本发明涉及一种切割打磨机，具体涉及切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机。
背景技术：
标牌，顾名思义就是用于制作标识的指示牌，上面有文字、图案等内容起到指明方向和警示的作用。常见的标牌有电铸标牌，司标牌、铜字标牌、警示标牌。标牌的制作工艺中，常常会进行切割，但是在切割后，标牌的切割边缘会十分的锋利，在拿放时容易划伤手，在使用使易造成安全事故，因而，在生产中还会有磨边的工艺，然而，现有的打磨和切割是分开的两个工艺，在实际生产中消耗较多的工序及时间，并且，在生产中，有的打磨为人工打磨，更加费时费力，因而迫切需要一种高效率的切割打磨机。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是标牌切割后较锋利，现有的打磨效率不高，目的在于提供切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，切割打磨一体结构，提高打磨的效率。
本发明通过下述技术方案实现：
切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，包括传送装置、位于传送装置上的切割装置和标牌，在传送装置上有两条滑道，所述滑道的两端有打磨装置，所述打磨装置打磨标牌切割后的边缘，所述两条滑道之间有旋转台。
进一步的，当标牌在切割后，所述滑道两端上的打磨装置在滑道上滑动，并且在标牌位于两者之间时开始对标牌两边进行打磨，通过第一条滑道后，标牌的两边打磨完毕，此时再通过旋转台时，标牌旋转90度，在通过另一条滑道时，对剩下的两条边进行打磨，进而实现对标牌四边的打磨工作。
本装置结构简单，操作方便，打磨的效率也更高。
进一步的，切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，所述传送装置上有喷水器、烘干机，所述喷水器在烘干机和切割装置之间，并且滑道在烘干机和切割装置之间。在切割打磨时，喷水器对标牌进行喷水，降低在切割打磨时产生的温度，使装置更加安全，并且在喷水时，打磨切割产生的残渣也可以较好的清除，进而得到的标牌品质更高。
进一步的，切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，所述打磨装置上有压力传感器，并且两个打磨装置的相对面上有可旋转的打磨机。打磨装置上的压力传感器控制打磨装置的滑动，当压力传感器上压力为零时，打磨装置向前滑动，当标牌位于打磨装置之间时，压力传感器上接收到压力信号，打磨装置停止向前滑动，并旋转打磨机，更好的对标牌进行打磨，当标牌离开旋转装置，压力传感器再次接收到压力为零的信号，及返回原处，这样对于不同尺寸大小的标牌都能起到较好的打磨作用，效果更好，实用性也更高。
优选的，切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，所述传送装置上的传送带有若干孔洞。切割打磨产生的残渣即通过传送带上的孔洞，落下来，避免在传送带上堆积。
优选的，切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，所述传送装置的传送带下有收尘腔，残渣及水落入收尘腔中，便于打扫，并且收尘腔中的水可与喷水器连接，进行循环利用。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，切割打磨一体结构，使用更加方便，打磨效率更高；
2、本发明切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，对于不同尺寸大小的标牌均适用，实用性高；
3、本发明切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，具有喷水和烘干功能，得到的标牌品质更好。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为本发明结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-传送装置，2-切割装置，3-标牌，4-滑道，5-打磨装置，6-压力传感器，7-旋转台，8-喷水器，9-烘干机。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例1
如图1所示，本发明切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，传送装置1、位于传送装置1上的切割装置2和标牌3，在传送装置1上有两条滑道4，所述滑道4的两端有打磨装置5，所述打磨装置5打磨标牌3切割后的边缘，所述两条滑道4之间有旋转台7。
实施例2
在实施例1的基础上，所述的切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，传送装置1上有喷水器8、烘干机9，所述喷水器8在烘干机9和切割装置2之间，并且滑道4在烘干机9和切割装置2之间。
所述的切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，打磨装置5上有压力传感器6，并且两个打磨装置5的相对面上有可旋转的打磨机。
实施例3
在实施例2的基础上所述的切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，传送装置1上的传送带有若干孔洞。
所述的切割同时打磨边缘的标牌切割打磨一体机，传送装置1的传送带下有收尘腔，并且收尘腔与喷水器8连接，喷水器8上有抽水泵。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。