芯片组件储料机构的引入进一步节省人工操作，省时省力，顶芯片盲孔定位，稳定性好，装配效率高。
附图说明
图1本实用新型的立体结构示意图；
图2为图1从左向右看的结构示意图；
图3为图1从上向下看的结构示意图；
图4为图2中A处放大图；
图5为图1中B处放大图；
附图标记：1、芯片移动气缸；2、芯片抓取气缸；3、第一真空吸盘；4、第一光电感应器；5、隔圈搬运气缸；6、隔圈抓取气缸；7、第二光电感应器；8、气爪手指；9、机架；10、定位杆；11、触摸屏控制器；12、上料震动盘；13、第三光电感应器；14、第二真空吸盘；15、顶芯片；16、顶芯片工位。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
如图所示，一种自动叠片机，包括机架9，机架9上设置有触摸屏控制器11，所有的气缸、导轨、转盘等涉及电动控制的，都是接到该触摸屏控制器上进行自动化控制操作。机架9上还装配有定位杆10及通过触摸屏控制器11控制的芯片输送机构、隔圈输送机构、顶芯片15储料机构，芯片输送机构、隔圈输送机构、顶芯片15储料机构依次将芯片、隔圈、顶芯片15送入定位杆10进行叠片，定位杆10一侧设置自动叠片输送线用于运送叠片出该设备的叠片工作台；
所述的芯片输送机构包括芯片定位槽、吸取芯片的第一真空吸盘3、控制第一真空吸盘3动作的芯片抓取气缸2、带动芯片横向移动至定位杆10的芯片移动气缸1、检测芯片到位的第一光电感应器4；工作时，芯片组件经电子秤称重涂胶经导向板流入自动叠片机的定位槽中，有料感应开关感应到位，芯片抓取气缸下降，第一真空吸盘吸住芯片组件，第一光电传感器感应到位，芯片移动气缸横向运动送入定位杆上方，第一真空吸盘放气，芯片组件掉入定位杆中，芯片移动气缸复位。
所述的隔圈输送机构包括上料震动盘12、抓取隔圈的气爪手指8、控制气爪手指8动作的隔圈抓取气缸6、带动隔圈移动至定位杆10的隔圈搬运气缸5、检测隔圈到位的第二光电感应器7；工作时，在芯片移动气缸复位过中间时，隔圈抓取气缸下行，气爪手指抓住隔圈，第二光电感应器7感应到位，隔圈抓取气缸上行复位，隔圈搬运气缸顶出，把隔圈送入定位杆上方，气爪手指松开，隔圈掉入定位杆中。
所述的顶芯片储料机构包括顶芯片吸取气缸、吸取顶芯片的第二真空吸盘14、检测顶芯片15到位的第三光电感应器13、移动顶芯片15至定位杆10的第一电动气缸。当芯片组件叠到设定的篇数之后，顶芯片吸取气缸下降，第二真空吸盘14吸住顶芯片，第三光电感应器13感应到位，顶芯片吸取气缸复位，模组带动顶芯片到定位杆上方，第一电动气缸下降设定的高度，第二真空吸盘14放气，顶芯片掉入定位杆，线性模组复位。
此一个动作循环完成，第一电动气缸退回，输送带启动，叠好的芯片组件流走到设定位置。设备重新开始下一循环动作。
所述的芯片表面涂胶，所述的第一真空吸盘3、第一光电感应器4、芯片抓取气缸2配合设置在芯片移动气缸1的下方。
所述的气爪手指8为一对，并与隔圈抓取气缸6、第二光电感应器7配合设置在隔圈搬运气缸5的下方。
所述的顶芯片15储料机构包括通过凸轮分割器旋转的四个顶芯片工位16，在顶芯片工位16底部设置有第二电动气缸。
所述的顶芯片工位16旋转一次的角度为90度。