一种双向冲刷式蚀刻喷淋装置的制作方法

本实用新型属于PCB生产技术领域，具体地说涉及一种双向冲刷式蚀刻喷淋装置。

背景技术：

目前印刷电路板(PCB)加工中通常采用“图形电镀法”，即在线路板外层需保留的铜箔部分，也就是电路图形部分预镀一层抗蚀层，然后用蚀刻液将其余铜箔蚀刻掉，此过程称为蚀刻。现有技术中一般采用摇摆喷淋的方式进行PCB蚀刻，产品进入喷淋设备时，喷淋头向电路板喷射药水，同时喷淋头左右或前后摇摆，完成蚀刻。

上述喷淋方式存在药水排出不及时的问题，蚀刻药水容易沉积在线路板表面，形成水池效应。而且在喷淋头摇摆的过程中，一侧的药水尚未排出，另一侧的药水即冲刷过来，药水相互阻挡，使得水池效应更加严重。水池效应使得来不及排出的沉积在线路板表面的旧药水阻挡了新药水进入，导致蚀刻效率下降，影响蚀刻效果，造成蚀刻不良。

技术实现要素：

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有蚀刻液喷淋设备易造成水池效应，影响蚀刻效率和蚀刻效果，从而提出一种防止水池效应的双向冲刷式喷淋装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种双向冲刷式蚀刻喷淋装置，包括蚀刻缸、喷淋管和驱动装置，所述喷淋管设置于所述蚀刻缸上部，所述驱动装置驱动所述喷淋管在蚀刻缸内运动，其中，所述喷淋管包括第一喷淋管和第二喷淋管，所述第一喷淋管和第二喷淋管均平行于水平面且处于不同的平面，所述第一喷淋管垂直于所述第二喷淋管。

作为优选，所述第一喷淋管和第二喷淋管均具有朝向所述蚀刻缸底部的喷淋头，所述喷淋头与竖直面呈20-40°。

作为优选，所述第一喷淋管与所述第二喷淋管交替沿所述蚀刻缸运动。

作为优选，所述第一喷淋管沿所述蚀刻缸长度方向设置，并沿所述蚀刻缸宽度方向运动；所述第二喷淋管沿所述蚀刻缸宽度方向设置，并沿所述蚀刻缸长度方向运动。

作为优选，所述第一喷淋管至少为两根，所述第一喷淋管的运动速度为0.5-4m/s，喷淋压力为0.5-2.5kg/cm²。

作为优选，所述第二喷淋管至少为两根，所述第二喷淋管的运动速度为0.3-3m/s，喷淋压力为0.5-2.5kg/cm²。

作为优选，所述蚀刻缸内还设置有运输滚轮，所述运输滚轮位于所述喷淋管下方，用于运输待蚀刻线路板，所述运输滚轮运输线路板的速度为0.5-4.5m/min。

作为优选，所述滚轮下方设置有下喷淋管。

作为优选，所述下喷淋管为摇摆式喷淋管。

作为优选，所述驱动装置为电机或气缸中的一种。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本实用新型所述的双向冲刷式蚀刻喷淋装置，其包括蚀刻缸、喷淋管和传动装置，所述喷淋管设置于所述蚀刻缸上部，所述传动装置带动所述喷淋管在蚀刻缸内运动，其中，所述喷淋管包括第一喷淋管和第二喷淋管，所述第一喷淋管和第二喷淋管均平行于水平面且处于不同的平面，所述第一喷淋管垂直于所述第二喷淋管。在待蚀刻线路板上方设置有纵横分布的第一喷淋管和第二喷淋管，可以满足线路板线路的纵横分布的蚀刻，线路纵向分布，则纵向喷淋发挥较大作用，线路横向分布，则横向喷淋发挥较大作用；所述第一喷淋管和第二喷淋管均单方向喷淋，保证药水从一侧被冲刷向另一侧，在蚀刻的同时，保证了药水不会沉积在板面，形成了有效的交换，解决了水池效应的问题。

(2)本实用新型所述的双向冲刷式蚀刻喷淋装置，所述第一喷淋管和第二喷淋管均具有朝向所述蚀刻缸底部的喷淋头，所述喷淋头与竖直面呈20-40°。喷淋时，可以更进一步的保证药水被冲刷到一个方向，避免药水的沉积。

(3)本实用新型所述的双向冲刷式蚀刻喷淋装置，所述蚀刻缸内还设置有运输滚轮，用于运输待蚀刻线路板，所述运输滚轮运输线路板的速度为0.5m/min-4.5m/min。运输滚轮运输线路板运送的速度小于喷淋管的运动速度，可以有效防止喷淋管追不到板面、药水无法充分附着于板面的问题。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本发明实施例所述的双向冲刷式蚀刻喷淋装置的结构示意图；

图2是本发明实施例所述的双向冲刷式蚀刻喷淋装置立体示意图。

图中附图标记表示为：1-蚀刻缸；2-第一喷淋管；3-第二喷淋管；4-运输滚轮；5-下喷淋管；6-待蚀刻线路板；7-喷淋头。

具体实施方式

实施例

本实施例提供一种双向冲刷式蚀刻喷淋装置，如图1、图2所示，所述装置包括蚀刻缸1、喷淋管和驱动装置，所述喷淋管设置于所述蚀刻缸1上部、待蚀刻线路板6的上方，所述驱动装置带动所述喷淋管在蚀刻缸1内运动，所述驱动装置为电机或气缸，可以由电机带动履带从而使喷淋管运动，或者也可以气缸直接驱动喷淋管运动。其中，所述喷淋管包括第一喷淋管2和第二喷淋管3，所述第一喷淋管2和第二喷淋管3均平行于水平面且处于不同的平面，所述第一喷淋管2垂直于所述第二喷淋管3设置。

进一步地，所述第一喷淋管2沿所述蚀刻缸1长度方向设置，并沿所述蚀刻缸1宽度方向运动；所述第二喷淋管2沿所述蚀刻缸宽度方向设置，并沿所述蚀刻缸1长度方向运动，本实施例中，所述第一喷淋管2高于所述第二喷淋管3，作为可变换的实施方式，也可第二喷淋管3高于第一喷淋管2设置。所述第一喷淋管2和第二喷淋管3均具有朝向所述蚀刻缸1底部的喷淋头7，所述喷淋头7与竖直面呈20-40°向下倾斜，本实施例中，倾斜角度为30°。

并且优选地，所述第一喷淋管2和所述第二喷淋管3交替沿所述蚀刻缸1运动，即第一喷淋管2由蚀刻缸1的后端开始运动并喷淋，直至运动至蚀刻缸1前端，之后返回蚀刻缸1后端；第一喷淋管2喷淋完毕后，所述第二喷淋管由蚀刻缸1左端运行至右端，同时喷淋蚀刻液，之后返回蚀刻缸1左端。作为可变换的实施方式，也可第二喷淋管3先运动并喷淋，然后第一喷淋管2运动并喷淋。其中，所述第一喷淋管2至少为两根，其运动速度为0.5-4m/s，喷淋压力为0.5-2.5kg/cm²，本实施例中，所述第一喷淋管2的运动速度为2m/s，喷淋压力为2kg/cm²。所述第二喷淋管3至少为两根，其运动速度为0.3-3m/s，喷淋压力为0.5-2.5kg/cm²，本实施例中，所述第二喷淋管3的运动速度为2.5m/s，喷淋压力为2.2kg/cm²。

所述蚀刻缸1内还设置有运输滚轮4，所述运输滚轮4位于所述喷淋管下方，所述运输滚轮4由电机驱动，用于运输待蚀刻线路板，所述运输滚轮运输线路板的速度为0.5-4.5m/min，本实施例中为3m/min，其速度小于喷淋管的运动速度，可以有效防止喷淋管追不到板面、药水无法充分附着于板面的问题。

所述运输滚轮4下方还设置有下喷淋管5，用于向线路板下板面喷淋蚀刻药水，由于下板面不宜形成水池效应，故下喷淋管5可以是常规的摇摆式喷淋管，作为可变换的实施方式，所述下喷淋管5也可以与前面所述的喷淋管结构相同，即由纵横设置的第一喷淋管2和第二喷淋管3组成的喷淋管。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。