一种蒸镀对位系统及蒸镀装置的制作方法

本实用新型涉及蒸镀技术领域，尤其涉及一种蒸镀对位系统及蒸镀装置。

背景技术：

真空蒸发镀膜法(简称真空蒸镀法)是在真空蒸镀室中通过蒸镀源对蒸镀材料进行加热，使蒸镀材料的原子或分子从其表面气化逸出形成蒸汽流，穿过掩膜版上的图案，最后在待蒸镀基板上凝结，形成图形化的固态薄膜的方法。真空蒸镀法已经广泛应用于显示器件的制备，例如制备OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板的阴极、阳极以及位于阴极和阳极之间的发光材料层。

现有的蒸镀装置通常包括蒸镀对位系统，蒸镀对位系统包括掩膜版载具、基板载具和冷却板，当对待蒸镀基板进行蒸镀时，待蒸镀基板安装在基板载具上，掩膜版安装在掩膜版载具上，掩膜版、待蒸镀基板和冷却板由下至上依次层叠设置。在安装待蒸镀基板和掩膜版时，为了提高蒸镀在待蒸镀基板上的图案的位置精度，通常需要对待蒸镀基板与掩膜版进行对位，以使待蒸镀基板上需要形成图案的区域与掩膜版上的图案正对，进而提高蒸镀在待蒸镀基板上的图案的位置精度。然而，对待蒸镀基板和掩膜版进行对位时，待蒸镀基板可能需要相对冷却板移动，待蒸镀基板与冷却板之间容易产生静电，造成待蒸镀基板被吸附在冷却板上，从而导致蒸镀装置的工作受到不良影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种蒸镀对位系统及蒸镀装置，用于解决待蒸镀基板因静电被吸附在冷却板上而导致蒸镀装置的工作受到不良影响的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本实用新型的一方面提供一种蒸镀对位系统，包括基板载具、掩膜版载具和冷却板，所述冷却板内设置有分离件；

对待蒸镀基板进行蒸镀时，所述待蒸镀基板安装在所述基板载具上，掩膜版安装在所述掩膜版载具上，所述待蒸镀基板位于所述冷却板的下方，所述掩膜版位于所述待蒸镀基板的下方；

所述分离件可与所述基板载具一起相对所述冷却板向下移动，使所述待蒸镀基板与所述冷却板分离。

本实用新型的另一方面提供一种蒸镀装置，包括如上述技术方案所述的蒸镀对位系统、蒸镀源和真空蒸镀室，所述蒸镀对位系统和所述蒸镀源均位于所述真空蒸镀室内，所述蒸镀对位系统位于所述蒸镀源的上方。

当将待蒸镀基板安装在本实用新型提供的蒸镀对位系统中，对待蒸镀基板进行蒸镀时，将待蒸镀基板安装在基板载具上，将掩膜版安装在掩膜版载具上，并对待蒸镀基板和掩膜版进行对位，当待蒸镀基板与冷却板之间产生静电，待蒸镀基板被吸附在冷却板上时，则移动分离件和基板载具，使分离件和基板载具一起相对冷却板向下移动，分离件与待蒸镀基板接触，并对待蒸镀基板施加一个向下的力，使待蒸镀基板与冷却板分离，待蒸镀基板与冷却板分离后，可以使分离件向上移动，分离件恢复至原位。因此，在本实用新型提供的蒸镀对位系统中，通过设置在冷却板中的分离件将吸附在一起的待蒸镀基板和冷却板分离，防止因待蒸镀基板与冷却板之间产生的静电造成待蒸镀基板被吸附在冷却板上，从而防止对蒸镀装置的工作受到不良影响。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例提供的一种蒸镀对位系统的仰视示意图；

图2为图1中A-A向视图；

图3为图2中分离件使待蒸镀基板与冷却板分离时的示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种蒸镀对位系统的仰视示意图；

图5为图4中B-B向视图；

图6位图5中分离件使待蒸镀基板与冷却板分离时的示意图。

附图标记：

10-旋转轴， 20-冷却板，

21-环状容置槽， 22-安装孔，

30-分离件， 40-基板载具，

50-待蒸镀基板。

具体实施方式

为了进一步说明本实用新型实施例提供的蒸镀对位系统及蒸镀装置，下面结合说明书附图进行详细描述。

请参阅图1至图6，本实用新型实施例提供的蒸镀对位系统包括基板载具40、掩膜版载具(图中未标识)和冷却板20，基板载具40位于冷却板20的边缘，并安装在冷却板20上，掩膜版载具位于冷却板20的下方；冷却板20内设置有分离件30；对待蒸镀基板50进行蒸镀时，待蒸镀基板50安装在基板载具40上，掩膜版(图中未标识)安装在掩膜版载具上，待蒸镀基板50位于冷却板20的下方，掩膜版位于待蒸镀基板50的下方；分离件30可与基板载具40一起相对冷却板20向下移动，使待蒸镀基板50与冷却板20分离。

当将待蒸镀基板50安装在本实用新型实施例提供的蒸镀对位系统中，对待蒸镀基板50进行蒸镀时，将待蒸镀基板50安装在基板载具40上，将掩膜版安装在掩膜版载具上，并对待蒸镀基板50和掩膜版进行对位；对待蒸镀基板50和掩膜版进行对位的过程中，当待蒸镀基板50与冷却板20之间产生静电，待蒸镀基板50被吸附在冷却板20上时，则移动分离件30和基板载具40，使分离件30和基板载具40一起相对冷却板20向下移动，分离件30与待蒸镀基板50接触，并对待蒸镀基板50施加一个向下的力，在分离件30和基板载具40的共同作用下，使待蒸镀基板50与冷却板20分离，待蒸镀基板50与冷却板20分离后，可以使分离件30向上移动，分离件30恢复至原位。因此，在本实用新型实施例提供的蒸镀对位系统中，通过设置在冷却板20中的分离件30，将吸附在一起的待蒸镀基板50和冷却板20分离，防止因待蒸镀基板50与冷却板20之间产生的静电造成待蒸镀基板50被吸附在冷却板20上，从而防止对蒸镀装置的工作受到不良影响。

另外，在现有技术中，对待蒸镀基板50和掩膜版进行对位的过程中，当待蒸镀基板50与冷却板20之间产生静电，待蒸镀基板50被吸附在冷却板20上时，通常采用移动冷却板20的方式来将冷却板20与待蒸镀基板50分离，移动冷却板20时，容易造成待蒸镀基板50掉落，进而导致待蒸镀基板50损坏。而本实用新型实施例提供的蒸镀对位系统中，在冷却板20中设置分离件30，分离件30与基板载具40一起向下移动，使吸附在一起的待蒸镀基板50和冷却板20分离，因而可以防止待蒸镀基板50掉落，进而可以防止待蒸镀基板50损坏。

再者，在本实用新型实施例提供的蒸镀对位系统中，通过设置在冷却板20中的分离件30，将吸附在一起的待蒸镀基板50和冷却板20分离，防止因待蒸镀基板50与冷却板20之间产生的静电造成待蒸镀基板50被吸附在冷却板20上，从而可以防止因待蒸镀基板50被吸附在冷却板20上而导致蒸镀装置停机，减少蒸镀源中的材料的消耗和浪费。

请继续参阅图2或图5，在上述实施例中，分离件30的下表面与冷却板20的下表面平齐。举例来说，在冷却板20开设容纳分离件30的凹槽，凹槽的开口位于冷却板20的下表面上，分离件30位于凹槽内，且分离件30的下表面与冷却板20的下表面平齐，如此设计，可以分离件30与基板载具40一起向下移动的过程中，分离件30与待蒸镀基板50接触并对待蒸镀基板50施加向下的力时，待蒸镀基板50与基板载具40之间不会存在较大的间隙，因而可以防止基板载具40已向下移动一定距离而分离件30未与待蒸镀基板50接触并对待蒸镀基板50施加向下的力，防止分离件30与待蒸镀基板50接触并对待蒸镀基板50施加向下的力时因待蒸镀基板50与基板载具40之间存在较大的间隙而导致待蒸镀基板50掉落，进而可以防止待蒸镀基板50损坏。

在上述实施例中，分离件30的设置方式可以为多种，下面示例性列举两种分离件30的设置方式，但分离件30的设置方式不限于下列两种。

方式一，请继续参阅图1至图3，分离件30为环状分离件，冷却板20中设置有开口位于冷却板20的下表面的环状容置槽21，环状分离件设置在环状容置槽21内。

在实际应用中，环状容置槽21环绕冷却板20的中部设置，因而环状分离件也环绕冷却板20的中部设置，通常，待蒸镀基板50的中部与冷却板20的中部正对，因而环状分离件也环绕待蒸镀基板50的中部，当环状分离件与基板载具40一起向下移动，使待蒸镀基板50与冷却板20分离时，环状分离件施加在待蒸镀基板50上的力均匀分布，因而可以防止因环状分离件施加在待蒸镀基板50上的力分布不均匀而导致待蒸镀基板50受损。

方式二，请继续参阅图4至图6，分离件30为柱状分离件，冷却板20中设置有安装孔22，柱状分离件设置在安装孔22内。

柱状分离件的数量为多个，安装孔22的数量也为多个，多个安装孔22均匀分布在冷却板20中，每个安装孔22内对应设置有一个柱状分离件，因而多个柱状分离件也均匀分布在冷却板20中，当多个柱状分离件与基板载具40一起向下移动，使待蒸镀基板50与冷却板20分离时，待蒸镀基板50各个区域受到的力相匹配，待蒸镀基板50受到的力均匀分布，因而可以防止因柱状分离件施加在待蒸镀基板50上的力分布不均匀而导致待蒸镀基板50受损。

本实用新型实施例提供的蒸镀对位系统还包括使掩膜版与待蒸镀基板50紧贴的紧贴件。当对待蒸镀基板50进行蒸镀时，待蒸镀基板50安装在基板载具40上，掩膜版安装在掩膜版载具上，掩膜版位于待蒸镀基板50的下方，即掩膜版位于待蒸镀基板21的蒸镀面的一侧，并在紧贴件的作用下与待蒸镀基板50的蒸镀面紧贴，蒸镀源对蒸镀材料加热后形成的蒸汽流移动至待蒸镀基板50的蒸镀面上，在蒸镀基板50的蒸镀面上形成与掩膜版相匹配的图案。紧贴件的设置，使掩膜版与待蒸镀基板50紧贴，可以防止掩膜版与待蒸镀基板50之间具有较大的空隙，并提高待蒸镀基板50与掩膜版的对位精度，从而改善蒸镀在待蒸镀基板50上的图案的位置精度。

在本实用新型实施例中，掩膜版可以采用金属掩膜版，紧贴件可以为磁铁，磁铁设置在冷却板20中。将金属掩膜版安装在掩膜版载具上后，磁铁对金属掩膜版产生引力，以使金属掩膜版与待蒸镀基板50紧贴，防止掩膜版与待蒸镀基板50之间具有较大的空隙，并提高待蒸镀基板50与掩膜版的对位精度，从而改善蒸镀在待蒸镀基板50上的图案的位置精度。

请继续参阅图2或图5，本实用新型实施例提供的蒸镀对位系统还包括旋转轴10，旋转轴10与冷却板20固定连接，旋转轴10转动，带动冷却板20和基板载具40转动，因而可以带动待蒸镀基板50相对掩膜版转动，使待蒸镀基板50与掩膜版对位。当对待蒸镀基板50进行蒸镀时，将待蒸镀基板50安装在基板载具40，将掩膜版安装在掩膜版载具上，然后使旋转轴10转动，以对待蒸镀基板50与掩膜版进行对位。

本实用新型实施例还提供一种蒸镀装置，包括如上述实施例所述的蒸镀对位系统、蒸镀源和真空蒸镀室，蒸镀对位系统和蒸镀源均位于真空蒸镀室内，蒸镀对位系统位于蒸镀源的上方。

所述蒸镀装置与上述蒸镀对位系统相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。