用于翻磨钻头的喷砂清洁工艺的制作方法

本发明涉及一种用于翻磨钻头的喷砂清洁工艺，特别适用于对钻头进行返工清洁的处理。

背景技术：

当用于对PCB进行钻孔的钻头被长时间使用后，会在钻头的刀刃部分残留下各种难以清除的异物，若不清理钻头刀刃部分的异物，则容易对钻头的刀刃部分产生磨损或断钻等严重的问题。传统对钻头异物的清洁方式是工人采用毛刷对钻头进行清洁，但这种清洁方式只能把容易去除的异物清洁干净，对于难以清除的异物则需要工人更换其他工具对钻头的刀刃部分进行翻磨，但工人手动翻磨钻头时容易出现因为翻磨力度过大而导致断钻的情况，因此不利于对钻头的清洁处理。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种用于翻磨钻头的喷砂清洁工艺，能够快速地对钻头进行清洁处理，并且能够十分容易地把人工难以清除的异物清除干净，从而能够避免因为人工翻磨力度过大而导致断钻的情况，并且能够极大地提高清洁钻头的效率。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

用于翻磨钻头的喷砂清洁工艺，包括以下处理步骤：

A、对需要进行清洁的钻头进行分类，根据钻头种类的不同使用不同型号规格的砂粒；

B、以不同的角度对钻头进行喷砂处理；

C、把经过喷砂处理的钻头放置于水中，结合超声波的作用对钻头进行清洗；

D、利用压缩空气进行吹干的方式或者利用甩干机的甩干作用对钻头进行干燥处理；

E、对经过干燥处理的钻头进行整理翻磨。

进一步，步骤B中进行的喷砂处理，包括以下步骤：

A1、把钻头放置于喷砂机中；

B1、根据钻头类型的不同调整喷砂的压力，使喷砂时的冲击力符合钻头的受冲击要求；

C1、对钻头进行喷砂，并不断调整钻头的方向使其各部分均受到喷砂处理。

进一步，步骤E中对钻头进行的整理翻磨，包括以下步骤：

A2、利用磨盘对钻头的刀刃部分进行翻磨；

B2、对钻头的刀刃部分进行DLC涂层处理。

进一步，需要进行清洁的钻头的直径为小于150um时，选用的砂粒的型号规格为400#，选用的喷砂的压力为0.25-0.35Mpa，选用的超声波工作强度为30%-45%。

进一步，需要进行清洁的钻头的直径为0.15-0.25mm时，选用的砂粒的型号规格为320#，选用的喷砂的压力为0.30-0.40Mpa，选用的超声波工作强度为40%-55%。

进一步，需要进行清洁的钻头的直径为0.25-0.45mm时，选用的砂粒的型号规格为280#，选用的喷砂的压力为0.40-0.55Mpa，选用的超声波工作强度为50%-75%。

进一步，需要进行清洁的钻头的直径为0.50-1.20mm时，选用的砂粒的型号规格为220#，选用的喷砂的压力为0.50-0.65Mpa，选用的超声波工作强度为60%-80%。

进一步，需要进行清洁的钻头的直径为1.20-3.175mm时，选用的砂粒的型号规格为180#或220#，选用的喷砂的压力为0.60-0.75Mpa，选用的超声波工作强度为65%-85%。

进一步，需要进行清洁的钻头的直径为大于3.20mm时，选用的砂粒的型号规格为150#或220#，选用的喷砂的压力为0.64-0.79Mpa，选用的超声波工作强度为大于75%。

本发明的有益效果是：本发明的用于翻磨钻头的喷砂清洁工艺，利用喷砂时砂粒的冲击作用，即使牢固粘紧于钻头之上的异物也能够被砂粒撞击导致松动或者脱落，结合超声波在水中的振荡作用，能够把钻头上的异物和砂粒完全清除，并且不会对钻头产生损害性质的影响，因此能够达到快速地对钻头进行清洁处理的目的，并且能够十分容易地把人工难以清除的异物清除干净，从而能够避免因为人工翻磨力度过大而导致断钻的情况，从而极大地提高了钻头的清洁效率。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明用于翻磨钻头的喷砂清洁工艺的流程图；

图2是喷砂处理的流程图；

图3是整理翻磨的流程图。

具体实施方式

参照图1-图3，本发明的用于翻磨钻头的喷砂清洁工艺，包括以下处理步骤：

A、对需要进行清洁的钻头进行分类，根据钻头种类的不同使用不同规格的砂粒；

B、以不同的角度对钻头进行喷砂处理；

C、把经过喷砂处理的钻头放置于水中，结合超声波的作用对钻头进行清洗；

D、利用压缩空气进行吹干的方式或者利用甩干机的甩干作用对钻头进行干燥处理；

E、对经过干燥处理的钻头进行整理翻磨。

朝着钻头的不同角度对其进行喷砂处理时，砂粒不断地对粘在钻头上的异物进行撞击，随着撞击的持续作用，牢固粘紧于钻头之上的异物被砂粒撞击导致松动或者脱落，从而实现了初步清洁的效果，由于对钻头进行喷砂时钻头会沾染上砂粒，因此需要把经过喷砂处理的钻头放置于水中，并且使用超声波的方式对钻头进行清洗，超声波在水中传播时会在水中产生振荡的作用，而水在振荡作用的带动下会对钻头进行冲洗，因此能够把残留于钻头上的异物和砂粒完全清除，并且在整个处理中不会出现对钻头产生损害性质的影响，因此不仅能够达到快速地对钻头进行清洁处理的目的，并且还能够十分容易地把人工难以清除的异物清除干净，从而能够避免因为人工翻磨力度过大而导致断钻的情况，从而极大地提高了钻头的清洁效率。针对需要进行喷砂处理的不同类型的钻头，需要选择不同型号规格的砂粒，在工业应用上，砂粒的型号规格以“#”为单位，例如型号规格为120#的砂粒，代表了其筛网目数为100-140，微米数为105-150。

其中，参照图2，步骤B中进行的喷砂处理，包括以下步骤：

A1、把钻头放置于喷砂机中；

B1、根据钻头类型的不同调整喷砂的压力，使喷砂时的冲击力符合钻头的受冲击要求；

C1、对钻头进行喷砂，并不断调整钻头的方向使其各部分均受到喷砂处理。

由于不同类型钻头的刀刃部分不相同，因此存在有的钻头刀刃部分十分微小，有的钻头刀刃部分比较阔大的情况，因此对钻头进行喷砂处理时必须调整喷砂的压力，使得喷砂压力与钻头的类型相匹配，从而避免喷砂压力过大而导致刀刃部分微小的钻头出现断钻的情况。

其中，参照图3，步骤E中对钻头进行的整理翻磨，包括以下步骤：

A2、利用磨盘对钻头的刀刃部分进行翻磨；

B2、对钻头的刀刃部分进行DLC涂层处理。

当用于对PCB进行钻孔的钻头被长时间使用后，不仅会在钻头的刀刃部分残留下各种难以清除的异物，而且其刀刃部分会被磨损而变得粗糙、不够锋利，因此，为了使钻头经过喷砂清洁后能够被继续使用，因此需要对钻头的刀刃部分进行翻磨处理，经过翻磨处理后的刀刃部分虽然重新变得锋利，但也十分容易与空气发生氧化反应，从而使得刀刃部分变得脆弱、粗糙，因此需要对刀刃部分进行DLC涂层处理，DLC涂层处理即为在钻头的刀刃部分覆盖一层类金刚石薄膜，使得钻头不仅具有优异的耐磨性，而且还具有很低的摩擦系数，从而使得钻头具有更好的钻孔性能，从而提高了产品的品质。

当利用本发明的喷砂清洁工艺对不同类型的钻头进行喷砂清洁时，对于不同类型的钻头，需要使用不同型号规格的砂粒、不同参数的喷砂压力和不同强度的超声波，从而使得对钻头的喷砂清洁能够快速而有效，从而避免因为不适合的处理环境而导致钻头损坏的情况，因此，针对不同类型的钻头，有如下的实施例：

实施例一：

当需要进行清洁的钻头的直径为小于150um时，需要选用的砂粒的型号规格为400#，需要选用的喷砂的压力为0.25-0.35Mpa，需要选用的超声波工作强度为30%-45%，从而能够保证直径小于150um的钻头在进行喷砂清洁时快速而有效。

实施例二：

当需要进行清洁的钻头的直径为0.15-0.25mm时，需要选用的砂粒的型号规格为320#，需要选用的喷砂的压力为0.30-0.40Mpa，需要选用的超声波工作强度为40%-55%，从而能够保证直径为0.15-0.25mm的钻头在进行喷砂清洁时快速而有效。

实施例三：

当需要进行清洁的钻头的直径为0.25-0.45mm时，需要选用的砂粒的型号规格为280#，需要选用的喷砂的压力为0.40-0.55Mpa，需要选用的超声波工作强度为50%-75%，从而能够保证直径为0.25-0.45mm的钻头在进行喷砂清洁时快速而有效。

实施例四：

当需要进行清洁的钻头的直径为0.50-1.20mm时，需要选用的砂粒的型号规格为220#，需要选用的喷砂的压力为0.50-0.65Mpa，需要选用的超声波工作强度为60%-80%，从而能够保证直径为0.50-1.20mm的钻头在进行喷砂清洁时快速而有效。

实施例五：

当需要进行清洁的钻头的直径为1.20-3.175mm时，需要选用的砂粒的型号规格为180#或220#，需要选用的喷砂的压力为0.60-0.75Mpa，需要选用的超声波工作强度为65%-85%，从而能够保证直径为1.20-3.175mm的钻头在进行喷砂清洁时快速而有效。

实施例六：

当需要进行清洁的钻头的直径为大于3.20mm时，需要选用的砂粒的型号规格为150#或220#，需要选用的喷砂的压力为0.64-0.79Mpa，需要选用的超声波工作强度为大于75%，从而能够保证直径大于3.20mm的钻头在进行喷砂清洁时快速而有效。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。