线材焊接用排线工装和排线工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了线材焊接用排线工装和排线工艺，工装包括底板、高温胶带、纸带和对齐工装，底板为长条状结构，其宽度方向上设有若干平行的线槽，每一个线槽的深度以放置两根线材为标准；对齐工装设于底板的线槽的两端，高温胶带粘接住对齐后的线材，并且将粘接在高温胶带上的线材转移至纸带上等待焊接。使用上述工装的线材焊接排线工艺，至少包括线材插入底板的线槽工艺、对齐线材工艺、转移线材工艺和插芯片头工艺。本发明的线材焊接用排线工装及排线工艺,操作简单、对员工的岗位技能要求不高,且其效率是传统手工逐个焊接的两倍以上，降低了成本、缩短交货期和提升品质，为排线后的工序，如整框焊接、包封、半自动测量奠定了基础。
【专利说明】
线材焊接用排线工装和排线工艺
技术领域
[0001]本发明涉及芯片与线材焊接工艺技术领域，特别是涉及线材焊接用排线工装及排线工艺。【背景技术】
[0002]现有的芯片与线材的焊接工艺工程较为复杂，员工不易掌握，新员工上手需要培训4-6个月才能达到新工艺焊接的质量要求，但是效率却只能达到老员工的一半。此外，芯片头部朝上焊接，芯片的头部、尾部特别容易产生粘锡现象，因为线材尾部被两根皮线焊接后发现粘锡现象不易检查，品质隐患较大。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了线材焊接用排线工装及排线工艺， 其目的在于缩短芯片与线材焊接前的准备时间，同时保证芯片与线材焊接时不易产生粘锡现象，并且保证其在焊接时具有较好的品质。
[0004]本发明所采用的技术方案是:线材焊接用排线工装，包括底板、高温胶带、纸带和对齐工装，底板为长条状结构，其宽度方向上设有若干平行的线槽，每一个线槽的深度以放置两根线材为标准;对齐工装设于底板的线槽的两端，高温胶带粘接住对齐后的线材，并且将粘接在高温胶带上的线材转移至纸带上等待焊接。
[0005]进一步地，底板的上端还设有固定部，固定部上还设有固定结构或者连接孔。
[0006]进一步地，底板上方还设有排线装置，排线装置将线材抹平在底板上的线槽内。
[0007]进一步地，线槽内放置竖向叠加排列的两根线材，或者放置水平并列排列的两根线材。
[0008]使用上述工装的线材焊接排线工艺，至少包括以下四个工艺步骤:线材插入底板的线槽工艺、对齐线材工艺、转移线材工艺和插芯片头工艺，第一步，线材插入底板的线槽工艺，并且将每一根线材抹到对应的线槽内，直至每一个线槽内放置一个两根线材；第二步，对齐线材工艺，第一步完成之后，使用对齐工装将线槽内的线材的首端和尾端分别对齐；第三步，转移线材工艺，用高温胶带粘接在底板的线槽上方，保证线材均粘接在高温胶带上之后，将高温胶带和线材一起贴到芯片头插接台上的纸带上；第四步，插芯片头工艺，将芯片头插接到线材的端部，形成线材条。
[0009]进一步地，第五步，准备焊接，所述步骤四完成后，将线材条的芯片头头部朝上地放置在铝框内，待铝框装满之后，整框浸沾助焊剂准备焊接。
[0010]进一步地，步骤五完成后，将整框线材条的芯片头部朝向下放置整个焊条进行焊接。
[0011]进一步地，步骤四完成后，在进行步骤五之前，对相邻的两根线材头进行弯角工艺，即采用弯角工装将相邻的两个线材头折弯成为内八字或者外八字型结构，从而达到收紧线材的中间距离，保证芯片插入之后不会掉落下来。
[0012]进一步地，步骤六完成之后，对焊条依次进行包封和半自动测量。[0〇13]进一步地，排线工艺适合线材长度为35-120mm的芯片产品使用。
[0014]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明的线材焊接用排线工装及排线工艺，操作简单，对员工的岗位技能要求不高，容易上手，且其效率是传统手工逐个焊接的两倍以上。因焊接时，芯片头部朝向下放置整个焊条，能根本上降低或减少粘锡产品的产生， 即使有锡粘在整条的芯片头部上，也容易发现和检查到。提高了芯片与线材焊接的效率和焊接品质，降低了成本、缩短交货期和提升品质，为排线后的工序，如整框焊接、包封、半自动测量奠定了基础，具有较好的使用价值。【附图说明】
[0015]图1为线材焊接用排线工装的一个实施例的结构示意图；图2为图1的实施例底板1的俯视图；图3为图1的实施例在使用高温胶带2转移至纸带3上，并且插上芯片头装备焊接时的焊接准备状态图；图4为图2的实施例的A向的线材排列的单排线的实施例的向视图；图5为图2的实施例的A向的线材排列的双排线的实施例的向视图；图6为采用弯角工装将相邻的两个线材头折弯成为内八字的折弯结构示意图；图7为图6的折弯后得到的芯片结构示意图；其中:1-底板，11-线槽，12-固定部，121-固定结构或者连接孔;2-高温胶带，3-纸带，4-对齐工装，5-线材，6-排线装置，7-芯片头，8-弯角工装。【具体实施方式】
[0016]为了加深对本发明的理解，下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。
[0017]如图1和图2所示，线材焊接用排线工装，包括底板1、高温胶带2、纸带3和对齐工装4,底板1为长条状结构，其宽度方向上设有若干平行的线槽11，每一个线槽11的深度以放置两根线材5为标准;对齐工装4设于底板1的线槽11的两端，高温胶带2粘接住对齐后的线材5,并且将粘接在高温胶带2上的线材5转移至纸带3上等待焊接。
[0018]在上述实施例中，底板1的上端还设有固定部12,固定部12上还设有固定结构或者连接孔121。底板1上方还设有排线装置6，排线装置6将线材5抹平在底板1上的线槽11内，如图2、图4和图5所示，线槽11内放置竖向叠加排列的两根线材，即适应单排线工艺，参见图4， 或者放置水平并列排列的两根线材，即适应双排线工艺，参见图5。
[0019]使用上述工装的线材焊接排线工艺，至少包括以下四个工艺步骤:线材插入底板的线槽工艺、对齐线材工艺、转移线材工艺和插芯片头7工艺，第一步，线材插入底板的线槽工艺，并且将每一根线材抹到对应的线槽内，直至每一个线槽内放置一个两根线材；第二步，对齐线材工艺，第一步完成之后，使用对齐工装将线槽内的线材的首端和尾端分别对齐；第三步，转移线材工艺，用高温胶带粘接在底板的线槽上方，保证线材均粘接在高温胶带上之后，将高温胶带和线材一起贴到芯片头插接台上的纸带上；第四步，插芯片头工艺，将芯片头插接到线材的端部，形成线材条，参见图3所示。
[0020]此外上述工艺还可以包括，第五步，准备焊接，所述步骤四完成后，将线材条的芯片头头部朝上地放置在铝框内，待铝框装满之后，整框浸沾助焊剂准备焊接。步骤五完成后，将整框线材条的芯片头部朝向下放置整个焊条进行焊接。如图6所示，步骤四完成后， 在进行步骤五之前，对相邻的两根线材头进行弯角工艺，即采用弯角工装8将相邻的两个线材头折弯成为内八字或者外八字型结构，如图7所示，从而达到收紧线材的中间距离，保证芯片插入之后不会掉落下来。步骤六完成之后，对焊条依次进行包封和半自动测量。
[0021]最后，排线工艺适合线材长度为35-120mm的芯片产品焊接时或者装配时使用，线材规格为26-32号的线材具有更好的的使用效果。
[0022]本发明的线材焊接用排线工装及排线工艺，操作简单，对员工的岗位技能要求不高，容易上手，且其效率是传统手工逐个焊接的两倍以上。因焊接时，芯片头部朝向下放置整个焊条，能根本上降低或减少粘锡产品的产生，即使有锡粘在整条的芯片头部上，也容易发现和检查到。提高了芯片与线材焊接的效率和焊接品质，降低了成本、缩短交货期和提升品质，具有较好的使用价值。
[0023]本发明的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本发明的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本发明的精神，都在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.线材焊接用排线工装，其特征在于:包括底板(1)、高温胶带(2)、纸带(3)和对齐工装 (4)，所述底板(1)为长条状结构，其宽度方向上设有若干平行的线槽(11)，每一个所述线槽 (11)的深度以放置两根线材(5)为标准;所述对齐工装(4)设于底板(1)的线槽(11)的两端， 所述高温胶带(2)粘接住对齐后的线材(5)，并且将粘接在高温胶带(2)上的线材(5)转移至 纸带(3)上等待焊接。2.根据权利要求1所述的线材焊接用排线工装，其特征在于:所述底板(1)的上端还设 有固定部(12)，所述固定部(12)上还设有固定结构或者连接孔(121)。3.根据权利要求2所述的线材焊接用排线工装，其特征在于:所述底板(1)上方还设有 排线装置(6)，所述排线装置(6)将线材(5)抹平在底板(1)上的线槽(11)内。4.根据权利要求3所述的线材焊接用排线工装，其特征在于:所述线槽(11)内放置竖向 叠加排列的两根线材，或者放置水平并列排列的两根线材。5.权利要求1-4任意一项所述的线材焊接排线工艺，其特征在于:至少包括以下四个工 艺步骤:线材插入底板的线槽工艺、对齐线材工艺、转移线材工艺和插芯片头工艺，第一步，线材插入底板的线槽工艺，并且将每一根线材抹到对应的线槽内，直至每一个 线槽内放置一个两根线材；第二步，对齐线材工艺，第一步完成之后，使用对齐工装将线槽内的线材的首端和尾端 分别对齐；第三步，转移线材工艺，用高温胶带粘接在底板的线槽上方，保证线材均粘接在高温胶 带上之后，将高温胶带和线材一起贴到芯片头插接台上的纸带上；第四步，插芯片头工艺，将芯片头插接到线材的端部，形成线材条。6.根据权利要求5所述的线材焊接排线工艺，其特征在于:第五步，准备焊接，所述步骤 四完成后，将线材条的芯片头头部朝上地放置在铝框内，待铝框装满之后，整框浸沾助焊剂 准备焊接。7.根据权利要求6所述的线材焊接排线工艺，其特征在于:步骤六，步骤五完成后，将整 框线材条的芯片头部朝向下放置整个锡锅进行焊接。8.根据权利要求7所述的线材焊接排线工艺，其特征在于:所述排线工艺适合线材长度 为35-120mm的芯片产品使用。9.根据权利要求6所述的线材焊接排线工艺，其特征在于:步骤四完成后，在进行步骤 五之前，对相邻的两根线材头进行弯角工艺，即采用弯角工装将相邻的两个线材头折弯成 为内八字或者外八字型结构。10.根据权利要求7所述的线材焊接排线工艺，其特征在于:步骤六完成之后，对焊条依 次进行包封和半自动测量。
【文档编号】B23K101/36GK106077880SQ201610542559
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年7月12日
【发明人】李训红
【申请人】南京时恒电子科技有限公司