自动热熔机构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及机械制造领域，具体是自动热熔机构。
【背景技术】
[0002]电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。
[0003]第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规t旲集成电路，从而使电子广品向着尚效能低消耗、尚精度、尚稳定、智能化的方向发展。
[0004]随着社会的发展，人力成本的逐升，自动化行业的兴起，自动化设备的广泛使用，已是无法取代的，而自动化设备这一重要的工具的大力推广，可以给各行业节省大量的人力和物力。提尚广品的品质，增加广值效益。
[0005]自动热熔机构也是这一行业的自动化设备之一通过在热压头上加载一定的脉冲电压，热压头发热，将与此相连的物体升温，当温度升到焊锡熔点后，(即升到事先设定的温度后)，将与此相连的物体间锡熔融，并将其连接在一起。目前的热熔机构由于是人工作业产生，因此具有热熔精度差，热熔难度大，作业效率低等问题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型正是针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便，热熔时排线均匀的自动热熔机构。
[0007]本实用新型通过以下技术方案来实现:
[0008]自动热熔机构，包括铜线、传感器头、热熔头、铜片、基座、传感器座，其特征在于铜线设置在基座上并通过基座连接在铜片上，传感器头设置在传感器座上，热熔头设置在传感器座下方，热熔头与基座之间设置有铜片并通过铜片与铜线实现电连接，传感器座连接在基座上。铜片为片式软连接。传感器座与基座之间通过滑轨连接。热熔头两侧分别通过铜片与铜线实现电连接。
[0009]实际使用时，当产品放到治具上时，单轴滑轨带动本实用新型向下运动，待接触产品后，传感器头感应到移动到位，输出信号给单轴滑轨，单轴滑轨停止运动，此时通过铜线和铜片给热熔头施加脉冲电压，将与此相连的物体间锡熔融，从而将产品与待连接部分连接在一起。
[0010]本实用新型结构简单，使用方便。
【附图说明】
[0011]附图中，图1是本实用新型结构示意图，其中:
[0012]I —铜线，2—传感器头，3—热熔头，4一铜片，5—基座，6—传感器座。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0014]自动热熔机构，包括铜线1、传感器头2、热熔头3、铜片4、基座5、传感器座6，其特征在于铜线I设置在基座5上并通过基座5连接在铜片4上，传感器头2设置在传感器座6上，热熔头3设置在传感器座6下方，热熔头3与基座5之间设置有铜片4并通过铜片4与铜线I实现电连接，传感器座6连接在基座5上。铜片4为片式软连接。传感器座6与基座5之间通过滑轨连接。热熔头3两侧分别通过铜片4与铜线I实现电连接。
[0015]实际使用时，当产品放到治具上时，单轴滑轨带动本实用新型向下运动，待接触产品后，传感器头2感应到移动到位，输出信号给单轴滑轨，单轴滑轨停止运动，此时通过铜线I和铜片4给热熔头3施加脉冲电压，将与此相连的物体间锡熔融，从而将产品与待连接部分连接在一起。
[0016]本实用新型结构简单，使用方便。
【主权项】
1.自动热熔机构，包括铜线、传感器头、热熔头、铜片、基座、传感器座，其特征在于铜线设置在基座上并通过基座连接在铜片上，传感器头设置在传感器座上，热熔头设置在传感器座下方，热熔头与基座之间设置有铜片并通过铜片与铜线实现电连接，传感器座连接在基座上。2.根据权利要求1所述自动热熔机构，其特征在于所述铜片为片式软连接。3.根据权利要求1所述自动热熔机构，其特征在于所述传感器座与基座之间通过滑轨连接。4.根据权利要求1所述自动热熔机构，其特征在于所述热熔头两侧分别通过铜片与铜线实现电连接。
【专利摘要】本实用新型涉及自动热熔机构，包括铜线、传感器头、热熔头、铜片、基座、传感器座，其特征在于铜线设置在基座上并通过基座连接在铜片上，传感器头设置在传感器座上，热熔头设置在传感器座下方，热熔头与基座之间设置有铜片并通过铜片与铜线实现电连接，传感器座连接在基座上。铜片为片式软连接。传感器座与基座之间通过滑轨连接。热熔头两侧分别通过铜片与铜线实现电连接。实际使用时，当产品放到治具上时，单轴滑轨带动本实用新型向下运动，待接触产品后，传感器头感应到移动到位，输出信号给单轴滑轨，单轴滑轨停止运动，此时通过铜线和铜片给热熔头施加脉冲电压，将与此相连的物体间锡熔融，从而将产品与待连接部分连接在一起。
【IPC分类】B23K20/06
【公开号】CN204735839
【申请号】CN201520360006
【发明人】孙丰
【申请人】苏州赛腾精密电子股份有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年5月29日