卡盘台的制作方法
【专利摘要】卡盘台。防止切削屑等堆积到卡盘台的上表面，以不弄脏环框架。解决手段：卡盘台(10)具备：吸引面(120)，其吸引板状工件(1)；吸引孔(122)，其使吸引面(120)与吸引源(121)連通；以及框架保持单元(13)，其利用磁吸附力保持环框架(2)，框架保持单元(13)具备：载置面(130)，其载置环框架(2)；磁铁(131)；磁吸附力发生部(132)，其以在载置面(130)中不露出磁铁(131)的方式将磁吸附力作用于载置面(130)，因此能够构成为在载置面(130)的上表面不形成凹凸部分。由此，能够防止切削屑等堆积在载置面(130)，防止弄脏环框架(2)的下表面，并防止磁铁(131)对于环框架(2)的磁吸附力下降。
【专利说明】
卡盘台
技术领域
[0001 ]本发明涉及用于保持板状工件的卡盘台。
【背景技术】
[0002]在切削装置中，当切削板状工件时，为了在板状工件完全被切断时不导致芯片散开，例如在中央部分被开口的环框架的下表面粘贴粘接带，并将板状工件粘贴到从开口露出的粘接带，从而隔着粘接带而用环框架来支承板状工件。并且，由卡盘台而保持隔着粘接带而与环框架构成一体的板状工件(例如，参照下面的专利文献I)
[0003]在此，在由可实现磁吸附的材料来形成环框架的情况下，例如可根据图6所示的以往的卡盘台20而保持被环框架支承的板状工件。卡盘台20包括:圆板状的框体21;吸引保持部22，其具有形成于框体21的中央部的矩形的吸引面22a;吸引孔23，如图7所示，其与吸引面22a连通;圆弧状的固定板24，其通过螺杆27而被固定于框体21的周缘;多个磁铁25，其根据固定板24而被固定。
[0004]固定板24的上端面构成搭载环框架的载置面26。另外，如图7所示，在卡盘台20中，并不是通过粘合剂等而将各个磁铁25固定于载置面26，而是构成为由2个固定板24夹着磁铁25的侧表面侧而露出磁铁25的表面的结构，因此能够形成一定高度的载置面26的表面，并将环框架可靠地磁吸附在载置面26。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献I特开2005-183586号公报
[0008]但是，上述的卡盘台20构成为由在框体21的周缘中竖立的固定板24来固定磁铁25的结构，因此在吸引保持部22的吸引面22a与固定板24的载置面26之间形成凹面28，由此卡盘台20的上表面构成凹凸形状。因此，在板状工件的切削中，切削肩和切削水等堆积到凹面28，弄脏载置于载置面26的环框架的下表面。并且，在切削板状工件之后，带着环框架一起将板状工件搬送到下一个工序，因此附着于环框架的切削肩也被搬送。
[0009]另外，在板状工件的切削中，切削肩也有可能进入到载置面26，因此如果保持切削肩等堆积于载置面26的状态，则导致对于环框架的磁铁25的磁吸附力下降的问题。
【发明内容】
[0010]本发明是鉴于如上述的问题而研发的，本发明的目的在于，防止切削肩等堆积到卡盘台的上表面，以不弄脏环框架。
[0011]解决课题的手段
[0012]本发明的卡盘台，其保持工件套，该工件套是在中央处具有开口部的环框架上粘贴粘接带，并对从该开口部露出的该粘接带粘贴板状工件而成的，该卡盘台包括:吸引面，其吸引板状工件;吸引孔，其使该吸引面与吸引源连通；以及框架保持单元，其利用磁吸附力保持该环框架，该框架保持单元包括:载置面，其载置该环框架;磁铁，其将该环框架磁吸附到该载置面；以及磁吸附力发生部，其以在该载置面中不露出该磁铁的方式将磁吸附力作用于该载置面。
[0013]另外，优选为，本发明的卡盘台包括连接面，该连接面从载置面朝向径向内侧延伸，并与吸引面的外周连接。
[0014]发明效果
[0015]本发明的卡盘台在用于载置环框架的载置面配置了具有磁吸附力的框架保持单元，该框架保持单元具备以在该载置面中不露出磁铁的方式施加磁吸附力的磁吸附力发生部，因此在载置面的上表面不形成凹凸部分。从而，防止在切削板状工件时发生的切削肩等堆积到载置面，不会弄脏环框架的下表面，也不会导致磁铁的磁吸附力的下降。
[0016]另外，在本发明的卡盘台中具备从载置面朝向径向内侧延伸并连接到吸引面的外周的连接面，因此在载置面与吸引面之间不形成凹部，能够抑制切削肩等堆积。
【附图说明】
[0017]图1是表示卡盘台的一例结构的俯视图。
[0018]图2是表示工件套的一例的立体图。
[0019]图3的(a)是表示在将磁铁插入磁铁插入孔之前的状态下的卡盘台的结构的截面图。图3的(b)是表示在将磁铁插入了磁铁插入孔的状态下的卡盘台的结构的截面图。
[0020]图4是表示在卡盘台保持工件套的同时，使用切削刀片而切削板状工件的状态的截面图。
[0021]图5是表示卡盘台的变形例的结构的截面图。
[0022]图6是表示以往的卡盘台的结构的俯视图。
[0023]图7是表示以往的卡盘台的结构的截面图。
[0024]符号说明
[0025]1:板状工件2:环框架3:粘接带4:工件套5:芯片
[0026]6:分割预定线
[0027]10，10a:卡盘台ll，lla:框体12:吸引保持部
[0028]120:吸引面120a:侧表面121:吸引源122:吸引孔
[0029]13:框架保持单元130:载置面131:磁铁132:磁吸附力发生部
[0030]133:底面134:磁铁插入孔135:卡环14:连接面
[0031]15:切削单元150:主轴151:切削刀片152:喷嘴
[0032]16:连接面
【具体实施方式】
[0033]图1所示的卡盘台10是用于保持与图2所示的环框架2构成一体的板状工件I的卡盘台的一例。卡盘台10具备:圆板状的框体11;矩形的吸引保持部12，其形成于框体11的中央部分;框架保持单元13，其在框体11的周缘侧载置环框架2而进行磁吸附。
[0034]吸引保持部12例如由多孔陶瓷等的多孔部件形成。吸引保持部12的上表面成为具备面积与矩形的板状工件相应的吸引面120。如图3的(a)所示，在吸引保持部12的下方具有将吸引面120与吸引源121連通的吸引孔122。当吸引源121的吸引力通过吸引孔122而作用于吸引面120时，能够将板状工件吸引保持于吸引面120。
[0035]另一方面，框架保持单元13具备:载置面130，其在框体11的周缘侧载置环框架2;磁铁131，其将环框架2磁吸附到载置面130;磁吸附力发生部132，其向载置面130施加磁铁131的磁吸附力。图示的例子的载置面130的高度比吸引面120低。例如，载置面130的高度被设定为如下:在将环框架2载置于载置面130时的环框架2的上表面被定位于比吸引面120低的位置处。
[0036]如图3的(a)所示，磁吸附力发生部132由磁铁插入孔134和卡环135构成，该磁铁插入孔134具有从载置面130的相反侧的下表面130a朝向上方凹陷而不到达载置面130的底面133，该卡环135用于固定插入磁铁插入孔134的磁铁131。关于卡环135的材质，只要是相对于磁铁插入孔134的内周壁推斥的材质即可。另外，关于卡环135的形状，只要是环状即可，例如也可以是形成为多角形状(例如，三角形)的环形的类型的卡环。
[0037]如图3的(b)所示，为了使磁吸附力发生部132在卡盘台10中发挥作用，在将磁铁131插入磁铁插入孔134的同时，将卡环135从磁铁131的下端侧嵌入磁铁插入孔134而进行固定。这样，以磁铁131的表面不从载置面130露出的方式，在载置面130的正下方配置磁铁130，向载置面130施加磁吸附力，从而构成可磁吸附环框架的状态。
[0038]另外，在载置面130与吸引面120之间形成有从载置面130朝向径向内侧延伸的平面状的连接面14，连接面14与吸引面120的外周连接，例如与从吸引面120的外周缘下垂的侧表面120a的下端连接。
[0039]接着，对利用卡盘台10而保持矩形的板状工件的动作进行说明。图2所示的板状工件I是矩形的被加工物的一例，例如是CSP基板。在板状工件I上配置有由纵横交叉的多个分割预定线6进行划分的多个芯片5。板状工件I以工件套4的状态保持于卡盘台10，该工件套4是在中央具有开口部的环框架2的下端粘贴粘接带3并将板状工件I粘贴到从开口部露出的粘接带3而成的。
[0040]具体地，如图4所示，将板状工件I从粘接带3侧载置到吸引面120，并且将环框架2从粘接带3侧载置到载置面130。此时，插入磁铁插入孔134而固定的磁铁131的磁吸附力作用于载置面130，将环框架2磁吸附到载置面130。另外，吸引源121通过吸引孔122而向吸引面120作用吸引力，吸引板状工件I的下表面而进行保持。这样，由卡盘台10保持工件套4。
[0041]接着，对通过切削单元15而切削板状工件I的动作进行说明。切削单元15至少具备:主轴150，其轴心的方向相对于板状工件I的表面平行;切削刀片151，其可拆装地安装于主轴15 O的前端;喷嘴15 2，其向切削刀片151喷出切削水。
[0042 ]在由切削单元15切削板状工件I时，一边朝规定的方向旋转卡盘台10，一边将卡盘台10例如在X方向上水平地移动，并且旋转切削单元15的主轴150，并将切削刀片151例如在箭头A方向上旋转，将切削刀片151下降到与板状工件I接触为止。
[0043]使旋转的切削刀片151进一步下降而从板状工件I的表面切入，并沿着图2所示的分割预定线6而进行切削。在板状工件I的切削中，从喷嘴152向切削刀片151继续喷射切削水。载置面130形成为平面状，未形成有凹凸，因此能够防止在切削板状工件I时所产生的切削肩和包含该切削肩的切削水堆积于载置面130。另外，连接面14也从载置面130扩展到吸引面120的外周而形成，因此能够防止切削肩和切削水堆积在连接面14。
[0044]这样，根据切削刀片151而沿着图2所示的所有分割预定线6而在纵向和横向上进行切削，将板状工件I分割成各个芯片5。单片化的芯片5根据粘接带3而被支承，由此不会散开。
[0045]这样，本发明的卡盘台10具备以在框体11的周缘侧的载置面130中不露出磁铁131的表面的方式施加磁吸附力的磁吸附力发生部132，该磁吸附力发生部132具备磁铁插入孔134和用于固定插入磁铁插入孔134的磁铁131的卡环135，因此将载置面130形成为平面状，在上表面不形成凹凸部分。由此，能够防止切削肩等堆积于载置面130，因此不会弄脏环框架2的下表面，也不会导致磁铁131针对环框架2的磁吸附力下降。另外，即便在载置面130附着了切削肩等，也能够通过清扫而容易地将切削肩等去除。
[0046]图5所示的卡盘台1a是卡盘台的变形例。除了包括具有倾斜的上表面的框体Ila的情况之外，卡盘台1a与上述的卡盘台10相同。在卡盘台1a中，在载置面130与吸引面120之间形成有连接面16，该连接面16从载置面130朝向径向内侧上升而倾斜。在该卡盘台1a中，在框体Ila的上表面未形成凹凸部分，因此能够防止切削肩等堆积在连接面16。另外，载置面130也形成为平面状，因此能够防止切削肩等堆积在载置面130。
[0047]在实施方式中所示的卡盘台10，1a中，对与矩形的板状工件I的形状对应地具备矩形的吸引面120的情况进行了说明，但不限于该结构。例如也可以与圆板状的板状工件的形状对应地，将吸引面形成为圆板状。
[0048]在实施方式中所示的卡盘台10，1a中，载置面130形成于比吸引面120低的位置处，但也可以使吸引面的高度与载置面的高度相同。在通过这样构成的卡盘台来保持工件套时，载置于载置面的环框架的上表面比吸引面高，因此在切削板状工件时，有必要使切削刀片不与环框架接触，但例如在形成图2所示的工件套4时，以在环框架的内周与板状工件的外周之间设定规定的间隔，使切削刀片不与环框架的内周接触的方式控制切削刀片的切削给送动作和升降动作而切削板状工件即可。
[0049]另外，磁吸附力发生部构成为以在载置面130不露出磁铁的方式配置磁铁的结构，但也可以由磁性体来构成载置面130。即，也可以将载置面130本身作为磁吸附力发生部。
【主权项】
1.一种卡盘台，其保持工件套，该工件套是在中央处具有开口部的环框架上粘贴粘接带，并对从该开口部露出的该粘接带粘贴板状工件而成的， 该卡盘台包括: 吸引面，其吸引板状工件； 吸引孔，其使该吸引面与吸引源连通；以及 框架保持单元，其利用磁吸附保持该环框架， 该框架保持单元包括: 载置面，其载置该环框架； 磁铁，其将该环框架磁吸附到该载置面；以及 磁吸附力发生部，其以在该载置面中不露出该磁铁的方式将磁吸附力作用于该载置面上。2.根据权利要求1所述的卡盘台，其中，该卡盘台包括连接面，该连接面从上述载置面朝向径向内侧延伸，并与上述吸引面的外周连接。
【文档编号】H01L21/687GK106057725SQ201610230634
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年4月14日 公开号201610230634.5, CN 106057725 A, CN 106057725A, CN 201610230634, CN-A-106057725, CN106057725 A, CN106057725A, CN201610230634, CN201610230634.5
【发明人】福冈武臣
【申请人】株式会社迪思科