一种砂轮装置的制作方法

文档序号:3383763阅读:159来源:国知局
专利名称:一种砂轮装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种,特别涉及一种砂轮装置。
背景技术
目前,在机械加工尤其是高精密加工中,磨削工艺占据重要地位,磨削工艺是一种利用砂轮作高速旋转并使其与工件发生交互作用,移除工件表面上的微量材料,从而获得精密几何形状及表面特性的加工技术。砂轮是一般机械用轴类或杆类零件进行高精度或超高精度磨削(通磨)时使用的工艺装置,材料成本极高,在规模化生产时消耗很大,砂轮是通过结合剂将随机排列组合的磨粒固定,并经压坯、干燥及烧制而成的,其中磨粒主要用来移除工件表面的微量材料。加工时,砂轮必须保持较好的磨削特性,才能获得精密的工件几何形状及较佳的工件表面特性,然而砂轮在高速旋转磨削中,因较长时间作业,使得磨削区域积蓄大量的热量,导致砂轮磨粒高温氧化及扩散,从而造成砂轮磨粒磨损及砂轮磨削特性降低,更造成工件的热损伤,工件表面易产生变形及裂缝。现有技术采用由喷嘴自砂轮外部喷射磨削液于砂轮和工件接触的磨削区域内从而将热能带走的方法,但在实际操作工程中,如需更换砂轮或工件,则需要重新调整喷嘴的相对位置及方向,使用不方便。
发明内容本实用新型的目的就在于提供一种使用方便,结构合理,砂轮不易产生变形及裂缝的砂轮装置。为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是这样的本实用新型的砂轮装置,包括带主轴孔的砂轮本体和砂轮轴,所述砂轮本体的主轴孔为T形孔,砂轮本体通过一法兰固定在砂轮轴上,法兰一侧面设有环形凸起,凸起设于所述主轴孔内,砂轮本体的正面上设有出液孔,所述砂轮轴内设有轴向的进液孔,进液孔与出液孔相通。作为优选,所述砂轮本体的内部上开有缺口,砂轮轴上设有与缺口对应的定位卡。作为优选,所述砂轮本体的正面设有周槽,所述出液孔的出液口设置在周槽底部。作为优选,所述周槽设置在砂轮本体的正面中部。与现有技术相比,本实用新型的优点在于砂轮本体通过法兰固定在砂轮轴上,安全性及可靠性高,能保证加工精度,并且通用性和互换性好,安装、拆卸都较为方便;使用时,无需调整喷嘴方向及位置,使用方便,磨削液通过砂轮本体上所设的出液孔适时且均勻喷射磨削液与磨削区域内,可有效地节省磨削液的使用量;砂轮装置出液孔的数量可根据不同的工艺要求而作不同设置,适用于各种不同的磨削工艺中。

图1为本实用新型的结构示意图。图中1、砂轮本体;2、砂轮轴;3、法兰;4、进液孔;5、出液孔;6、周槽;7、定位卡。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。参见图1,本实用新型的砂轮装置,包括带主轴孔的砂轮本体1和砂轮轴2,所述砂轮本体1的主轴孔为T形孔,砂轮本体1通过一法兰3固定在砂轮轴2上,法兰3 —侧面设有环形凸起,凸起设于所述主轴孔内,砂轮本体1的正面上设有出液孔5,所述砂轮轴2内设有轴向的进液孔4,进液孔4与出液孔5相通,所述砂轮本体1的内部上开有缺口,砂轮轴2 上设有与缺口对应的定位卡7,所述砂轮本体1的正面设有周槽6,所述出液孔5的出液口设置在周槽6底部,所述周槽6设置在砂轮本体1的正面中部。装配时,将砂轮轴2的定位卡7设置于砂轮本体1的缺口内,定位卡7与缺口配合时,出液孔5与进液孔4连通,再用法兰3将砂轮本体1固定在砂轮轴2上,法兰3 —侧面设有环形凸起,凸起设于所述主轴孔内,安全性及可靠性高,能保证加工精度,并且通用性和互换性好,安装、拆卸都较为方便;磨削液通过砂轮本体1上所设的出液孔5适时且均勻喷射磨削液与磨削区域内,可有效地节省磨削液的使用量;砂轮装置出液孔5的数量可根据不同的工艺要求而作不同设置,适用于各种不同的磨削工艺中。
权利要求1.一种砂轮装置,包括带主轴孔的砂轮本体和砂轮轴,其特征在于所述砂轮本体的主轴孔为T形孔,砂轮本体通过一法兰固定在砂轮轴上,法兰一侧面设有环形凸起,凸起设于所述主轴孔内,砂轮本体的正面上设有出液孔,所述砂轮轴内设有轴向的进液孔,进液孔与出液孔相通。
2.根据权利要求1所述的一种砂轮装置,其特征在于所述砂轮本体的内部上开有缺口,砂轮轴上设有与缺口对应的定位卡。
3.根据权利要求1所述的一种砂轮装置,其特征在于所述砂轮本体的正面设有周槽, 所述出液孔的出液口设置在周槽底部。
4.根据权利要求3所述的一种砂轮装置,其特征在于所述周槽设置在砂轮本体的正面中部。
专利摘要本实用新型公开了一种砂轮装置,包括带主轴孔的砂轮本体和砂轮轴,所述砂轮本体的主轴孔为T形孔,砂轮本体通过一法兰固定在砂轮轴上,法兰一侧面设有环形凸起,凸起设于所述主轴孔内,砂轮本体的正面上设有出液孔,所述砂轮轴内设有轴向的进液孔,进液孔与出液孔相通。这种砂轮装置安全性及可靠性高,能保证加工精度,并且通用性和互换性好,安装、拆卸都较为方便;使用时,无需调整喷嘴方向及位置,使用方便,磨削液通过砂轮本体上所设的出液孔适时且均匀喷射磨削液与磨削区域内,可有效地节省磨削液的使用量。
文档编号B24D3/00GK202225091SQ20112031883
公开日2012年5月23日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者胡江, 胡蔚, 鲍平军 申请人:成都智利达科技有限公司
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