本实用新型涉及一种抛光磨具，具体涉及一种单晶硅柱面抛光磨具。
背景技术：
磨床(grinder, grinding machine)是利用磨具对工件表面进行磨削加工的机床。 大多数的磨床是使用高速旋转的砂轮进行磨削加工，少数的是使用油石、砂带等其他磨具和游离磨料进行加工，如珩磨机、超精加工机床、砂带磨床、研磨机和抛光机等。具体工作过程为：磨床的夹具将工件夹紧后，利用磨具对工件加工，进而实现工件的抛光操作。
而现有技术中单晶硅柱面抛光大都采用机械加工的方式，且现有机械加工的方式操作时抛光成本更高，且抛光效果不佳。
技术实现要素：
本实用新型目的在于解决现有技术中的抛光模具使用效果不理想的问题，提供一种新的结构的单晶硅柱面抛光磨具，其能有效节约抛光成本，并有效提高抛光效果。
本实用新型通过下述技术方案实现：
一种单晶硅柱面抛光磨具，包括板状载体，安装在板状载体上且具有抛光面的抛光体；所述抛光体上抛光面的长度为35～55mm。
通过本实用新型的设置，能通过人工移动模具，与车床配合对单晶硅柱面进行抛光，通过人工和机械结合的方式有效使单晶硅柱面的表面粗糙度等达到设计的技术指标，并且通过本实用新型中结构的设置，甚至能超过普通磨床的加工效果。
由于本实用新型中的抛光模具是采用人工操作，当抛光面的长度过长时会存在不便于控制、影响抛光效果的问题，当抛光面的长度过短时，则会影响抛光效率，因而本实用新型中该抛光面的长度优选设置为35～55mm。
优选地，所述抛光体粘接在板状载体上，且抛光体由金刚石材质构成。因而可通过优选不同尺寸、粒度的金刚石材质，进而实现不同设计的表面粗糙度指标。
为了避免棱角对抛光工件的损坏，影响抛光的效果，所述抛光体由两个以上的抛光柱组成，抛光柱的截面呈圆形或椭圆形。同时，通过上述两个以上抛光柱的设置，能有效通过减少或增加抛光柱的数量来调整抛光面的长度，使抛光长度的增加和减少更加简便。
为了达到最佳的抛光效果，所述抛光柱的中心轴线均与板状载体相垂直，且抛光体中抛光柱呈直线紧密排列在板状载体上。通过上述设置，该两个以上的抛光柱位于一条直线上，且由于紧密排列的结构设置，能有效避免相邻抛光柱之间存在间隙，进而提高抛光的效果。
优选地，所述抛光体中抛光柱的数量为四个，且抛光体上抛光面的长度为40～50mm。在该设置下，操作更加省力，同时抛光的效果最佳。
为了能提高板状载体的利用率，所述抛光体为两个，分别固定在板状载体的相对两端。当其中一个抛光体损坏后，更换该板状载体上另一端上的抛光体也可实现抛光操作，能有效节约成本。
本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、通过本实用新型能通过人工移动模具，与车床配合对单晶硅柱面进行抛光，通过人工和机械结合的方式有效使单晶硅柱面的表面粗糙度等达到设计的技术指标，甚至能超过普通磨床的加工效果；
2、本实用新型可通过更换不同尺寸、粒度的抛光体，进而实现不同设计的表面粗糙度指标；
3、本实用新型中抛光柱截面呈圆形或椭圆形结构的设置，能有效避免棱角对抛光工件的损坏，进一步提高抛光的效果；
4、本实用新型结构简单、操作简便、成本低廉。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-板状载体，2-抛光体。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例1
如图1所示，本实用新型一种单晶硅柱面抛光磨具，包括板状载体1，安装在板状载体1上且具有抛光面的抛光体2；所述抛光体2上抛光面的长度为35～55mm。所述抛光体2粘接在板状载体1上，且抛光体2由金刚石材质构。
成本实施例中该抛光体2的结构多样，可以是由整体呈长方体结构的金刚石构成，也可以是由整体截面呈椭圆形的柱状结构构成，同时也可以是由两个以上且截面呈圆形或椭圆形的抛光柱组成。本实施例中所述抛光体2优选为由四个截面呈圆形的抛光柱组成，且四个抛光柱均由金刚石材质构成。
为了能达到最佳地抛光效果，本实施例优化了四个抛光柱的排列方式，本实施例中该四个抛光柱的中心轴线均垂直板状载体1，且四个抛光柱呈直线排列在板状载体1上，相邻两个抛光柱之间紧密连接，如图1所示，上述四个抛光柱排列后形成的抛光面长度为40～50mm。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于，本实施例中优化了抛光体2的设置，具体设置为：所述抛光体2为两个，分别固定在板状载体1的相对两端。
通过上述设置，能有效减少抛光模具的成本投入，使板状载体1得到最大化地利用。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。