技术总结
本发明公开了一种线路板的制造方法。在将形成有导通孔和沟道二者中至少一方的被处理基板浸渍在以下化学镀液中的状态下，对被处理基板进行化学镀，由此将金属埋入导通孔和沟道二者中至少一方内。该线路板的制造方法至少包括以下工序：将化学镀液供向被处理基板的下方的工序、让含氧气体往已供到被处理基板的下方的化学镀液内扩散的工序、以及让镀液从被处理基板的上方溢出来的工序。
技术研发人员：山本久光;川瀬智弘;竹内雅治
受保护的技术使用者：上村工业株式会社
文档号码：201580047825
技术研发日：2015.09.14
技术公布日：2017.05.10