r>[0057]在组件400旋转期间，在步骤514激光410，412中的一个或两者都如上所述在位置O和I导致形成焊接。在所述方法中，介质418保留在重力方向上的低点并且约在高度422，发生焊接形成并且任何焊接溅落160导致发射进入介质418，保护冷却通道108的墙在处理时免于焊接溅落。在一例子中，组件以足够高的速度旋转以部分推动全体或收集的大量松散介质大约离开低点。在这个例子中，大量介质的中心稍微偏离重力方向上的低点，并且焊接的位置可调整其中焊接冷却通道环至活塞体包括在大量松散介质大约集中的位置焊接，因为松散介质因为焊接前组件的旋转而在冷却通道内移动。
[0058]当完成焊接时，组件400从固定装置402去除并且介质418在步骤516从冷却通道108去除。介质418可以任何数目的包括简单振动组件的方法通过开口 150去除介质418和焊接溅落160。或者，介质418和焊接溅落160可通过由溶剂或其他液体冲刷的湿法处理去除。介质418和焊接溅落160也可通过开口 150排出其中的干空气或惰性气体来去除。处理在步骤518结束。
[0059]关于在这里描述的处理，系统，方法，试探等等，尽管描述的所述处理的步骤等等根据某些有序的顺序发生，需要理解的是所述处理可为描述的步骤按顺序进行实践而非按这里描述的顺序。进一步需要理解的是某些步骤可同时进行，可增加其他步骤，或者在这里描述的某些步骤可省略。换句话说，在这里的处理的描述提供的目的是说明某些实施方式，并且绝不可被解释以限制申请权利要求的本发明。
[0060]因此，需要理解的是上述描述意为说明性而非限制性。阅读上述描述时需提供许多实施方式和应用而不是例子。本发明的范围不应关于上述描述确定，反而应关于所附权利要求确定，所述权利要求享有该范围和其对等物的全部范围。预料到和意味着的是在这里讨论的工艺会发生进一步的发展，并且揭露的系统和方法将并入所述未来的实施方式。总而言之，需要理解的是本发明可以改进和变化并且仅受以下权利要求限制。
[0061]权利要求中使用的所有术语在被本领域技术人员理解时意为其最宽广且合理的解释和其平常的意思，除非在这里给出明确指示反面。特别地，单个冠词例如“一个”，“这”，“这”等的使用应读出以列举一个或更多指示的元件，除非权利要求对反面列举明确的限制。
【主权项】
1.方法，包括: 提供包括活塞轴线的活塞体，所述活塞体包括形成冷却通道部分的洞，该冷却通道部分关于所述活塞轴线周围布置； 提供冷却通道环； 在洞内放置松散介质； 组装所述冷却通道环和所述活塞体以形成焊接前组件，以致所述活塞体的所述洞和冷却通道环协作形成所述冷却通道并且包含所述松散介质； 放置所述焊接前组件以致所述松散介质移动至所述冷却通道重力方向上的下部；并且 焊接所述冷却通道环至所述活塞体以形成焊接接头以致焊接期间发射的焊接溅落发射进入所述松散介质。2.根据权利要求1所述的方法，其中焊接所述冷却通道环至所述活塞体包括指导激光束朝向两层表面，该两层表面包括所述冷却通道环的表面和所述活塞体的表面。3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括放置所述焊接前组件以致所述活塞轴线大约与重力方向垂直。4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在焊接所述冷却通道环至所述活塞体时使所述焊接前组件关于所述活塞轴线旋转以致所述松散介质在所述冷却通道内移动并且一般保留在所述冷却通道重力方向上的下部。5.根据权利要求4所述的方法，其中焊接所述冷却通道环至所述活塞体包括在大量所述松散介质大约集中的位置焊接，因为所述松散介质因为所述焊接前组件的旋转在所述冷却通道内移动。6.根据权利要求1所述的方法，其中放置所述松散介质包括放置一种砂砾材料，陶瓷，瓷，和氧化铝。7.根据权利要求1所述的方法，其中放置所述松散介质包括放置直径小于2mm的颗粒状材料。8.方法，包括: 放置活塞组件用于由此焊接两个部件，所述两个组件包括活塞体和冷却通道环，所述活塞组件包括由此关于周围周边布置的冷却通道并且由至少所述两个部件形成； 确定所述活塞组件的方向以致放置在所冷却通道内的颗粒状材料移动至所述冷却通道重力方向上的下部； 焊接所述两个部件成一体以在所述两个部件之间形成焊接接头，以致焊接期间发射的焊接溅落传至所述颗粒状材料。9.根据权利要求8所述的方法，其中焊接所述两个部件成一体包括指示激光束朝向所述冷却通道环和所述活塞体的两层接合的表面。10.根据权利要求8所述的方法，进一步包括放置所述活塞组件以致所述活塞的轴线大约与重力方向垂直。11.根据权利要求8所述的方法，进一步包括在焊接所述两个部件时使所述活塞组件关于所述活塞的轴线旋转以致所述颗粒状材料在所述冷却通道内移动并且一般保留在所述冷却通道重力方向上的下部。12.根据权利要求11所述的方法，其中焊接所述两个部件包括在大量所述松散介质大约集中的位置焊接，因为所述松散介质因为所述焊接前组件的旋转在所述冷却通道内移动。13.根据权利要求8所述的方法，其中所述颗粒状材料包括一种砂砾材料，陶瓷，瓷，和氧化铝。14.根据权利要求8所述的方法，其中放置所述颗粒状材料包括放置颗粒尺寸小于2mm的材料。15.用于焊接活塞组件的系统，包括: 设定用于控制焊接前活塞组件的焊接固定装置，该焊接前活塞组件包括活塞体和冷却通道环，其中所述活塞体和所述冷却通道环包括接合的表面，该接合的表面接合成一体形成冷却通道； 放置焊接装置以在所述活塞体和所述冷却通道环接触的位置焊接所述活塞体至所述冷却通道环； 其中放置所述焊接固定装置以致放置在所述冷却通道内的松散颗粒状媒质位于所述焊接装置附近和所述焊接位置附近，以致在所述活塞体焊接至所述冷却通道时，由此发射的焊接溅落发射进入所述冷却通道的所述松散的颗粒状媒质。16.根据权利要求15所述的系统，其中所述焊接装置为激光焊接。17.根据权利要求15所述的系统，其中所述焊接固定装置进一步放置以致所述焊接前活塞组件的中心轴线大约与重力方向垂直。18.根据权利要求15所述的系统，进一步包括设定用于旋转所述焊接前活塞组件的控制器以致所述松散的颗粒状媒质在所述冷却通道内移动并且在旋转期间一般保留在所述冷却通道重力方向上的下部。19.根据权利要求15所述的系统，其中所述松散介质包括放置一种砂砾材料，陶瓷，瓷，和氧化铝。20.根据权利要求15所述的系统，其中所述松散介质包括放置直径小于2mm的颗粒状材料。21.焊接前活塞组件包括: 活塞体； 冷却通道环，其中所述活塞体和所述冷却通道环包括接合的表面，该接合的表面接合成一体形成冷却通道； 松散的颗粒状媒质放置在所述冷却通道内并且位于所述接合表面附近，其中放置松散的颗粒状媒质以致移动至所述冷却通道重力方向上的下部。22.根据权利要求21所述的组件，其中放置所述松散的颗粒状媒质以致在所述活塞体焊接至所述冷却通道环时，由此发射的焊接溅落发射进入所述冷却通道的所述松散的颗粒状媒质。
【专利摘要】包括活塞组件的焊接活塞组件的示范性系统和方法，该活塞组件包括冷却通道和其中放置的松散的颗粒状媒质。冷却通道由活塞体和冷却通道环组成，包括放置在组件附近的焊机，例如激光焊机，以焊接活塞体至冷却通道环。焊接期间，组件旋转导致松散的颗粒状媒质保留在冷却通道重力方向上的下部。焊接形成在松散的颗粒状媒质附近的地区，以致焊接期间发射的焊接溅落发射进入松散的颗粒状媒质。
【IPC分类】B23K26/28, F02F3/00, B23K26/30, F02F3/20, B23K26/08
【公开号】CN105142850
【申请号】CN201480003905
【发明人】蒙哥马利·L.·维尔德
【申请人】马勒国际有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2014年1月15日
【公告号】EP2945771A2, US20140197142, WO2014113446A2, WO2014113446A3