专利名称：自动浸镀机的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种自动浸镀机，尤其指一种能精确控制浸镀品质的自动化机具。
一般要在积层电容形成端电极，是在积层电容一端结合一层金属层，其加工流程如下A．将复数积层电容1插入基板2的孔21中(如
图1所示)；B．贴胶皮3使积层电容1固定于基板2处；C．浸镀，使每一个积层电容1底端粘附一层膏(原料)；D．进入烤箱，使膏(原料)凝固；E．贴胶／撕胶，于基板2一端面贴胶带(此处指积层电容已形成端电极的端面)，撕另一端面胶皮3，并翻转，以便对另一端加工；F．浸镀；G．进入烤箱；H．收料，即完成加工。
本文所提的“自动浸镀机”即为积层电容端电极形成过程中，步骤C的“浸镀”过程中所采用的自动化加工机器，此浸镀过程需注意几项要求1．积层电容的端电极所形成粘附厚度分布需均匀一致；2．端电极形成高度需相同；3．膏(原料)相当昂贵，应节省膏的用量。
然而其困难之处在于，目前积层电容愈来愈小，如高度仅2-4毫米而已，且欲形成的端电极高度仅零点几毫米而已，如何精密地控制，为一难题；再如图一所示，浸镀时，是由复数个积层电容固定于基板处(以下称此整体为加工原件)，要如何使各个积层电容一端皆分布均匀一致的膏(原料)以形成为端电极，亦困难重重，如不慎亦会造成膏(原料)的浪费。
传统方式将膏(原料)注入一膏盘内，并以刮刀机构刮出欲设的膏厚度，利用机具吸住加工原件，并使加工原件降至膏盘内，使膏盘内的复数积层电容裸露的一端沾附一层膏(原料)，以完成所需的加工程序，然而传统方式具有下列几项缺点1．刮刀机构主要用以控制膏盘内的膏(原料)的厚度，其调整方式是以螺丝控制其刮刀的高度，因此无法精密控制浸镀的尺寸，当浸镀尺寸改变时，需重新调整、测试，较为麻烦；2．易造成分布不均的现象，浸镀时于积层电容最底端会因上方多余的膏(原料)流下，造成底端的膏分布较厚；3．加工原件下降的方式是利用凸轮传动，在运转一段时间后，经磨损后易造成位置的改变，这样会影响积层电容端电极形成的尺寸，在目前积层电容尺寸愈来愈小的情形下影响非常严重；4．工作品质无法有效控制，该加工原件下降的最佳方式，是在未接触刮盘的膏(原料)时，快速下降，当快接近时速率渐渐减慢，缓慢地使积层电容一端局部浸镀一层膏(原料)后，再缓慢上升，但传统方式的加工原件下降方式采用凸轮传动，时间、位置、速率皆固定，即无法改变下降的速率，无法获得最佳的分布状态；5．膏(原料)无法有效控制，造成生产成本增加及浪费。
本实用新型的主要目的是提供一种自动化的浸镀机，其结构是由分布于机台的出入料输送装置、压板驱动装置及原料供给装置等所构成，且经内部电路控制即可将欲浸镀的复数积层电容的加工原件，经预设的作业流程精确地控制，以获得高精密的加工品质。
本实用新型的次要目的是提供一种能精确地控制浸镀尺寸的自动浸镀机，在本实用新型中控制刮盘内的膏厚是由原料供给装置的刮板机构所负责，它是利用一伺服驱动器(如伺服马达)经内部机构的配合控制一刮板上下移动的位置，故能更精确地控制尺寸，在调整时更为方便。
本实用新型的另一目的是提供一种精密度高的自动浸镀机，本实用新型的压板驱动装置主要是负责控制欲浸镀的复数积层电容的加工原件的上升下降的机构，它利用一伺服驱动器(如侗服马达)经内部机构配合控制一吸盘组动作，以适时吸起加工原件进行浸镀，因此动作的位置及效率皆可获得精确的控制，品质获得提升。
本实用新型的目的是通过以下方式实现的本实用新型自动浸镀机，包括有一机台，其上设有出入料输送机构，压板驱动机构及原料供给机构；一出入料输送机构，包含入料机构及出料机构，分别设置于机台的工作区X轴两侧，所述的入、出料机构是由一驱动装置驱动一承载架使其产生水平的往复运动，但两者方向采取相对而设，以将加工原件送入及送出机台的工作区；一压板驱动机构，设置于机台的工作区的上方位置，即Z轴方向，由上而下依序设有伺服驱动器、连动机构、压板、吸盘组，所述的吸盘组锁固于压板下方处，所述的伺服驱动器经连动机构传动，即可精确地控制压板的下降位置，进而掌握吸盘组下降的时机及位置；一原料供给机构，设置于机台的工作区的后方位置，即Y轴方向，它包括移载机构、刮膏机构及刮板机构等，所述的移载机构是由一驱动装置驱动一刮盘作水平往复运动，以适时将膏(原料)送入工作区，所述的刮膏机构及刮板机构固定于机台的后方位置，即刮盘前后移动路径的上方位置，所述的刮板机构是由伺服驱动器、传动机构、固定件及刮板所构成，刮板是锁固于固定件下方，所述的伺服驱动器经传动机构与固定件的配合，精确地控制刮板下降的位置，而所述的刮膏机构包括两驱动装置、固定架及刮刀，所述的固定架固定着刮刀，所述的两驱动装置控制该固定架上下移动的距离，借此即可控制刮刀上下的时机。
所述的出入料输送装置的入、出料机构是由驱动装置及承载架所构成，所述的驱动装置是一气压缸，其活塞一端利用一连接片与承载架相结合，所述的承载架架设于滑轨上，借此利用驱动装置控制承载架水平移动的距离。
所述的压板驱动装置的伺服驱动器及连动机构是设置于机台上方的固定架处，而压板四周设有导杆，确保平稳地上升及下降，所述的伺服驱动器为一伺服马达，连动机构则包含一主动轮、时规皮带、从动轮，该压板中央位置设有一螺杆，并与连动机构的从动轮相配合，所述的吸盘组是锁固于压板的下方位置，借此可精确地控制压板及吸盘组下降的位置。
所述的压板驱动装置的吸盘组是锁固于压板下方位置，但可视加工原件性质、大小作快速的更换，以增加其适用范围。
所述的原料供给机构的移载机构，主要是由一驱动装置及刮盘所构成，所述的驱动装置为一气压缸，其活塞轴一端与刮盘底部相结合，所述的刮盘架设于滑轨，借此利用驱动装置控制刮盘水平移动的距离及位置，而该刮盘前端设有一漏斗状结构体。
所述的原料供给机构的刮膏机构，包括两驱动装置、固定架及刮刀，所述的两驱动装置可为一气压缸，其活塞轴分别与固定架两端相结合，所述的固定架固定着刮刀，借此可控制刮刀上下的时机。
所述的原料供给机构的刮板机构是由伺服驱动器、传动机构、固定件及刮板所构成，所述的伺服驱动器及连动机构是设置于机台上方的固定架处，所述的伺服驱动器为一伺服马达，连动机构则包含与伺服驱动器相结合的主动轮、时规皮带、从动轮，所述的固定件中央位置设有一螺杆，并和连动机构的从动轮相配合，借此伺服驱动器经连动机构的传动，即可控制固定件上升下降的时机及距离，进而控制固定其上的刮板的位置，而固定件两端是架设于一固定于框架一侧的滑轨处，使其能稳定地上升或下降。
综合以上所述，本实用新型具有下列几项具体的功效1．以自动化作业的加工作业，能获得较高的品质。
2．压板驱动装置是利用伺服驱动器(伺服马达)控制吸盘动作的位置，更能精确地控制加工原件下降的时机及位置，在进行浸镀时更加精确。
3．该吸盘组可快速更换，以适用于多种不同尺寸的积层电容进行加工。
4．该刮板机构是利用伺服驱动器(伺服马达)控制刮板的动作，使膏盘内的膏厚获得精确的控制，在进行小尺寸积层电容浸镀时，精确度更佳。
5．进行两次浸镀，可将第一次浸镀时多余而留滞积层电容底端的膏予以收集，使膏的分布更加均匀一致，且能节省膏的用量。
下面根据附图对本实用新型做详细说明
图1为加工原件的结构示意图，此加工原件是指已将复数个积层电容固定于基板处的结构体；图2为本实用新型自动浸镀机的前视图(X-Z方向)；图3为本实用新型自动浸镀机的Y-Z方向构件分布示意图；图4为本实用新型自动浸镀机中的出入料输送装置的俯视图；图5为本实用新型自动浸镀机中的刮刀机构的后视图；图6为本实用新型自动浸镀机中的刮膏机构的后视图。
图中1积层电容 2 基板 21 孔3胶皮 4 机台 41 工作区42 固定架 43导杆 44 框架441 滑轨 5 出入料输送装置 51 入料机构52 出料机构 511 驱动装置 512 承载架513 活塞轴 514 连接片 515 滑轨516 滑轨 6 压板驱动装置 61 伺服驱动器62 连动机构 621 主动轮 622 时规皮带623 从动轮 63压板 631 螺杆64 吸盘组 7 原料供给机构 71 移载机构711 驱动装置 712 刮盘 713 活塞轴714 滑轨 715 漏斗状结构体 72 刮膏机构721 驱动装置 722 固定架 723 刮刀73 刮板机构 731 伺服驱动器 732 传动机构7322 时规皮带 7323 从动轮 733 固定件7331 螺杆 734 刮板为了便于解说，首先将若干名词予以说明，“加工原件”为胶贴于基板处并使复数个积层电容固定于基板的整个物件(如
图1所示)，而积层电容底端裸露于基板外，而本文中所提的“自动浸镀机”即是将复数个积层电容底缘浸镀一层膏(原料)所需的自动化加工机具，“工作区”则为机台上加工原件实际从事浸镀过程的区域，位于机台的中央位置。
图2为本实用新型自动浸镀机的正视图，图3并非本实用新型的侧视图，是将部份机构隐藏，而将主要构件画出所呈现的本实用新型在浸镀机Y-Z方向的构件分布示意图，本实用新型自动浸镀机主要是在机台4上设有出入料输送装置5、压板驱动装置6及原料供给装置7等，该出入料输送装置5是设置于机台4工作区41的X轴方向，主要任务是将未浸镀的加工原件送入工作区41内，并在浸镀后送出；而该压板驱动装置6则设于工作区41的Z轴方向，主要任务是将送入工作区41的加工原件吸起上升，并在欲浸镀的膏送入工作区41时下降，使加工原件上的积层电容底端浸镀一层膏(原料)；该原料供给装置7设置于工作区41的Y轴方向，主要任务是控制膏盘内的膏(原料)厚度及送出的时机，以获得均匀一致的浸镀品质。
以下将各构件作一详细的说明请参阅图2及图4，该出入料输送装置5是包括入料机构51及出料机构52，分别设置于机台工作区41的X轴两侧，每一个入、出料机构51、52是由一驱动装置511及承载架512所构成，在本实施中该驱动装置511是为一气压缸，其活塞轴513一端利用一连接片514与承载架512相结合，该承载架512架设于滑轨515、516上，借此利用驱动装置511控制承载架512水平移动的距离，该入、出料机构51、52相对而设，借此将未浸镀的加工原件经入料机构51送入工作区41内(如图4的状态)，待加工后再换由出料机构52承载送出，以进行后续的加工作业。
如图2、图3所示，该压板驱动装置6，设置于机台4的工作区41的上方位置，即Z轴方向，由上而下依序设有伺服驱动器61、连动机构62、压板63、吸盘组64、该伺服驱动器61及连动机构62是设置于机台4上方的固定架42处，而压板63四周设有导杆43，确保平稳地上升及下降，该伺服驱动器61为一伺服马达，连动机构62则包含一主动轮621、时规皮带622、从动轮623，该压板63中央位置设有一螺杆631，并与连动机构62的从动轮623相配合，借此伺服驱动器61经连动机构62的传动，即可控制压板63上升下降的时机及距离，该吸盘组64是锁固于压板63的下方位置，以提供吸附加工原件所需的吸附力，而该吸盘组64可视加工原件的性质、大小作快速的更换，以增加其适用范围；由于此装置是采伺服驱动器61作为动作的中枢，可精确地控制压板63及吸盘组64下降的位置，在进行浸镀作业时，有效提升加工品质及尺寸，以避免膏(原料)的浪费。
如图3所示，该原料供给机构7，设置于机台4的工作区41的后方位置，即Y轴方向，其包括移载机构71、刮膏机构72及刮板机构73等，该移载机构71主要是负责膏(原料)送入、移出工作区41内，其主要是由一驱动装置711及刮盘712所构成，在本实施例中该驱动装置711为一气压缸，其活塞轴713一端并与刮盘712底部相结合，该刮盘712架设于滑轨714上(亦可参阅图5、图6)，借此利用驱动装置711控制刮盘712水平移动的距离及位置，如图3中的刮盘712即被移动至工作区41内。而该刮盘712前端为一漏斗状结构体715(如图3)，主要用以收集多余的膏及不慎掉落的积层电容。
如图3所示，刮膏机构72及刮板机构73位置设于机台4的框架44处，即刮盘712的上方位置，不会因刮盘712移动而改变；该刮膏机构72设置于机台4的框架44后方处，主要任务是在完成浸镀后该刮盘712由工作区41后退时，将膏收集于刮膏机构72及刮板机构73之间，并使膏均匀分布于刮盘712上，如图6所示，其结构包括两驱动装置721、固定架722及刮刀723，该两驱动装置721可为一气压缸，其活塞轴分别与固定架722两端相结合，该固定架固定刮刀723，借此即可控制刮刀723上下的时机。
如图3所示，该刮板机构73是设置于机台4的框架44前方处，其主要任务是控制刮盘712上膏(原料)的厚度，进而控制浸镀的尺寸；如图5所示，该刮板机构73是由伺服驱动器731、传动机构732、固定件733及刮板734所构成，该伺服驱动器731及连动机构732是设置于机台4上方的固定架42处，该伺服驱动器731为一伺服马达，连动机构732则包含与伺服驱动器731相结合的主动轮(图中未示)、时规皮带7322、后动轮7323，该固定件733中央位置设有一螺杆7331，并与连动机构732的从动轮7323相配合，借此伺服驱动器731经连动机构732的传动，即可控制固定件733上升下降的时机及距离，进而控制固定其上的刮板734的位置，而固定件733两端是架设于一固定于框架44一侧的滑轨441处，使其能稳定地上升或下降。
以下就整体的动作方式作一说明当欲进行浸镀时，利用出入料输送装置5的入料机构51将加工原件送入机台4的工作区41内，此时压板驱动装置6动作使吸盘组64下降，并在吸住加工原件后上升，之后该入料机构51的承载架512退出工作区41，此时将换由原料供给装置7动作，而膏(原料)已事先注入膏盘712内，该移载机构71动作使膏盘712开始向工作区41移动，此时该刮板机构73将利用伺服驱动装置731精确地控制刮板734下降的位置，以控制膏盘712内的膏厚，当膏盘712至工作区41内的定点时，该压板驱动装置6再度动作，利用伺服驱动器61精确地控制加工原件下降的距离，使积层电容底端浸镀一层膏，以形成端电极，浸镀后再上升至定点，该移载机构71驱动膏盘712退出工作区41，在退出时刮板机构73的刮板734并不上升，为了将掉落的积层电容推至刮盘712一端的漏斗状结构体715内，而刮膏机构72的刮刀723将下降至定点，将膏收集于刮板734与刮刀723之间，在刮盘712退回至定点后，该刮盘712将再一次前进至工作区41内，进行第二次的浸镀，此次浸镀的主要目的是将积层电容底端多余的膏吸附，故此次膏盘内的膏厚较第一次浅，使积层电容均匀附着一层膏。而加工后，再由出料机构51使承载架512移置工作区41内，在该压板驱动装置6将加工原件放下后再移出加工区，以完成加工程序。
权利要求1．一种自动浸镀机，其特征在于，包括有一机台，其上设有出入料输送机构，压板驱动机构及原料供给机构；一出入料输送机构，包含入料机构及出料机构，分别设置于机台的工作区X轴两侧，所述的入、出料机构是由一驱动装置驱动一承载架使其产生水平的往复运动，但两者方向采取相对而设，以将加工原件送入及送出机台的工作区；一压板驱动机构，设置于机台的工作区的上方位置，即Z轴方向，由上而下依序设有伺服驱动器、连动机构、压板、吸盘组，所述的吸盘组锁固于压板下方处，所述的伺服驱动器经连动机构传动，即可精确地控制压板的下降位置，进而掌握吸盘组下降的时机及位置；一原料供给机构，设置于机台的工作区的后方位置，即Y轴方向，它包括移载机构、刮膏机构及刮板机构等，所述的移载机构是由一驱动装置驱动一刮盘作水平往复运动，以适时将膏(原料)送入工作区，所述的刮膏机构及刮板机构固定于机台的后方位置，即刮盘前后移动路径的上方位置，所述的刮板机构是由伺服驱动器、传动机构、固定件及刮板所构成，刮板是锁固于固定件下方，所述的伺服驱动器经传动机构与固定件的配合，精确地控制刮板下降的位置，而所述的刮膏机构包括两驱动装置、固定架及刮刀，所述的固定架固定着刮刀，所述的两驱动装置控制该固定架上下移动的距离，借此即可控制刮刀上下的时机。
2．如权利要求1所述的自动浸镀机，其特征在于所述的出入料输送装置的入、出料机构是由驱动装置及承载架所构成，所述的驱动装置是一气压缸，其活塞一端利用一连接片与承载架相结合，所述的承载架架设于滑轨上，借此利用驱动装置控制承载架水平移动的距离。
3．如权利要求1所述的自动浸镀机，其特征在于所述的压板驱动装置的伺服驱动器及连动机构是设置于机台上方的固定架处，而压板四周设有导杆，确保平稳地上升及下降，所述的伺服驱动器为一伺服马达，连动机构则包含一主动轮、时规皮带、从动轮，该压板中央位置设有一螺杆，并与连动机构的从动轮相配合，所述的吸盘组是锁固于压板的下方位置，借此可精确地控制压板及吸盘组下降的位置。
4．如权利要求1所述的自动浸镀机，其特征在于所述的压板驱动装置的吸盘组是锁固于压板下方位置，但可视加工原件性质、大小作快速的更换，以增加其适用范围。
5．如权利要求1所述的自动浸镀机，其特征在于所述的原料供给机构的移载机构，主要是由一驱动装置及刮盘所构成，所述的驱动装置为一气压缸，其活塞轴一端与刮盘底部相结合，所述的刮盘架设于滑轨，借此利用驱动装置控制刮盘水平移动的距离及位置，而该刮盘前端设有一漏斗状结构体。
6．如权利要求1所述的自动浸镀机，其特征在于所述的原料供给机构的刮膏机构，包括两驱动装置、固定架及刮刀，所述的两驱动装置可为一气压缸，其活塞轴分别与固定架两端相结合，所述的固定架固定着刮刀，借此可控制刮刀上下的时机。
7．如权利要求1所述的自动浸镀机，其特征在于所述的原料供给机构的刮板机构是由伺服驱动器、传动机构、固定件及刮板所构成，所述的伺服驱动器及连动机构是设置于机台上方的固定架处，所述的伺服驱动器为一伺服马达，连动机构则包含与伺服驱动器相结合的主动轮、时规皮带、从动轮，所述的固定件中央位置设有一螺杆，并于连动机构的从动轮相配合，借此伺服驱动器经连动机构的传动，即可控制固定件上升下降的时机及距离，进而控制固定其上的刮板的位置，而固定件两端是架设于一固定于框架一侧的滑轨处，使其能稳定地上升或下降。
专利摘要本实用新型为一种自动浸镀机,主要是在机台上设有出入料输送装置、压板驱动装置及原料供给装置等,所述的出入料输送装置是设置于机台中央工作区的X轴方向,而所述的压板驱动装置则设于工作区的Z轴方向,所述的原料供给装置设置于工作区的Y轴方向,借此完成自动化精确的加工作业,以获得均匀一致的浸镀品质。
文档编号C23C2/00GK2415040SQ0020971
公开日2001年1月17日 申请日期2000年4月20日 优先权日2000年4月20日
发明者范振焕, 林仁政 申请人:盟立自动化股份有限公司