本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种电子材料用新型铜合金。
背景技术：
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础。
对于用于引线框架、端子、接插件等的性能均衡的电子材料用铜合金来说，作为制品的基本特性，要求高的强度和优异的导电性或者导热性兼备。而且近年来更要求电子器件的小型化、高集成化，从而原材料的薄板化，在引线框架、端子、接插件中，引线数等的增加、狭小间距化正在快速发展。同时除了机械强度和导电性优异之外，还要求良好的弯曲加工性。近年来，作为性能均衡的电子材料用铜合金逐渐被研究开发。
有鉴于此，本发明人提出了一种电子材料用新型铜合金。
技术实现要素：
本发明的目的在于提出一种综合性能好且兼具优异的机械强度和导电能力的电子材料用新型铜合金。
本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种电子材料用铜合金，其包含质量份数3-6份的Mn、质量份数10-15份的Si、质量份数15-20份的Cu、质量份数5-10份的Fe、质量份数2-5份的P、质量份数5-8份的TiO2、质量份数5-8份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。
借由上述技术方案，采用本发明提出的铜合金制备的电子材料具有优异的机械强度和导电性能，同时其防腐、耐疲劳性性能得到极大提高，而且在材料的强度、抗弯曲性能也有显著的提高，从而延长其使用寿命，满足电子加工的要求。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例详细说明。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合较佳实施例，对依据本发明提出的一种电子材料用铜合金其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
实施例一
一种电子材料用铜合金，其包含质量份数3份的Mn、质量份数10份的Si、质量份数15份的Cu、质量份数5份的Fe、质量份数2份的P、质量份数5份的TiO2、质量份数5份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。
实施例二
一种电子材料用铜合金，其包含质量份数4份的Mn、质量份数11份的Si、质量份数17份的Cu、质量份数7份的Fe、质量份数3份的P、质量份数6份的TiO2、质量份数6份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。
实施例三
一种电子材料用铜合金，其包含质量份数5份的Mn、质量份数12份的Si、质量份数18份的Cu、质量份数8份的Fe、质量份数4份的P、质量份数7份的TiO2、质量份数7份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。
实施例四
一种电子材料用铜合金，其包含质量份数6份的Mn、质量份数14份的Si、质量份数19份的Cu、质量份数9份的Fe、质量份数5份的P、质量份数8份的TiO2、质量份数8份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。