技术总结
本发明涉及一种处理半导体衬底的沉积设备的喷头组件的面板，包括以不对称图案布置的气孔，所述气孔具有基本上均匀的或在整个面板上变化的孔密度。面板可以包括下壁和从下壁的外周垂直向上延伸的外壁。外壁密封到背板的外周，使得在面板和背板之间形成内集气室。面板中的气孔图案避免了对称性，对称性可能导致处理后的衬底上的缺陷。
技术研发人员：约翰·威尔特斯;达米安·斯莱文
受保护的技术使用者：朗姆研究公司
文档号码：201611155757
技术研发日：2016.12.14
技术公布日：2017.06.30