技术总结
本发明公开了一种QFN高质量切割用超薄树脂划片刀，其配料由树脂结合剂、金刚石和无机填料组成，其中金刚石的体积分数为12.5~30%，其粒径为38~104μm，树脂结合剂的体积分数为35~55%，所述无机填料由碳化硅、石墨和氧化铬组成，各自占总配料的体积分数为：碳化硅6~25%，石墨3~8%，氧化铬5~15%。配方中碳化硅和氧化铬可使划片刀强度大幅提高，同时延长划片刀寿命，辅以少量石墨粉，可增加刀片的自锐能力，保持刀片良好的切割质量和稳定性。本发明还公开了上述划片刀的制备方法，步骤包括用润湿剂混合原料，热压，二次固化及机械加工，流程简单，能够充分发挥各原料特性，制备出适合于QFN切割的高效、高质超薄树脂划片刀。
技术研发人员：冉隆光;王丽萍;李威
受保护的技术使用者：苏州赛尔科技有限公司
技术研发日：2016.10.14
技术公布日：2019.10.22