全自动自适应金刚石锯片抛光机的制作方法

文档序号:8237568阅读:684来源:国知局
全自动自适应金刚石锯片抛光机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及金刚石锯片的抛光设备,具体地说是全自动自适应金刚石锯片抛光机。
【背景技术】
[0002]金刚石锯片经开刃后,还需对锯片基体进行抛光处理,经抛光处理后的金刚石锯片,不仅表面平整美观,视觉效果良好,而且可提高金刚石锯片的质量,现有对金刚石锯片进行抛光的方法是:工人采用手工将金刚石锯片(即工件)置于工作台上对工件进行抛光处理,手工翻面,手动进给,手动开停车,采用这种方式进行抛光,进给量不能精确控制,抛光精度低,安全性能差,自动化程度及生产效率低。

【发明内容】

[0003]本发明的目的就是提供一种自适应性能好、抛光效果佳、可自动上下料、进给量可精确控制、自动化程度及生产效率高、安全可靠的全自动自适应金刚石锯片抛光机。
[0004]为达到上述目的,本发明包括机架、工作台旋转机构、分度机构、上下料装置和二个左右对称设置的抛光磨头组件,所述每个抛光磨头组件中均设有抛光带传动装置,所述抛光带传动装置包括从动带轮、张紧轮、纱带和主动轮,所述从动带轮、张紧轮、主动轮之间采用纱带连接,所述工作台旋转机构中设有大回转工作台和承料盘,所述工作台旋转机构、分度机构、上下料装置和二个左右对称设置的抛光磨头组件均装于机架上,所述分度机构与工作台旋转机构的主轴连接,所述大回转工作台装于工作台旋转机构的主轴上。
[0005]本发明由于采用了由机架、工作台旋转机构、分度机构、上下料装置和二个左右对称设置的抛光磨头组件组成的结构,每个抛光磨头组件中均设有抛光带传动装置,抛光带传动装置包括从动带轮、张紧轮、纱带和主动轮,且从动带轮、张紧轮、主动轮之间采用纱带连接,工作台旋转机构中设有大回转工作台和承料盘,所采用的上下料装置可完成上料和下料操作,所采用的抛光磨头组件及抛光带传动装置可对工件进行抛光加工,所采用的工作台旋转机构可实现工件作旋转运动,并在分度机构的配合下,可实现对工件基体进行抛光,上述操作均为全自动运行,且在加工过程中,无需人工干预;另外,由于抛光带传动装置中采用了张紧轮,当纱带松驰后,可调节张紧轮将纱带拉紧。本发明自适应性能好,抛光效果佳,可自动上下料,进给量可精确控制,自动化程度及生产效率高,安全可靠。
【附图说明】
[0006]图1是本发明的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]参见图1,本发明包括机架1、工作台旋转机构2、分度机构3、上下料装置5和二个左右对称设置的抛光磨头组件4,所述每个抛光磨头组件4中均设有抛光带传动装置41,所述抛光带传动装置41包括从动带轮411、张紧轮412、纱带413和主动轮414,所述从动带轮411、张紧轮412、主动轮414之间采用纱带413连接,所述工作台旋转机构2中设有大回转工作台21和承料盘22,所述工作台旋转机构2、分度机构3、上下料装置5和二个左右对称设置的抛光磨头组件4均装于机架I上,所述分度机构3与工作台旋转机构2的主轴连接,所述大回转工作台21装于工作台旋转机构2的主轴上。
【主权项】
1.全自动自适应金刚石锯片抛光机,其特征在于:包括机架(I)、工作台旋转机构(2)、分度机构(3)、上下料装置(5)和二个左右对称设置的抛光磨头组件(4),所述每个抛光磨头组件(4)中均设有抛光带传动装置(41),所述抛光带传动装置(41)包括从动带轮(411)、张紧轮(412)、纱带(413)和主动轮(414),所述从动带轮(411 )、张紧轮(412)、主动轮(414)之间采用纱带(413)连接,所述工作台旋转机构(2)中设有大回转工作台(21)和承料盘(22),所述工作台旋转机构(2)、分度机构(3)、上下料装置(5)和二个左右对称设置的抛光磨头组件(4)均装于机架(I)上,所述分度机构(3)与工作台旋转机构(2)的主轴连接,所述大回转工作台(21)装于工作台旋转机构(2)的主轴上。
【专利摘要】本发明公开了一种全自动自适应金刚石锯片抛光机,它包括机架、工作台旋转机构、分度机构、上下料装置和二个左右对称设置的抛光磨头组件,所述每个抛光磨头组件中均设有抛光带传动装置,所述抛光带传动装置包括从动带轮、张紧轮、纱带和主动轮,所述从动带轮、张紧轮、主动轮之间采用纱带连接,所述工作台旋转机构中设有大回转工作台和承料盘,所述工作台旋转机构、分度机构、上下料装置和二个左右对称设置的抛光磨头组件均装于机架上,所述分度机构与工作台旋转机构的主轴连接,所述大回转工作台装于工作台旋转机构的主轴上。该发明自适应性能好,抛光效果佳,可自动上下料,进给量可精确控制,自动化程度及生产效率高,安全可靠。
【IPC分类】B23D63-14
【公开号】CN104551241
【申请号】CN201310510305
【发明人】胡正发
【申请人】黄石启邦自动化设备有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月25日
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