1.一种在电路板中提取铜粉的装置，包括打磨机构(1)、液体分离机构(2)以及洗涤机构(3)，其特征在于：所述打磨机构(1)安装在液体分离机构(2)上方，所述液体分离机构(2)右端连接洗涤机构(3)，所述洗涤机构(3)装配在打磨机构(1)下方；
所述打磨机构(1)由壳体(11)、打磨机(12)、风扇(13)、遮挡布(14)、固定座(15)、传送带(16)以及出料口(17)组成，所述打磨机(12)安装在壳体(11)内部顶端，所述风扇(13)固定在壳体(11)内部后端，所述遮挡布(14)有两个，两个所述遮挡布(14)对称安装在壳体(11)的左右两端上，所述传送带(16)安装在壳体(11)内，所述传送带(16)左右两端从壳体(11)内部延伸出，所述固定座(15)等距固定在传送带(16)上，所述壳体(11)下端连接出料口(17)，所述打磨机(12)安装在传送带(16)上方，所述风扇(13)装配在传送带(16)后方，两个所述遮挡布(14)安装在传送带(16)上端，所述固定座(15)安装在打磨机(12)下方；
所述液体分离机构(2)由水池(21)、渗透膜(22)以及铜粉收集盒(23)组成，所述水池(21)安装在壳体(11)下方，所述铜粉收集盒(23)安装在水池(21)内部底端，所述渗透膜(22)连接在铜粉收集盒(23)外端，所述渗透膜(22)安装设置在水池(21)内；
所述洗涤机构(3)由水管一(31)、循环泵(32)、水管二(33)以及喷头(34)组成，所述循环泵(32)安装在水池(21)左侧，所述循环泵(32)通过水管一(31)与水池(21)相连接，所述喷头(34)设置有两个，两个所述喷头(34)安装在壳体(11)内部顶端，两个所述喷头(34)对称安装在打磨机(12)左右两端，所述水管二(33)安装在壳体(11)上，所述循环泵(32)通过水管二(33)与两个喷头(34)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种在电路板中提取铜粉的装置，其特征在于：所述渗透膜(22)呈锥形，所述渗透膜(22)中间开有圆孔。
3.根据权利要求1所述的一种在电路板中提取铜粉的装置，其特征在于：所述壳体(11)内安装有照明灯。
4.根据权利要求1所述的一种在电路板中提取铜粉的装置，其特征在于：所述壳体(11)上开有观察口，所述壳体(11)上安装支撑架。
5.根据权利要求1所述的一种在电路板中提取铜粉的装置，其特征在于：所述出料口(17)下端安装有关闭门。
6.根据权利要求1所述的一种在电路板中提取铜粉的装置，其特征在于：所述壳体(11)右侧安装有收集箱且收集箱安装在传送带(16)右部下方。