一种Se/S比连续可调的Cu2ZnSn(S1-xSex)4薄膜的制备方法与流程

文档序号:11147029阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种Se/S比连续可调的Cu2ZnSn(S1-xSex)4薄膜的制备方法,其中0≤x≤1,其特征在于,该方法包括以下步骤:1)对衬底进行清洗;2)以Cu2(S1-xSex)、Zn(S1-xSex)和Sn(S1-xSex)2为靶材,采用磁控溅射技术制备沉积态薄膜;3)在热处理气氛下对薄膜进行热处理,获得晶化的Cu2ZnSn(S1-xSex)4薄膜。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤2)中采用共溅射方式或者分层溅射方式制备沉积态薄膜。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述热处理气氛为硫化气氛、硒化气氛、或硫化气氛与硒化气氛的混合气氛。

4.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,制备Cu2ZnSnS4薄膜时,靶材选用Cu2S、ZnS和SnS2,热处理气氛选用硫化气氛。

5.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,制备Cu2ZnSnSe4薄膜时,靶材选用Cu2Se、ZnSe和SnSe2,热处理气氛选用硒化气氛。

6.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,制备Cu2ZnSn(S1-xSex)4薄膜时,其中,0<x<1,靶材选用Cu2(S1-xSex)、Zn(S1-xSex)和Sn(S1-xSex)2靶材,热处理气氛选用硫化气氛、硒化气氛、或硫化气氛与硒化气氛的混合气氛。

7.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,选用不同Se/S比的溅射靶材,通过改变靶材中的Se/S比和各靶材的溅射功率,保证薄膜中金属元素比例的一致性,并实现薄膜中Se/S比的连续可调。

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