Led导光板激光切割装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及导光板切割技术领域，尤其涉及一种LED导光板激光切割装置。
【背景技术】
[0002]现有的LED侧部发光背光源导光板的切割装置如图1所示，其包括用于移动激光头10的若干导轨20，且板材30是通过若干加工面支撑隔条40进行支撑，具体应用中，激光头10在各导轨20上对板材30进行切割操作。但现有的加工面支撑隔条40之间的距离约为50mm，距离较宽，在使用过程中，产品容易搭在隔条上，掉不下去。激光头在工作时，容易碰到一端翘起的产品。现有的激光切割机在定位原点位置，没有定位。另外，导光板在放置定位时没有基准，材料放置时需要目视确定放置位置是否对齐，同时放置后需要走边框确定是否放方正，浪费时间，影响效率。
[0003]综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。【实用新型内容】
[0004]针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种LED导光板激光切割装置，其加工面支撑隔条加密，加工时产品不会掉下去，避免干涉激光头运动，减少产品表面划伤，且保证产品的位置准确。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供一种LED导光板激光切割装置，包括激光头，还包括用于支撑板材的若干支撑隔条，所述支撑隔条均匀分布设置，所述激光头的起点位置设有用于对所述板材定位的定位件。
[0006]根据本实用新型的LED导光板激光切割装置，所述支撑隔条之间的间距为25mm。
[0007]根据本实用新型的LED导光板激光切割装置，所述定位件为直角挡板结构。
[0008]本实用新型通过在激光切割装置的激光头起点位置设置定位件，以对板材进行定位，可以大大提高切割的精度，避免因为板材偏移引起一起的原材料浪费现象。另外，本实用新型还将支撑隔条之间的间距设为25mm，使切割出来的产品不会掉下去，避免产品一端翘起，干扰激光头。
【附图说明】
[0009]图1是现有的激光切割装置结构不意图；
[0010]图2是本实用新型的激光切割装置结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0012]参见图2，本实用新型提供了一种LED导光板激光切割装置。该装置具有一切割台10，该切割台10上分布有若干导轨11，用以激光头12的滑动运行。该切割台10上还设有若干均匀分布的支撑隔条13，且在优选的实施例中，支撑隔条13之间的距离为25mm，板材20置于作为支撑结构的若干支撑隔条13之上。
[0013]基于加工面支撑隔条13的分布比较致密，本实用新型切割出来的产品不会掉下去，且避免产品一端翘起干扰激光头12，引起待加工压克力板移位，导致产品切坏、材料浪费现象。
[0014]优选的是，在激光头12的起点位置设有用于对所述板材20定位的定位件14，其优选为直角挡板结构，藉由此结构，可以方便的对板材20进行定位及固定，借此提供定位效率，避免因为板材20偏移一起的原材料浪费现象。
[0015]综上所述，本实用新型通过在激光切割装置的激光头起点位置设置定位件，以对板材进行定位，可以大大提高切割的精度，避免因为板材偏移一起的原材料浪费现象。另夕卜，本实用新型还将支撑隔条之间的间距设为25mm，使切割出来的产品不会掉下去，避免产品一端翅起，干扰激光头。
[0016]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种LED导光板激光切割装置，包括激光头，其特征在于，还包括用于支撑板材的若干支撑隔条，所述支撑隔条均匀分布设置，所述激光头的起点位置设有用于对所述板材定位的定位件。2.根据权利要求1所述的LED导光板激光切割装置，其特征在于，所述支撑隔条之间的间距为25_。3.根据权利要求1所述的LED导光板激光切割装置，其特征在于，所述定位件为直角挡板结构。
【专利摘要】本实用新型适用于导光板切割技术领域，提供了一种LED导光板激光切割装置，包括激光头，还包括用于支撑板材的若干支撑隔条，所述支撑隔条均匀分布设置，所述激光头的起点位置设有用于对所述导光板定位的定位件。优选的，所述支撑隔条之间的间距为25mm。借此，本实用新型加工面支撑隔条加密，加工时产品不会掉下去，避免干涉激光头运动，减少产品表面划伤，且保证产品的位置准确。
【IPC分类】B23K26/70, B23K26/38
【公开号】CN204711404
【申请号】CN201520215174
【发明人】杨灶全, 王洪吉
【申请人】深圳市晶蕾电子有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年4月13日