压合方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种压合方法及装置，尤指一种用以对涂覆有黏性材料的元件进行定位、压合及热固的压合方法及装置。
【背景技术】
[0002]一般电子元件常经由涂覆黏性材料来使多个元件进行固着，同时因为这些电子元件具有细小而量大的生产需求，为了可以自动化生产，常利用可以进行移载于不同制程设备的载盘来承载元件，这类的制程以基板上的芯片进行例如散热片的植放封装最常见，已知的散热片封装制程中，必须在多数个以矩阵排列于一载盘的置有芯片的基板上涂覆黏性材料，再于各基板上逐一植放散热片于黏性材料上方，使载盘被送进一压合装置中进行压合，然后再将载盘送至一烘烤装置中，以进行热固基板与散热片间黏性材料程序。
【发明内容】
[0003]但先前技术对散热片封装所采用的压合方法及热固方法，并不适用于所有涂覆黏性材料的元件的施作，特别是当置于载盘上的多数个元件并不适于被同时整体性压合时，或涂覆黏性材料进行迭置的元件为多层时，其压合及定位变得复杂而无法像置有芯片的基板上涂覆黏性材料，再于各基板上逐一植放散热片般的施作，而先前技术采压合与热固分开的制程方式也无法在大量的生产需求下获得效益。
[0004]因此本发明的目的在于提供一种可在一输送流路中，对一载盘进行其上待压合件的待压合部位压合制程的压合方法。
[0005]本发明的另一目的在于提供一种用以对待压合元件的在多层元件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合的压合方法。
[0006]本发明的又一目的在于提供一种可在一输送流路中，对一载盘上待压合元件的在多层元件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合制程的压合装置。
[0007]本发明的再一目的在于提供一种用以执行上述压合方法的压合装置。
[0008]依据本发明目的的压合方法，包括:一送料步骤:
[0009]使一输送装置将载有待压合元件的载盘经其上输送流路输送至一座架的操作区间中定位；一置靠步骤:以一第一驱动件驱动一压合机构下移至载盘上方；使一第二驱动件驱动一模具上移，并以负压吸附载盘中待压合元件的待压合部位；一压合步骤，使一第三驱动件驱动一夹持模块下移，而以夹爪对待压合部位夹持，并以压杆对待压合部位压合。
[0010]依据本发明另一目的的压合方法，用以对待压合元件的在多层元件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合，包括:使待压合元件置于一载盘上，其上一待压合部位于载盘一镂设区间构成的定位区间，该待压合部位受一载盘下方模具设有负压的定位部所吸附并受一载盘上方的夹持模块所夹持定位，并在夹持定位后进行压合。
[0011]依据本发明另一目的的另一压合方法，用以对待压合元件的在多层元件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合；包括:使待压合部位在进行压合时，被限制于多夹爪所共同围设的夹持区间中受夹持，并在该夹持区间中被一压杆进行压合。
[0012]依据本发明另一目的的又一压合方法，用以对待压合元件的在多层元件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合，包括:使一夹持模块在待压合部位多层元件周侧进行夹持定位，并在夹持的同时由上方施予待压合部位一压力进行压合，该压力受一与夹持模块对应的第四驱动件所限制而保持一定值。
[0013]依据本发明另一目的的再一压合方法，用以对待压合元件的在多层元件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合，包括:使多待压合元件置于一载盘上，每一待压合元件的待压合部位分别各对应一夹持模块，使各夹持模块各自独立但却同步受驱动作位移，而分别各对其所对应的待压合部位在夹持模块一次性同向驱动时完成夹持定位及压合。
[0014]依据本发明又一目的的压合装置，包括:一座架，其形成一操作区间；一输送装置，设于该操作区间中，其形成一可供载置待压合元件的载盘进行输送的输送流路；一压合机构，其对应该输送流路中载盘，并可上、下位移对载盘中待压合元件的待压合部位进行压入口 ο
[0015]依据本发明又一目的的压合装置，包括:一输送装置，形成一输送流路并使一载盘上待压合元件的待压合部位对应一压合机构，该压合机构设有一夹持机构，夹持机构被一第三驱动件驱动以对载盘上待压合元件的待压合部位进行夹持定位及压合。
[0016]依据本发明又一目的的另一压合装置，设于一输送流路中载盘上待压合元件的待压合部位上方，包括用以进行夹持定位的夹持模块，该夹持模块包括多夹爪以及位于夹爪间的套筒，套筒中设有压杆，套筒受一第三驱动件的驱动，可作上下位移并连动压杆对载盘上待压合元件的待压合部位进行压合操作。
[0017]依据本发明再一目的的压合装置，包括用以执行如上述权利要求压合方法的装置。
[0018]本发明实施例的压合方法及装置，由于夹持模块在操作上，使待压合元件的待压合部位在进行压合时，被限制于多夹爪所共同围设的夹持区间中受夹持，并在该夹持区间中被压杆进行压合，使待压合元件在被进行压合时，亦同时被一次性进行夹持、定位、加热固化，故不仅大幅节省制程时间，且待压合元件不论形状大小为何，可仅对其待压合部位进行压合及夹持、定位、加热固化；另，各夹持模块虽各自独立但却同步受驱动作位移，而分别各对其所对应的待压合部位在夹持模块一次性同向驱动时完成夹持定位及压合，对置于载盘上的多数个元件并不适于被同时整体性压合时，或涂覆黏性材料进行迭置的元件为多层时的大型组件制程施作可以更有效执行。
【附图说明】
[0019]图1是本发明实施例的压合装置立体示意图。
[0020]图2是本发明实施例中输送装置的立体示意图。
[0021]图3是本发明实施例中输送装置中助辊机构的立体示意图。
[0022]图4是本发明实施例中工具的立体示意图。
[0023]图5是本发明实施例中工具的侧面示意图。
[0024]图6是本发明实施例中载盘与模具的部份立体分解图。
[0025]图7是本发明实施例中待压合部位受吸附的立体示意图。
[0026]图8是本发明实施例中压合机构的立体示意图。
[0027]图9是本发明实施例中压合机构卸除左、右框板的侧面示意图。
[0028]图10是本发明实施例中压合机构底部的立体示意图。
[0029]图11是本发明实施例中夹持模块的立体示意图。
[0030]图12是本发明实施例中夹持模块中夹爪与套筒组合关系的立体分解示意图。图13是本发明实施例中夹持模块的剖面示意图。
[0031]符号说明
[0032]A座架Al底座
[0033]A2顶座A3枢杆
[0034]A4枢座A5驱动件
[0035]A6操作区间B输送装置
[0036]BI输送流路B2轨架
[0037]B21压件B3皮带驱动件
[0038]B31皮带B311皮带辊轮
[0039]B4推抵机构B5载盘
[0040]B51定位区间B511第一余隙
[0041]B512第二余隙B52模穴
[0042]B6助辊机构B61助辊论
[0043]B62轮座B63轴杆
[0044]B64固定座B65弹性元件
[0045]B66连杆B7底座
[0046]B71 跨座B8 工具
[0047]B81 工具座B82模具
[0048]B83轴杆B84第二驱动件
[0049]B85 负压入口 B86定位部
[0050]B861 密封环B87定位销
[0051]C压合机构Cl框架
[0052]Cll上框板Cl 2下框板
[0053]C121垫件C122操作孔
[0054]C123槽间 C13左框板
[0055]C14右框板C2夹持机构
[0056]C21上固定件C211第四驱动件
[0057]C22下固定件C221轴套
[0058]C222轴杆C23 间隔杆
[0059]C24夹持模块C241夹爪
[0060]C2411 置靠段 C2412 爪部
[0061]C2413 轮体 C2414 套孔
[0062]C2415第一弹性元件C242套筒
[0063]C2421推抵缘C243压杆
[0064]C2431压靠部C2432下底端
[0065]C2433夹持区间C2434第二弹性元件
[0066]C2435肩部C244限位件
[0067]C2441镂孔C245加热件
[0068]C2451导线C3第三驱动件
[0069]D待压合元件Dl待压合部位
【具体实施方式】
[0070]请参阅图1，本发明实施例的压合方法及装置，
[0071]可以图中所示的装置为例作说明，包括:
[0072]一座架A，包括一底座Al及一顶座A2，其间以多个枢杆A3形成支撑，并于底座Al及顶座A2间设一枢座A