专利名称：碳化钛晶须－铜基复合电极材料的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种用于铝合金电阻点焊的TiC晶须-铜基复合电极材料的制备方法，属于铝合金电阻点焊电极制备技术。
背景技术：
现有的电阻点焊用的常用电极材料多为铜基材料，它们是镉1％和铜99％的铜基合金，或铬0.8％铜99.2％的铜基合金，或铍0.5％、镍1.0％、钴1.0％和余量为铜的铜基合金，或铬0.65％锆0.2％铜99.15％的铜基合金。铜基电极材料具有导电性好、导热性高等特点，但是其耐磨损性差、强度低、使用寿命短，TiC晶须与铜基复合材料不但具有良好的导热性和导电性，而且具有强度高、耐磨性好的特点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种TiC晶须-铜基合金电极材料的制备方法，该方法过程简单、制备的电极性能好，使用寿命长。
本发明是通过下述技术方案加以实现的一种制备TiC晶须-铜基复合电极材料的方法，其特征在于包括以下过程将直径为1～10μm，长度与直径比为5～1000的TiC晶须，以质量百分比1～15％，加入到99～85％的镉1％和铜99％的铜基合金，或铬0.8％铜99.2％的铜基合金，或铍0.5％、镍1.0％、钴1.0％和余量为铜的铜基合金，或铬0.65％锆0.2％铜99.15％的铜基合金，经均匀混合后，将混合料置入模具中，于80～200℃烘干除去水分，在电极压力8000～20000牛顿、电流密度1000～2000A/mm2、焊接时间40～2000ms制得复合材料。
本发明的优点在于，制备过程简单，制得的电极材料性能好、寿命长，特别适用于作铝合金电阻点焊电极材料。
具体实施例方式
实施例一取直径为5μm，长度为5mm的TiC晶须，质量比5％，加入质量比95％的铬0.65％锆0.2％铜99.15％的铜基合金，搅拌均匀，将混合料放入模具中，在电流密度1500A/mm2、通电时间400ms、电极压力为12000牛顿，制得的电极复合材料的维氏硬度为85，而不加入TiC的铜基合金电极材料的维氏硬度仅为60.2。
实施例二取直径为5μm，长度为5mm的TiC晶须，质量比3％，加入质量比97％的铬0.8％铜99.2％的铜基合金，搅拌均匀，将混合料放入模具中，在电流密度2000A/mm2、通电时间300ms、电极压力为10000牛顿，制得的电极复合材料维氏硬度为81，而不加入TiC的铜基合金电极材料的维氏硬度仅为60.2。
权利要求
1一种碳化钛晶须-铜基复合电极材料的制备方法，其特征在于包括以下过程将直径为1～10μm，长度与直径比为5～1000的TiC晶须，以质量百分比1～15％，加入到99～85％的镉1％和铜99％的铜基合金，或铬0.8％铜99.2％的铜基合金，或铍0.5％、镍1.0％、钴1.0％和余量为铜的铜基合金，或铬0.65％锆0.2％铜99.15％的铜基合金，经均匀混合后，将混合料置入模具中，于80～200℃烘干除去水分，在电极压力8000～20000牛顿、电流密度1000～2000A/mm2、焊接时间40～2000ms制得复合材料。
全文摘要
本发明公开了一种用于铝合金电阻点焊的TiC晶须－铜基复合电极材料的制备方法，属于铝合金电阻点焊电极制备技术。该方法其特征在于包括以下过程将直径为1～10μm，长度与直径比为5～1000的TiC晶须，以质量百分比1～15％，加入到99～85％的镉1％和铜99％的铜基合金，或铬0.8％，铜99.2％的铜基合金，或铍0.5％、镍1.0％、钴1.0％和余量为铜的铜基合金，或铬0.65％,锆0.2％,铜99.15％的铜基合金，经均匀混合后，将混合料置入模具中，于80～200℃烘干除去水分，在电极压力8000～20000牛顿、电流密度1000～2000A/mm
文档编号C22C47/00GK1598033SQ20041002017
公开日2005年3月23日 申请日期2004年7月28日 优先权日2004年7月28日
发明者王惜宝, 罗震, 石中泉, 蔡海燕 申请人:天津大学