散热片PIN针铆压结构及用于冲压散热片PIN针铆压结构的冲头的制作方法

本实用新型涉及散热片等领域，具体为一种散热片PIN针铆压结构及用于冲压散热片PIN针铆压结构的冲头。

背景技术：

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

一般情况下，散热片在制作过程中，需要进行凸点铆压以固定PIN针。而现有的散热片PIN针铆压结构在制作过程中，通过冲头冲压将凸点张开，即可把PIN针和散热片进行固定，现有结构中，冲头的冲压面是平面结构，故冲压后，所述凸点的压合部也是平面，PIN针铆合后的拉力较小，低于6kgf。

技术实现要素：

本实用新型的目的是：提供一种散热片PIN针铆压结构及用于冲压散热片PIN针铆压结构的冲头，以在所述压合部的中部冲压成“V”形的冲压槽，增加PIN针铆合后的拉力。

实现上述目的的技术方案是：提供一种散热片PIN针铆压结构及用于冲压散热片PIN针铆压结构的冲头，其特征在于，包括散热片，其一表面具有凸起；

PIN针，其具有与所述凸起匹配的通孔；所述PIN针通过所述通孔固定于所述凸起；所述凸起包括凸出部和设于所述凸出部周边的压合部；所述凸出部穿过所述通孔，所述压合部紧压于所述PIN针的表面；所述压合部的中部设有一冲压槽；所述冲压槽为“V”形；该用于冲压散热片PIN针铆压结构的冲头，所述冲头具有一冲压所述冲压槽的冲压面，所述冲压面为“V”形。

本实用新型的优点是：本实用新型的散热片PIN针铆压结构及用于冲压散热片PIN针铆压结构的冲头，在所述压合部的中部冲压成“V”形的冲压槽，有效的增加PIN针铆合后的拉力，其拉力至少在6kgf以上，结构简单，制作方便。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释。

图1是本实用新型实施例的散热片的结构示意图。

图2是本实用新型实施例的PIN针的结构示意图。

图3是本实用新型实施例的散热片与PIN针冲压前的位置关系示意图。

图4是本实用新型实施例的散热片与PIN针冲压后的结构示意图。

其中，

1散热片； 2 PIN针；

3冲台； 4冲头；

11凸起； 111凸出部；

112压合部； 113冲压槽；

41冲压面。

具体实施方式

以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

实施例：如图1至图4所示，一种散热片PIN针铆压结构及用于冲压散热片PIN针铆压结构的冲头，包括散热片1、PIN针2。

其中，所述散热片1的一表面具有凸起11。所述PIN针2其具有与所述凸起11匹配的通孔；所述PIN针2通过所述通孔固定于所述凸起11；所述凸起11包括凸出部111和设于所述凸出部111周边的压合部112；所述凸出部111穿过所述通孔，所述压合部112紧压于所述PIN针2的表面。所述压合部112的中部设有一冲压槽113；所述冲压槽113为“V”形；该用于冲压散热片PIN针铆压结构的冲头4，所述冲头4具有一冲压所述冲压槽113的冲压面41，所述冲压面41为“V”形。

在具体的制备过程中，先将散热片1放置于冲台3（下模）上，在将所述PIN针2放置于所述散热片1上，且所述凸起11穿过所述通孔，然后通过所述冲头4冲压所述凸起11的表面，形成压合部112和“V”形的冲压槽113。本实施例中用于执行冲压动作的气缸等均为现有技术，对此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。