机床的种类等，而且对于溫度调 节的控制等，只要在不脱离本发明的主旨的范围内，就能够根据需要进行适当变更。 阳0化]例如，在上述第一实施方式和第二实施方式中对机床的冷却系统的控制方法进行 了说明，对于机床的加溫系统或保溫系统的控制方法（该种情况下，所谓加热装置为溫度 调节构件）等其他的溫度调节系统的控制方法，也可W适宜采用本发明。
[0066] 并且，在第一实施方式中，将主轴的附近或轴承运样的主轴装置的旋转部作为变 形抑制对象物，但只要包含绕规定的轴旋转的旋转体和对该旋转体进行轴支承的轴承，那 么将进给轴或工作台的旋转轴运样的其他的旋转装置的旋转部作为变形抑制对象物也完 全没有问题。此外，在第二实施方式中，将工作台作为变形抑制对象物，不用说当然也可W 将加工空间内的其他结构体作为变形抑制对象物。
[0067] 而且，在第一实施方式中，将壳体的溫度作为支承部溫度进行了测定，但也可W对 接头壳体或盖部件等壳体W外的溫度进行测定，只要是支承包含主轴和轴承的旋转部的支 承部侧的溫度，就可W对测定支承部侧的哪个位置的溫度做出适当变更。而且，可W将设置 于壳体的内部或旋转体的表面等处的介质用流路内的主要溫度调节介质的溫度作为支承 部溫度进行测定。
[0068] 并且，在第一实施方式和第二实施方式中，在切换溫度调节构件和介质供给回收 构件的动作时，停止由介质供给回收构件实现的主要溫度调节介质的供给，或是使溫度调 节构件和介质供给回收构件中的至少任意一方W比第一状态电力消耗小的第二状态进行 工作，但在溫度调节构件中，停止主要溫度调节介质的溫度的调节（例如，停止回收的冷却 用介质的冷却等），或是切断溫度调节构件或介质供给回收构件的电源等也完全没有问题。
[0069] 并且，将用于测定基准溫度的机体溫度传感器安装于支柱，但也可W对在哪儿测 定基准溫度做出适当变更，只要是与主要溫度调节介质的溫度变化无关、且也不会受到主 要溫度调节介质的溫度变化的影响的部位，不在支柱而在底座等处测定基准溫度也完全没 有问题。此外，由于支柱和底座不受主轴溫度变化的影响，因此尤其优选。
[0070] 而且，在第一实施方式中，可W对将怎样的介质用流路设置于旋转装置做出适当 变更，例如也可W在主轴的外周面设置介质用流路。并且，在第二实施方式中，向加工空间 供给主要溫度调节介质来冷却工作台，但在将冷却用流路运样的介质用流路设置于工作台 等结构体的内部，向介质用流路供给主要溫度调节介质并从介质用流路回收主要溫度调节 介质的情况下，也可W优选采用本发明。
[0071] 并且，在第一实施方式中，将推定溫度阔值作为溫度调节构件和介质供给回收构 件停止后的旋转部的溫度变化的函数，但作为旋转部的热位移的函数也完全没有问题，同 样地，在第二实施方式中，将推定溫度阔值作为溫度调节构件和介质供给回收构件停止后 的工作台的溫度变化的函数，但作为工作台的热位移的函数也完全没有问题。
[0072] 并且，在第一实施方式和第二实施方式中，构成为仅通过冷却装置来进行主要溫 度调节介质的溫度调节和该主要溫度调节介质的供给/回收，但当然也可W将溫度调节构 件和介质供给回收构件作为独立的装置来构成。 阳073] 而且，在第一实施方式和第二实施方式中，对冷却用介质的溫度进行调节，但在具 有调节液压动作中的供给油的溫度那样的溫度调节构件的机床中也能够适宜采用。
【主权项】
1. 一种机床的温度调节系统的控制方法，该机床的温度调节系统具有：介质供给回收 构件，其向机床的结构体供给主要温度调节介质并且从所述结构体回收所述主要温度调节 介质；以及温度调节构件，其对所述主要温度调节介质的温度进行调节，该机床的温度调节 系统的控制方法的特征在于，执行以下工序： 第一工序，在对所述主要温度调节介质带来温度变化的机械动作停止后，对所述结构 体中会影响到所述主要温度调节介质的温度变化、且会由于所述主要温度调节介质的温度 变化而变形的第一部位附近的温度即结构体温度进行测定，并且，对所述机床中与所述主 要温度调节介质的温度变化无关、且不会由于所述主要温度调节介质的温度变化而变形的 第二部位的温度即基准温度进行测定，根据所述结构体温度和所述基准温度求出温度变化 值； 第二工序，根据所述温度变化值求出所述第一部位的推定温度；以及 第三工序，根据所述推定温度，判断是否将所述温度调节构件和所述介质供给回收构 件中的至少任意一方的动作从正常运转的第一状态切换到比所述第一状态电力消耗少的 第二状态，或是否停止所述温度调节构件和所述介质供给回收构件中的至少任意一方的动 作。2. 根据权利要求1所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于， 在所述第二工序中，使用以所述推定温度和所述第一部位的温度变化的时间响应相等 的方式预先求得的系数及所述温度变化值，来求出所述推定温度。3. 根据权利要求1所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于， 在所述第三工序中，比较所述推定温度和规定的推定温度阈值，根据该比较结果，判定 是否将所述温度调节构件和所述介质供给回收构件中的至少任意一方的动作从所述第一 状态切换到所述第二状态，或是否停止所述温度调节构件和所述介质供给回收构件中的至 少任意一方的动作。4. 根据权利要求3所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于， 所述推定温度阈值是所述第一部位的热位移、或者所述温度调节构件以及所述介质供 给回收构件的动作停止后的所述第一部位的温度变化的函数，根据容许的热位移或者温度 变化来决定所述推定温度阈值。5. 根据权利要求3所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于， 执行如下前工序：在对所述主要温度调节介质带来温度变化的机械动作之前，测定所 述结构体温度和所述基准温度，根据所述结构体温度和所述基准温度求出温度变化值，根 据所述温度变化值求出所述第一部位的推定温度，并且求出所述推定温度的变化率，比较 所述推定温度的变化率和规定的变化率阈值，根据该比较结果更新所述推定温度阈值。6. 根据权利要求5所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于， 所述变化率阈值是设置有所述机床的环境温度的函数， 在所述前工序中，测定所述环境温度并且根据该环境温度来决定所述变化率阈值。7. 根据权利要求1至6中的任意一项所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征 在于， 所述结构体为具有旋转部和支承所述旋转部的支承部的旋转装置，所述旋转部包含绕 规定的轴旋转的旋转体和轴支承所述旋转体的轴承，在利用所述介质供给回收构件从设置 于所述支承部或者所述旋转部的介质用流路回收所述主要温度调节介质，并利用所述温度 调节构件对所述主要温度调节介质的温度进行调节之后，再次利用所述介质供给回收构件 向所述介质用流路供给所述主要温度调节介质， 所述第一部位为所述旋转部，而所述第二部位为所述旋转装置以外的部位， 在所述第一工序中，将所述支承部侧的温度或者所述介质用流路内的所述主要温度调 节介质的温度作为所述结构体温度进行测定。8.根据权利要求1至6中的任意一项所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征 在于， 所述结构体为设置于机床的加工空间内的工作台，在利用所述介质供给回收构件从所 述加工空间回收所述主要温度调节介质，并利用所述温度调节构件对所述主要温度调节介 质的温度进行调节之后，再次利用所述介质供给回收构件向所述加工空间供给所述主要温 度调节介质， 所述第一部位为所述工作台的一部分，而所述第二部位为所述加工空间外的部位。
【专利摘要】本发明提供机床的温度调节系统的制御方法，能够有效地减少电力消耗，并且能够抑制结构体的热位移等，进而能够有助于精度高的加工。利用在机床(10)的与主轴装置(1)不同的部位安装的机体温度传感器(26)测定出的基准温度，求出主轴(4)的旋转停止后的主轴装置(1)的温度上升值△Tk，并计算推定温度yk。因此，与仅基于冷却用介质的温度的以往的方法相比，能够在不招致主轴装置(1)的加工精度的降低的状态下，停止由冷却装置(17)实现的冷却用介质的供给，或是将冷却装置(17)的动作从第一状态切换到第二状态，从而能够有效地减少电力消耗。
【IPC分类】B23Q11/12
【公开号】CN105563232
【申请号】CN201510711390
【发明人】曾我部英介, 山本诚荣
【申请人】大隈株式会社
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年10月28日
【公告号】DE102015221167A1, US20160121445