一种卡盘的制作方法
【专利说明】
[0001 ](一)
技术领域
[0002]本实用新型涉及激光切割领域，特别涉及一种卡盘。
[0003](二)
【背景技术】
[0004]目前，激光切割设备因为切割速度快、切割质量好、效率高已经越来越多应用在工业领域，但是，现有的激光切割设备所使用的卡盘上的四个卡爪同进退，要么同时伸出将管材夹紧，要么同时缩回松开管材，它只适合横截面为圆形和正方形的管材，而对于其他的如椭圆形、长方形等管材在夹紧过程中只能有两个卡爪起作用，夹紧效果并不好。
[0005](三)
【发明内容】
[0006]本实用新型为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种适用于各种形状的管材的卡盘。
[0007]本实用新型是通过如下技术方案实现的:
[0008]—种卡盘，包括盘座和卡爪座，卡爪座上设有四个卡爪，其特征是，所述盘座和卡爪座的周边连接在一起，在连接部位留有一个长条形通孔，所述盘座上设有同轴心的内管和外管，内管长于外管，内管上套有外锁紧盘，外管上套有内锁紧盘，外锁紧盘上开有两个对称的弧形通孔，其中两个卡爪穿过弧形通孔与内锁紧盘螺纹连接，另两个卡爪与外锁紧盘螺纹连接，在外锁紧盘和内锁紧盘的周边分别开有一个锁紧孔，所述锁紧孔位于长条形通孔内。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]本实用新型中的四个卡爪，横向的两个和竖向的两个可以独立调节间距，因此对于横截面为椭圆形或者长方形等的管材来说，都可以通过调节卡爪的间距来夹紧管材，夹紧效果更好，并且操作、调整都很方便。
[0011](四)
【附图说明】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明:
[0013]图1为本实用新型的立体结构示意图；
[0014]图2为盘座、内锁紧盘和外锁紧盘的位置关系的剖面结构示意图；
[0015]图3为外锁紧盘的主视结构示意图。
[0016]图中，1盘座，2卡爪座，3长条形通孔，4卡爪，5内锁紧盘，6外锁紧盘，7弧形通孔，8锁紧孔，9内管，10外管。
[οοπ](五)
【具体实施方式】
[0018]附图为本实用新型的具体实施例。如图1至图3所示，该种卡盘，包括盘座1和卡爪座2，盘座1和卡爪座2的周边连接在一起，在连接部位留有一个长条形通孔3，盘座1上设有同轴心的内管9和外管10，内管9长于外管10，内管9上套有外锁紧盘6，外管10上套有内锁紧盘5，外锁紧盘6在内管9上和内锁紧盘5在外管10上都只能轴转而不能发生轴向位移，外锁紧盘6上开有两个对称的弧形通孔7，卡爪座2上设有四个卡爪4，其中两个卡爪4穿过弧形通孔7与内锁紧盘5螺纹连接，另两个卡爪4与外锁紧盘6螺纹连接，在外锁紧盘6和内锁紧盘5的周边分别开有一个锁紧孔8，锁紧孔8位于长条形通孔3内。
[0019]工作过程如下:锁紧孔8可以配套一根拨动棍，也可以就近找一根钢筋之类的东西插入锁紧孔8，当钢管插入卡盘上后，分别用拨动棍转动内锁紧盘5和外锁紧盘6，与此同时，它们分别控制的上下方向的卡爪4和所有方向的卡爪4向内移动，将钢管夹紧;切割完毕后，则将拨动棍插入锁紧孔8内反方向旋转内锁紧盘5和外锁紧盘6，将卡爪4松开即可非常方便。
[0020]除说明书所述技术特征外，其余技术特征均为本领域技术人员已知技术。
【主权项】
1.一种卡盘，包括盘座(1)和卡爪座(2)，卡爪座(2)上设有四个卡爪(4)，其特征是，所述盘座(1)和卡爪座(2)的周边连接在一起，在连接部位留有一个长条形通孔(3)，所述盘座(1)上设有同轴心的内管(9)和外管(10)，内管(9)长于外管(10)，内管(9)上套有外锁紧盘(6)，外管(10)上套有内锁紧盘(5)，外锁紧盘(6)上开有两个对称的弧形通孔(7)，其中两个卡爪(4)穿过弧形通孔(7)与内锁紧盘(5)螺纹连接，另两个卡爪(4)与外锁紧盘(6)螺纹连接，在外锁紧盘(6)和内锁紧盘(5)的周边分别开有一个锁紧孔(8)，所述锁紧孔(8)位于长条形通孔(3)内。
【专利摘要】本实用新型涉及激光切割领域，特别公开了一种卡盘。它包括盘座和卡爪座，卡爪座上设有四个卡爪，盘座和卡爪座的周边连接在一起，在连接部位留有一个长条形通孔，盘座上设有同轴心的内管和外管，内管长于外管，内管上套有外锁紧盘，外管上套有内锁紧盘，外锁紧盘上开有两个对称的弧形通孔，其中两个卡爪穿过弧形通孔与内锁紧盘螺纹连接，另两个卡爪与外锁紧盘螺纹连接，在外锁紧盘和内锁紧盘的周边分别开有一个锁紧孔，锁紧孔位于长条形通孔内。本实用新型中的四个卡爪，横向的两个和竖向的两个可以独立调节间距，因此对于横截面为椭圆形或者长方形等的管材来说，都可以通过调节卡爪的间距来夹紧管材，夹紧效果更好，并且操作、调整都很方便。
【IPC分类】B23K101/06, B23K26/38, B23K37/053, B23K26/70
【公开号】CN205129276
【申请号】CN201520966584
【发明人】侯秀金
【申请人】济南金强激光数控设备有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月30日