一种极柱电芯激光焊接治具的制作方法

文档序号:9800092阅读:264来源:国知局
一种极柱电芯激光焊接治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种极柱电芯激光焊接治具,尤其是涉及一种能同时固定两组极柱电芯,且固定牢靠,从而提高了工作效率,也保证焊接质量的极柱电芯激光焊接治具。
【背景技术】
[0002]现有电池激光焊接机中固定极柱电芯的治具上设置有两组竖直放置的导杆和套设在每组导杆上的固定块,通过每组导杆和一块固定块来固定一组极柱电芯,由于两组极柱电芯需要分别固定,从而效率低。

【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种能同时固定两组极柱电芯,且固定牢靠,从而提高了工作效率,也保证焊接质量的极柱电芯激光焊接治具。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种极柱电芯激光焊接治具,包括:治具本体和固定片;所述治具本体的上端设置有固定片;所述治具本体的上端面上设有凹槽;所述凹槽内放置有电芯;所述凹槽内设有多条卡槽,用于卡住电芯;所述凹槽的另外相对的两侧的中心均设有一圆柱;所述固定片呈十字型;所述固定片位于同一直线上的两端设有圆柱固定孔;所述固定片位于另一条直线上的两端设有极柱固定孔;所述极柱固定孔内放置有极柱;所述圆柱设置在圆柱固定孔内,使极柱定位在电芯上。
[0005]优选的,所述圆柱呈阶梯状。
[0006]本发明的有益效果是:本发明所述的一种极柱电芯激光焊接治具,能同时固定两组极柱电芯,且固定牢靠,从而提高了工作效率,也保证焊接质量。
【附图说明】
[0007]下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
附图1为本发明所述的一种极柱电芯激光焊接治具的结构示意图。
[0008]附图2为本发明所述的治具本体的结构示意图。
[0009]附图3为本发明所述的固定片的结构示意图。
[0010]其中:1、治具本体;2、固定片;3、凹槽;4、电芯;5、卡槽;6、圆柱;7、圆柱固定孔;8、极柱固定孔;9、极柱。
【具体实施方式】
[0011 ]下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0012 ]请参阅图1和图2,本发明实施例包括:
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是一种极柱电芯激光焊接治具,包括:治具本体I和固定片2;所述治具本体I的上端设置有固定片2;所述治具本体I的上端面上设有凹槽3;所述凹槽3内放置有电芯4;所述凹槽3内设有多条卡槽5,用于卡住电芯4;所述凹槽3与卡槽5相平行的两侧的中心均设有一圆柱6;所述圆柱6呈阶梯状;所述固定片2呈十字型;所述固定片2位于同一直线上的两端设有圆柱固定孔7;所述固定片2位于另一条直线上的两端设有极柱固定孔8;所述极柱固定孔8内放置有极柱9;所述圆柱6设置在圆柱固定孔7内,使极柱9定位在电芯4上。
[0013]使用前,将两个极柱9分别放置在固定片2的两个极柱固定孔8内,将两块电芯4放置在凹槽3内,使电芯4上的卡槽与凹槽3上的卡槽5相互卡住,然后将装好极柱9的固定片2安装在治具本体I上,圆柱6安装在固定片2上的圆柱固定孔7内,使极柱9定位在电芯4上,SP完成装好两组极柱9电芯4的焊接治具。
[0014]本发明的有益效果是:本发明所述的一种极柱电芯激光焊接治具,能同时固定两组极柱电芯,且固定牢靠,从而提高了工作效率,也保证焊接质量。
[0015]以上仅是本发明的具体应用范例,对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本发明权利保护范围之内。
【主权项】
1.一种极柱电芯激光焊接治具,其特征在于:包括:治具本体和固定片;所述治具本体的上端设置有固定片;所述治具本体的上端面上设有凹槽;所述凹槽内放置有电芯;所述凹槽内设有多条卡槽,用于卡住电芯;所述凹槽的另外相对的两侧的中心均设有一圆柱;所述固定片呈十字型;所述固定片位于同一直线上的两端设有圆柱固定孔;所述固定片位于另一条直线上的两端设有极柱固定孔;所述极柱固定孔内放置有极柱;所述圆柱设置在圆柱固定孔内,使极柱定位在电芯上。2.根据权利要求1所述的极柱电芯激光焊接治具,其特征在于:所述圆柱呈阶梯状。
【专利摘要】本发明涉及一种极柱电芯激光焊接治具,包括:治具本体和固定片;所述治具本体的上端设置有固定片;所述治具本体的上端面上设有凹槽;所述凹槽内放置有电芯;所述凹槽内设有多条卡槽,用于卡住电芯;所述凹槽的另外相对的两侧的中心均设有一圆柱;所述固定片呈十字型;所述固定片位于同一直线上的两端设有圆柱固定孔;所述固定片位于另一条直线上的两端设有极柱固定孔;所述极柱固定孔内放置有极柱;所述圆柱设置在圆柱固定孔内,使极柱定位在电芯上。通过上述方式,本发明能够确保待焊接位置准确,提高了焊接品质;提高了生产效率。
【IPC分类】B23K26/70, B23K26/21
【公开号】CN105562949
【申请号】CN201510991582
【发明人】丁慎平
【申请人】苏州达力客自动化科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月25日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1