1.一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.在线路板上钻出异型孔后，用微腐试剂均匀涂抹于钻孔区域线路板的表面；
S2.用风机吹干层板，将线路板表面及孔内的粉尘吹出；
S3.去毛刺后，对线路板异型孔孔内壁进行磁控溅射电镀。
2.根据权利要求1所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，所述步骤S3 中，磁控溅射形成的铜层厚度为0.18-0.35μm。
3.根据权利要求1所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，步骤S3中，磁控溅射的方法为：溅射的靶材为99.999% 的高纯铜，金属的直径为15-25mm、厚度为1-3mm；靶和基板之间的距离为12-15cm，工作气体为 99.99% 的高纯氮气和99.99%的高纯氩气，分别使用质量流量计控制；基板在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到0.5×10-5-1.5×10-5Pa，并充入氩气预溅射3-5min以清洗靶面；随后通入氮气，控制总溅射气压在6-10Pa，控制氮气与氩气的比例为1:2，溅射功率控制在105-118w，溅射时间为20-40min。
4.根据权利要求1所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，所述步骤S1 中，所述微腐试剂包括聚乙烯吡咯烷酮、氨水和醋酸，其中三种组份的体积比为：聚乙烯吡咯烷酮：氨水：醋酸＝55:25:33。
5.根据权利要求4所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，所述聚乙烯吡咯烷酮的质量浓度为36％，氨水的质量浓度为32％，醋酸的质量浓度为98％。
6.根据权利要求1所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，所述步骤S1 中，采用微腐试剂腐蚀时间为12-22秒，腐蚀温度为36℃-48℃。